支持 HPM5100 系列!HPMicro 多个工具同步更新

先楫半导体HPMicro 2026-10-13 17:30

各位先楫的小伙伴们,随着 HPM5100 系列的发布,HPMicro 多个工具也迎来同步更新:HPMicro Tools Web v0.9.0 以及 HPMicro Manufacturing Tool v0.7.0 也同步上线!


本次更新 HPM Tools Web 新增 HPM SDK v1.13.0 支持,在 v1.13.0 的数据中可以选择最新的 HPM5100 系列封装进行使用。同时,Tools Web 优化了 SIP/ENET PHY、功能时钟和旧项目升级流程等多项功能;


HPM Tools Web 在线体验地址:https://tools.hpmicro.com


HPM Manufacturing Tool 则新增 HPM5100 系列支持和 rom_client SDK 动态库调用,同时增加了多个命令行命令,提高了工具的自动化能力及量产可靠性。


HPM Manufacturing Tool 下载地址:https://github.com/hpmicro/hpm_manufacturing_tool/releases


下面让我们一起看看两个版本带来了哪些新功能和改进吧!


主要更新内容

HPMicro Tools Web v0.9.0

新增

  • 新增 HPM SDK v1.13.0 数据及 Clock、Pinmux 配置代码生成功能;

  • 新增 HPM5100 系列不同封装的项目配置;

  • 功能时钟增加了仅生成当前时钟配置代码的功能。


优化

  • 优化 SIP/ENET PHY 配置,支持 PHY0、PHY1 分组选择、信号映射及引脚冲突检查;

  • 取消新建时钟功能函数时默认PLL VCO 的选择配置;

  • 优化账号重新授权及 SoC 权限配置。


修复

  • 修复项目升级高版本 SDK 时偶现升级失败的问题;

  • 修复封装引脚导出、功能时钟选择器和 Microsoft Edge 窗口无法最小化等问题。


HPMicro Manufacturing Tool v0.7.0

新增

  • 新增 HPM5100 系列的烧写及其它操作,并新增 HPM5100 固件;

  • 新增 rom_client SDK,提供 C API 和 C++ RAII 接口,支持 Windows/Linux x86、x64 平台;

  • 命令行工具新增量产包导出功能,支持指定配置、最大烧写次数、压缩包密码及密码文件;

  • 命令行镜像模式新增 create-serial-boot-image 和 create-load-to-ram-image 快捷命令;

  • 镜像助手新增签名证书自定义输出目录功能;

  • 新增设备重新连接后自动刷新 OTP 数据的功能。


优化

  • 优化命令行帮助、用户手册和参数校验,方便脚本和 CI 判断执行结果;

  • 优化量产包构建流程;

  • 优化 query-rte 与 verify-checksum 的设备能力识别,按 ROM 实际支持情况显示和保留量产命令;

  • 优化 OTP 连接、读写及写后回读校验流程;

  • 优化串口和 USB 通信日志、超时提示及异常状态信息;

  • 优化 Linux 下串口名称、下拉框显示和操作体验;

  • 优化自定义 SoC 列表中长名称、多条目和删除操作的显示效果;

  • 优化任务执行期间的强制退出功能。


修复

  • 修复串口写入超时未正确处理、串口打开后残留数据可能影响后续通信,以及连接多个 USB 设备时命令行工具使用设备路径连接失败的问题;

  • 修复 query-rte 命令识别、量产命令过滤和内部探测日志显示异常的问题;

  • 修复查询大容量 SDXC/eMMC 时容量计算溢出及 SDXC1 类型判断错误的问题;

  • 修复 OTP 无法正常读取、读取单位错误和高地址边界计算溢出的问题;

  • 修复已锁定 OTP 字仍可写入、写入后读视图未刷新,以及回读失败后仍继续校验的问题;

  • 修复 write-memory 编辑界面错误显示或保留 verify-checksum 选项的问题。

  • 修复无 SoC 数据时切换设备类型可能导致程序崩溃的问题;

  • 修复镜像助手 EXIP 参数初始位置、命令编辑对话框无法移动及签名固件名称提示错误的问题;


HPM Tools Web v0.9.0 重点更新说明

1. 支持 HPM SDK v1.13.0 以及 HPM5100 系列

随着 HPM SDK v1.13.0 发布,Tools Web v0.9.0 同步新增了对应版本的数据支持。HPM5100 系列项目配置也包含在 SDK v1.13.0 中。新建项目时选择 HPM SDK v1.13.0,即可使用相应的 Clock、Pinmux 配置功能并生成配置代码,如下所示:

