本书以RA6M5系列MCU为核心平台，围绕“硬件基础—软件工具—外设实操”的学习路径，帮助读者建立从原理理解到项目落地的完整嵌入式开发能力。
为什么推荐这本书？
随着物联网、工业控制、智能终端、机器人与边缘AI等应用快速发展，嵌入式开发者不仅要“会点亮 LED”，更需要理解MCU架构、掌握软件框架、熟悉外设协同，并能够把实验能力转化为工程能力。
本书正是围绕这一真实学习需求展开的。从RA6M5的Cortex-M33内核、存储组织与外设资源入手，进一步延伸到FSP软件包、HAL驱动、e2 studio开发环境，以及GPIO、时钟、中断、ELC、GPT、SCI、TSN、SPI、ADC12等核心外设实验，形成“原理可理解、工具可上手、实验可复现、能力可迁移”的系统学习闭环。
体系完整——全书共11章，按照“硬件基础—软件开发—外设应用”的递进结构展开，既适合课程教学，也适合自学进阶。
软硬结合——既讲解RA6M5的硬件架构、核心外设与底层逻辑，也覆盖FSP、HAL驱动和e2 studio的标准开发流程，帮助读者从“懂芯片”走向“会开发”。
案例驱动——配套12个经实际验证的实验案例，覆盖寄存器控制、FSP API、按键与 LED、时钟、中断、定时器、PWM、串口通信、SPI OLED显示、温度传感与ADC联调等典型场景，帮助读者从“看懂”走向“做会”。
贴近工程——实验内容可作为高校课程实验、电子设计竞赛原型，也可为工程师进行项目验证和方案开发提供参考。
11章内容，构建从入门到实战的学习闭环
全书共11章，内容由浅入深、层层递进。第1章聚焦瑞萨RA系列MCU硬件架构与RA6M5外设资源；第2章介绍FSP软件包、HAL驱动、FSP API以及e2 studio开发环境；第3至第11章围绕GPIO、时钟、ICU、ELC、GPT、SCI、TSN、SPI、ADC12等常用外设展开，既讲清工作原理，也配套实验验证，帮助读者建立“知识理解—工具使用—外设调试—工程应用”的完整能力链路。
适合哪些读者？
希望系统学习嵌入式系统设计、MCU架构与外设开发的本科生、研究生；
正在开展MCU课程建设、实验教学、工程训练或竞赛指导的高校教师；
希望快速上手瑞萨RA平台、掌握FSP开发流程的工程师与嵌入式开发者；
需要将理论学习、外设实验、竞赛项目和工程应用连接起来的自学读者。
从一本教材开始，走进瑞萨RA生态
瑞萨RA系列MCU基于Arm Cortex-M内核，结合开放的FSP软件包、完善的开发工具链与持续扩展的生态资源，为开发者提供从学习评估、原型验证到产品开发的完整支持。
无论是第一次接触瑞萨RA平台，还是希望进一步完善嵌入式课程、实验体系与项目开发能力，读者都可以从本书中获得一条清晰、扎实、可持续复用的学习路径。期待更多开发者、教师和学生通过本书掌握RA系列MCU的开发方法，在嵌入式技术学习、竞赛实践与产业创新中实现更多突破。
活动日程
申请时间：2026年9月16日-10月14日
遴选公布：2026年10月21日前，公布全部入围名单
领取时间：公布后5个工作日内领取，逾期视为放弃资格
分享时间：2026年10月28日-2026年12月23日
颁奖时间：活动结束后两周内
如何申请
（1）先了解书籍内容，章节设置；
（2）>>点击阅读原文提交申请。认真填写申请理由、阅读分享计划等，即有机会免费获取书籍。欢迎大家踊跃申请。
关于遴选、入围公示、领取通知
1、EEWorld 和 瑞萨将根据申请理由、阅读计划、个人信息完整度等遴选；
2、阅读计划要求结合书籍内容和目录，制定您的阅读计划和读后分享的主题方向，不建议借助AI生成等，因为目前遴选环节采用人工审核的方式，AI生成的通常难以获得评审的优先认可；
3、如符合要求的申请数少于预计发放数量，可视具体申请情况，延长1-2周申请时间；
4、EEWorld黑名单（在测评活动/DIY等动手类活动，未达标且未寄回/到付寄回的，采用作弊行为参与活动抽奖等行为的）用户申请，不予入围；
5、申请成功的网友EEWorld会在本页面的“参与人员”中公示和EEWORLD颁奖专区公示，同时相关负责人会添加您的微信通知领取、后期的跟进等。网友也可微信搜索”helloeeworld2”，添加为微信好友，备注：测评，即可被拉入测评交流群。
6、未能通过申请时所填信息联系到入围者或者逾期（通常公示入围名单1周内）未按要求领取的，视为放弃入围资格，资格不再保留。
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