【上海&深圳】解锁周六好去处!2026瑞萨边缘AI技术研讨会等您来!

电子工程世界 2026-10-14 08:00

AI与各产业的深度融合正加速推进,成为产业升级的重要趋势,也催生了各行业对边缘AI技术与应用落地的持续需求。

随着终端设备智能化升级,轻量化AI、端侧智能感知、低功耗视觉处理等技术,正推动嵌入式AI项目经历从概念到规模化落地。如何快速掌握成熟可落地的边缘AI方案、规避开发过程中的技术难点、缩短产品升级周期?


本次研讨会将聚焦端侧AI实战、方案落地、技术迭代与生态赋能,更有专属福利重磅来袭! 


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无论是入门学习、项目攻坚,还是行业交流与资源拓展,这场线下技术盛会都值得您亲临现场来!


【上海场】10月24日(星期六)13:00–17:30 ,上海 · 吉富大楼


【深圳场】11月07日(星期六)13:00–17:30,深圳 · 深圳湾万丽酒店


报名方式
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扫描下方二维码,进入官方报名页面,滑动至页面底部填写报名信息,即可成功预约参会席位!席位有限,报满即止。

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*现场仅接受报名用户参会,席位有限,先报先得!活动当天手机扫码签到

报名&参会福利
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福利一【瑞萨报名&到场礼遇】


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福利二【EEWorld专属礼】

通过本渠道报名且参会,即有机会获得下方奖品(任选其一)(共计100份)

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参会你将收获
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研讨会核心亮点
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前沿技术解读:瑞萨资深技术专家现场坐镇,全方位拆解全新AI MCU/MPU产品、端侧AI核心技术、行业落地经验,紧跟行业前沿技术迭代。

一线行业案例:聚焦真实场景,行业头部客户、合作伙伴及科研院校分享和展示工业设备、智能家居、基础设施、机器人、能源电力等多领域的边缘AI落地案例,直观展示瑞萨方案如何解决低功耗、高稳定、轻量化部署等开发难题。

入门实战培训:现场设置全新升级的AI实操实验项目,以帮助工程师现场实现个人的第一个hello_world工程和AI模型部署为目标。全程手把手教学,沉浸式体验端侧AI开发全流程。

开发生态赋能:现场开放瑞萨应用案例、本土生态资料及业内合作伙伴资源,一站式解决开发者方案选型、开发调试和项目落地难题,为后续项目研发提供支撑。

和瑞萨一起深耕边缘AI,解锁端侧智能新机遇,让AI真正落地发生!咱们上海、深圳见!


点击【阅读原文】即可报名!

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