进入2026年，大模型“上车”迎来了井喷期，智能座舱域控制器不再只是多屏、影音等功能的硬件集合，全面迈入AI大模型驱动的整车智能新阶段。
根据《高工智能汽车》了解，智己、极氪、问界等各大车企已经纷纷推动整车智能体的落地。比如吉利极氪 8X 量产搭载超级Eva整车智能体，依托WAM世界行为模型打通座舱、智驾、底盘、动力，实现跨域感知共享与统一算力调度，大模型不再只是座舱内语音助手，而是整车统一思考中枢；而智己推出IM Ultra Agent，基于 IM Fusion Nova 舱驾一体全域融合架构，落地通义千问车载大模型，打通舱驾数据链路。
过去五年，智能座舱完成了智能化的底层跃迁。高工智能汽车研究院数据监测显示，2021年-2025年间，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器的车型交付量复合增长率高达66.92%。
然而，真正的比拼才刚刚开始。当大模型、多模态交互等新技术开始重塑整车软硬件设计逻辑，智能座舱市场的竞争重心，开始转向算力调度、跨域融合与用户可感知体验的比拼，市场格局正在悄然生变。
也正是在这一转折点上，2026（第十届）高工智能汽车年会暨十周年庆典高工金球奖颁奖典礼将在12月8-9日重磅开启。年会特设专场二【智能座舱・体验重构】，聚焦车载智能体上车、原生AI VS大模型“外挂”、舱驾一体量产落地等焦点议题，集结车企、域控、芯片、算法及软件生态企业，共辩技术路线、拆解量产难题，探寻座舱体验重构的破局之道。
根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2026年1-8月，中国新车前装标配座舱域控搭载量609.79万辆，同比增长9.43%。伴随着E/E架构的加速迭代，以及汽车AI智能化的快速推进，预计到2030年中国乘用车智能座舱域控制器渗透率有望突破90%。
而从核心芯片供应格局来看，本土SoC芯片在座舱域控制器的搭载占比进一步提升至13.33%，国产化替代仍存在较大的提升空间。
更重要的是，旗舰算力的军备竞赛已经开启。去年开始，高通8775/8397/8797等新一代平台陆续开始上车，并支持端侧AI模型部署。其中，高通骁龙8397平台是高通第五代智能座舱芯片，算力大幅提升至320 TOPS（CPU及GPU算力相较于8295提升3倍，NPU算力提升12倍），成为高端旗舰智能汽车首选，也是端侧大模型上车的首选平台之一。
除此之外，芯驰X10、联发科MT8676等为代表的L3级座舱域方案也在加速部署落地，凭借强大的端侧AI算力及技术架构的突破，以端侧AI大模型运行为核心，成功支撑起物理世界模型的高效推理与舱内多模态AI大模型的实时运行，让座舱真正具备了“感知-理解-决策-执行”的闭环智能能力。这标志着，L3级智能座舱完成了从“功能集成”向“AI原生”的跨越式演进。
总体来看，中国汽车智能化赛道正处于市场分化周期，智能座舱已经分化成三大发展方向：一是搭载端侧AI模型的旗舰座舱，主攻中高端旗舰车型市场；二是舱驾一体方案，一颗芯片同时承载座舱和智驾系统，主攻主流车型市场；三是满足基本需求的高性价比座舱配置，覆盖入门级车型。三条赛道，对应着用户在购车预算和用车需求上的差异化分层。
目前，德赛西威、博泰车联、东软集团等供应商持续布局L3级座舱域控产品，一场关于“AI原生座舱”的卡位战已经打响。与此同时，各大供应商也在同步推动舱驾一体方案的量产上车。
值得注意的是，现在大量存量车型和待量产车型仍采用分布式架构，很难支撑高阶AI应用的落地。AI BOX方案通过外接高性能AI计算单元就能低成本补齐算力短板，大幅缩短新车智能化上市周期。
