台积电成熟制程，有变

台积电持续优化自身成熟制程升级特殊制程应用，业界看好可望释放逾50亿美元商机，其中包含自身新建在台湾与美国先进封装厂所需的成熟制程配套需求，对应的伙伴包含世界先进、格罗方德等可望受惠产业趋势。

台积电CoWoS先进封装持续扩充硅中介层关键伙伴持续增加，除了广为外界熟知的世界先进，还有客户钦点的联电（2303）集团伙伴。日前则是格罗方德宣布获得台积电20亿美元大单，为台积电CoWoS先进封装供应硅中介层，依据格罗方德新闻稿宣布与台积电达成一项20亿美元、初期为期五年的制造协议，将扩充美国纽约州马尔他厂产能，为台积电CoWoS先进封装供应硅中介层，在美国建立首个硅中介层生产基地，支援AI与高速运算需求。

除了上述计划，业界说，台积电持续优化成熟制程转为特殊制程，预估占比将持续拉升至七成以上，以年度来看预估可望释出相关成熟制程商机规模约30亿美元以上。

台积电重要伙伴世界先进及恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）于2024年9月成立之VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，日前9月28日在新加坡淡滨尼举行十二吋（300mm）晶圆厂开幕典礼。该晶圆厂目前已完成建厂并进入试产阶段，预计于2027年第1季开始量产。 2029年月产能预计达44,000片十二吋晶圆。第一期产能已销售一空，并正评估扩建二期。

（来源：内容来自半导体芯闻综合）

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