支持 HPM5100 系列!HPMicro 多个工具同步更新图1


2. 优化 SIP/ENET PHY 配置

针对 SIP/ENET PHY 信号数量较多、映射关系复杂的场景,新版本进一步优化了配置体验。工具现在可以区分 PHY0 和 PHY1,并按组选择对应信号,同时完善了信号映射和引脚冲突检查。

同时,ENET_PHY 功能引出的引脚增加了数字功能禁用的逻辑,配置过程中,如果不同信号使用了存在冲突的引脚,工具会及时给出提示,帮助您在生成代码前发现问题,降低后续排查引脚配置的成本。

支持 HPM5100 系列!HPMicro 多个工具同步更新图2


3. 功能时钟配置更灵活

在功能时钟配置中,新版本增加了“仅生成当前时钟配置”的能力。当您只想更新某一个功能时钟时,可以只生成当前配置,减少相关代码交叉变化,如下所示:

支持 HPM5100 系列!HPMicro 多个工具同步更新图3

同时,新建时钟功能时的默认选择也进行了优化,让常用配置项更符合实际使用习惯。


HPM Manufacturing Tool v0.7.0 重点更新说明

1. 新增 HPM5100 系列支持

HPM Manufacturing Tool v0.7.0 新增了 HPM5100 系列支持,并配套提供 HPM5100 固件。选择对应芯片后,即可沿用熟悉的操作流程进行设备连接、镜像烧写及其他操作。

支持 HPM5100 系列!HPMicro 多个工具同步更新图4


2. 新增 rom_client SDK

为了方便开发者将 HPMicro ROM 通信和烧写能力集成到自有工具、自动化系统或产线软件中,v0.7.0 新增了 rom_client SDK。

该 SDK 提供以下能力:

  • 提供 C99 兼容的稳定 C API;

  • 提供纯头文件的 C++ RAII 包装,方便 C++ 项目管理连接资源;

  • 支持 USB-HID 和串口通信;

  • 支持查询及配置 RTE、配置存储器、内存读写、校验、擦除、加载镜像和复位等常用 ROM 操作;

  • 提供 Windows/Linux x86、x64 平台库。

无论是已有 C/C++ 工程,还是需要定制烧写流程的自动化平台,都可以通过统一接口调用相关能力,减少重复实现底层通信和 ROM 命令的工作量。具体使用细节可参考 软件根目录\doc\rom_client_sdk目录。


3. 命令行自动化能力增强

新版本命令行工具支持直接导出量产包,无需连接 USB 或串口设备。可以指定量产配置、最大烧写次数、输出路径,并可通过命令行参数或密码文件设置压缩包密码。例如在 Windows 下执行:

hpm_manufacturing_cmd.exe --export-package --config "<settingconfig.hpmmfg>" --output "<production.zip>" --quota 1000 --password-file "<password-file>"

其中,-e/--export-package 用于启用量产包导出模式,--config 用于指定源配置,--quota 用于设置最大量产额度,--password 和 --password-file 可任选一种方式设置密码,-o/--output 用于指定输出 ZIP 文件。

镜像模式还新增了两个快捷命令:

  • create-serial-boot-image:根据 RAM 固件、加载地址和入口地址快速创建 Serial Boot 镜像;

  • create-load-to-ram-image:快速创建 Load-to-RAM 镜像,并支持按需传入 FLASH 配置字。

例如:

hpm_manufacturing_cmd.exe -i -r "create-serial-boot-image 0x0 0x0" -b "<ram-firmware-path>" -o "<output-image-path>"hpm_manufacturing_cmd.exe -i -r "create-load-to-ram-image 0x0 0x0 [[0xfcf90001,0x05,0x0,0x0]]" -b "<ram-firmware-path>" -o "<output-image-path>"

配合更清晰的帮助信息、参数校验和进程退出结果,可以更方便地将量产包构建和镜像生成加入脚本或 CI 流程。


4. 镜像助手增加自定义签名证书输出目录

镜像助手新增了签名证书自定义输出目录功能,方便按照项目或产线要求管理证书文件。如下图所示:

支持 HPM5100 系列!HPMicro 多个工具同步更新图5


写在最后

本次工具更新介绍就到这里啦,欢迎小伙伴们体验新版本。如果在使用过程中遇到问题,或者对工具有新的功能建议,欢迎随时向我们反馈!
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“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区,并在北京、天津、苏州和深圳均设立分公司,入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/

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