今年4月，东软集团推出了NAGIC.AI座舱软件平台，创新采用“分布式+集中式”双轨并行的架构设计，除了提供AI BOX外置分布式方案外，还可以面向下一代中央计算平台的新车型，平台输出完整集中式全栈AI软件方案，覆盖底层操作系统优化、全域算力调度、上层多模态AI应用全链路赋能，充分释放域控制器算力与数据吞吐优势，保障座舱系统稳定可控、全域安全，匹配车企严苛的量产安全与长期运维标准。
两套技术路线并行，能够灵活适配车企不同电子电气架构、不同产品阶段的布局规划，同步支撑国内、海外全球市场落地。在此基础上，东软NAGIC.AI原生搭载场景化AI交互能力，实现座舱从单纯指令应答向主动感知关怀升级。
舱驾一体作为座舱赛道下半场最核心的主线之一，市场正在迎来高速放量。根据高工智能汽车研究院数据，2025年中国市场舱驾一体交付量为156.36万辆，同比增长49.93%。2026年1-6月超过90万辆，同比增长60%。按此增速推算，2030年舱驾一体前装渗透率有望突破40%，累计搭载量将超过1900万辆。
舱驾一体的本质，是用一颗SoC同时完成座舱域与智驾域的功能承载，通过硬件资源隔离和虚拟化技术实现"一芯双域"。其吸引力显而易见：减少ECU数量、降低线束复杂度、压缩BOM成本，同时让座舱与智驾共享算力池，避免资源闲置。
理论上，舱驾一体是兼顾成本与性能的理想方案，但产业化落地仍面临多重挑战。根据高工智能汽车研究院监测数据显示，到目前为止，市面上绝大部分中央计算平台（舱驾一体）仍是多芯片组合方式，更多只是物理层面的集成。
此外，市场大多数舱驾一体方案都是由“A厂传感器+B厂域控+C厂算法+D厂生态”的散装拼凑模式整合而成，各方都有各自的KPI，底层系统不打通，导致了严重的“跨企内耗”与资源抢夺，整体体验很难保障。
同时，在有限的单芯片算力上，不少舱驾一体方案尚未具备完善的跨域动态算力调度能力，或在产品定义阶段将算力资源向智驾一端严重倾斜，最终造成智驾性能受限，或使座舱体验出现肉眼可见的倒退。
德赛西威ICPS01E舱驾一体解决方案，以单芯片原生架构，不仅实现了极致的“存算一体”与“内存共享”，还实现了全场景自适应高速NOA、300+自动泊车以及座舱交互体验等全方位优异体验。即便是在拥堵、环岛等极高负载场景下，依然可以做到舱驾双优体验。
在德赛西威看来，舱驾一体的本质不是把两套系统强行组合在一颗芯片上，而是一套原生设计、全栈协同、算力全局调度的智能化底座。这底座的目标市场不是高端赛道，而是8至15万元的最大公约数市场，功能锚定APA+高速NOA+不降级座舱的黄金三角。
业内一致认为，智能座舱下一轮竞争的分水岭，不是谁把 TOPS 堆得更高，而是谁能把算力变成用户愿意付费的体验。谁先证明这一点，谁就拿到AI定义汽车时代的入场券。
恰逢高工智能汽车深耕产业十周年，本届年会在规模与密度上全面升级：2天旗舰议程×8大核心专场 ×近50场重磅演讲×1000+产业决策者。每个议题均经过"反共识"设计——不谈虚无缥缈的PPT愿景，只邀请一线操盘手，复盘那些决定生死的量产底牌，输出穿透技术泡沫的系统性解法。
会议同期将首发《2026—2031 中国智能网联汽车产业发展蓝皮书》，覆盖整车格局、Tier1、SoC 芯片、传感器、软件等关键赛道与未来五年渗透率预测。
同时，第十届高工智能汽车金球奖颁奖典礼暨十周年答谢晚宴也将同期举行，围绕技术产品创新、前装定点落地、规模化交付及全球化布局四大维度设奖，并特别设立"十年产业领航者大奖"，致敬过去十年推动中国智能网联汽车从0到1的关键企业与领袖。
