华为揭秘麒麟9050 Pro架构，徐松余预告2027芯片就绪

【区角快讯】10月13日，在2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务及无线终端芯片产品管理部部长徐松余首度公开了麒麟9050 Pro的详细架构图，并同步披露了下一代芯片的最新研发动态。徐松余透露，代号为“麒麟2027”的后续芯片目前已准备妥当，所有测试环节均达到预期标准，这意味着该系列芯片在未来十年内的技术演进具备可持续性。当然，针对不同发展阶段具体采用何种技术手段，仍需进一步深入探讨。此次亮相的麒麟9050 Pro集成了灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器以及灵犀微核等核心模块。作为华为目前性能最强的手机芯片，它已率先搭载于Mate XT 2非凡大师及部分Mate 90系列高端机型中。值得注意的是，该芯片首次量产应用了基于韬定律提出的逻辑折叠技术。与传统依赖缩小晶体管尺寸的路线不同，逻辑折叠将几何缩微转向时间缩微，通过立体堆叠架构重新布局垂直方向的电路，使关键计算单元与SRAM缓存连接更紧密，从而缩短信号传输路径，降低时延。这种在不单纯依赖先进制程升级的前提下，提升集成密度、改善性能与功耗的新路径，为麒麟芯片的未来迭代提供了重要支撑。