算苗科技官网信息显示，该公司是业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队。该公司创始人、董事长兼CEO汪福全，为中国科学院声学研究所国家重点实验室博士、研究员，师从水声物理学家张仁和院士，从事高通量阵列信号处理研究；毕业后其进入中国科学院计算技术研究所，从事计算机体系结构方向博士后研究，合作导师为龙芯首席科学家胡伟武研究员。汪福全曾带领团队研发全球首款存算一体高通量算力芯片JASMINER X4，并在创办算苗科技之前担任中科声龙CEO。算苗科技联合创始人、CTO刘明，为中科院计算所博士，同样师从胡伟武，在龙芯团队从事半导体研发15年，有两次 3D 堆叠芯片研发成功经验。该公司首席算法科学家闫超，是中国科学院声学所博士，拥有12年龙芯处理器研发经验、15年算法与系统研究开发经历。算苗科技首席人工智能专家楼建光是中国科学院自动化所博士，师从谭铁牛院士，拥有20年机器学习、自然语言处理、人工智能和软件系统AI的研究和应用经验。该公司首席软件架构师魏永明本硕毕业于清华大学，是开源项目MiniGUI/HVML的创始人，拥有数十项软件发明专利及出版物。据该公司介绍，其核心团队在3D IC领域有近7年积累，曾在中国大陆引领开创Wafer on Wafer混合键合3D IC供应链，累计完成上万片3D IC晶圆量产，相关业务累计营收超过12亿元，为3D架构AI芯片从设计到批量出货提供了全链路工程经验。
