粤芯半导体创业板上市首日暴涨逾两倍，市值突破千亿大关

【区角快讯】10月13日，粤芯半导体在深交所创业板正式挂牌交易，这一里程碑事件标志着其成为该板块首家晶圆制造类上市企业。截至当日收盘，其股价飙升至38.80元，单日涨幅高达223.06%，总市值迅速攀升至约1117亿元。作为广东省本土培育且首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯的核心技术版图主要聚焦于模拟及数模混合芯片领域，工艺节点横跨180nm至55nm区间，并成功搭建了涵盖混合信号、高压显示驱动、CMOS图像传感器、嵌入式非易失存储器、BCD、MOSFET、IGBT以及硅光等八大工艺技术平台。值得注意的是，在硅光及光电融合前沿领域，公司已推出12英寸90nm硅光工艺平台。援引弗若斯特沙利文数据，截至2026年4月末，粤芯系中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，其硅光工艺平台累计投片量已突破7000片，产品广泛覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用。此外，在功率器件代工方面，粤芯掌握的MOSFET和IGBT制造技术，产品电压范围分别覆盖12V至200V和650V至1700V，凭借击穿电压高、导通电阻小及工作电流大等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏储能及数据中心等领域。产能方面，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划总产能达8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月，利用率高达96.38%。第三工厂正在建设中，预计2029年底建成后总产能将达12万片/月。据TrendForce集邦咨询数据，粤芯累计开发客户超200家，在国内前十大模拟芯片上市公司中合作覆盖率已达80%。