芯片良率，越来越离不开这项“隐形技术”

“随着线宽不断微缩，工艺对颗粒、金属离子及其他杂质的容忍度越来越低。”颇尔微电子事业部总监陈磊在采访中指出，“过滤已经不再只是设备或化学品输送系统中的辅助配置，而是贯穿湿法、光刻、CMP和气体等关键工艺的重要组成部分。”

事实上，过滤的技术价值并不仅仅取决于能否去除足够微小的颗粒。

在光刻环节，光刻胶等工艺化学品中的微粒、凝胶、微气泡及其他污染物，都可能引发涂布或图形缺陷；在化学机械抛光（CMP）环节，浆料中的大颗粒及异常团聚物可能造成晶圆表面划伤；而在湿法清洗、刻蚀和高纯气体输送过程中，过滤与纯化的稳定性同样直接关系到工艺结果。

这些应用对过滤技术提出的要求各不相同。比如，过滤精度越高，并不意味着实际生产效果一定越好。如果过滤器带来过大的压差、流量不足，或者与特定化学品及浆料的相容性不佳，同样可能影响生产效率、工艺表现和使用成本。

陈磊认为，先进过滤真正的技术挑战，正在于如何在过滤精度、流量、洁净度、压差、使用寿命和成本之间取得平衡。

在AI驱动的算力需求激增背景下，先进制程与先进封装持续发展，半导体制造对污染物控制的要求也达到新的高度。随着芯片集成从传统二维结构向多芯片架构和三维堆叠演进，制造流程涉及更多材料界面和关键加工步骤，湿法工艺、CMP及相关化学品的污染物控制重要性进一步提升。污染物控制不仅需要满足单个工艺步骤的要求，还需要统筹前后工序之间的协同影响，从而支撑工艺稳定性、产品性能以及良率改善。

张翮也注意到了这一变化。他表示，随着先进制程和先进封装的发展，过滤已经越来越直接地影响工艺稳定性、产品性能和最终良率。

从这一角度来看，半导体过滤技术的竞争正在发生变化：过去，供应商更多围绕过滤精度、产品性能及单一设备需求展开竞争；如今，客户更加关注过滤方案能否真正改善缺陷水平、维持工艺稳定，并在大规模量产过程中持续发挥作用。

这种需求变化，也推动过滤企业从单一产品开发走向更加深入的工艺协同。

面对日益复杂的半导体制造环境，颇尔正在进一步强化其技术组合与整体解决方案能力。

在10月14-16日举办的湾芯展（SEMiBAY）上，颇尔计划集中展示面向先进湿法、光刻、CMP以及气体过滤与纯化等关键环节的高阶产品和应用技术。

在先进湿法领域，颇尔将重点介绍XP2、XP1及XHF等产品，围绕膜材料、流量表现与洁净度控制，展示相关技术在缺陷控制和生产效率方面的应用价值。

在光刻领域，颇尔将展示Nylon High-flow 2 nm过滤器，重点体现高精度过滤与高流量需求之间的平衡。

而在CMP领域，颇尔将带来PBJ UCA先进解决方案，包括UCA 30 nm、UCA Nylon等产品，并结合先进气体过滤与纯化技术，以及下一代High Flow产品方向，呈现覆盖多种工艺场景的过滤技术组合。

不过，在陈磊看来，产品性能只是解决问题的起点。“半导体制造中的过滤问题通常不是单一产品问题。”他指出，即使过滤精度相同，不同化学品、浆料、流量、温度、设备设计和工艺节点，也可能带来完全不同的表现，因此仅提供标准化产品，往往不足以解决客户在真实生产环境中的复杂挑战。

这也是颇尔强调“整体解决方案”的原因。

与传统意义上围绕产品规格和采购需求展开的供应模式不同，颇尔希望从客户实际工艺目标出发，综合分析流体特性、污染物类型、设备条件及量产要求，再将产品选型、实验室测试、现场验证、故障排查和后续优化结合起来。

在这一过程中，颇尔重点强调了两种协作机制：CIP（Customer Improvement Project，客户改进项目）和BKM（Best Known Method，最佳已知方法）。

其中，CIP侧重于解决客户现场面临的具体问题。比如，某个生产环节出现缺陷波动，或者过滤系统发生流量变化、滤芯寿命异常，颇尔的研发、应用工程、实验室及相关产品团队会与客户共同分析数据、测试样品、验证可能的影响因素，进而形成改善方案。

BKM则进一步将这些项目中积累的有效方法和应用经验沉淀下来，形成能够在适当工艺条件下复制、推广的实践。

两者结合的价值在于，把原本相对分散的客户问题解决经验，逐渐转化为系统化的应用知识和技术能力。

陈磊强调，这种模式要求技术团队不仅懂产品，还需要理解客户工艺，具备实验设计、数据分析、故障排查、培训和持续改进的综合能力。

从产业发展的角度看，这也反映出半导体关键材料与零部件供应商正在面临的共同变化。随着先进制造工艺越来越复杂，客户需要的不只是性能更好的单一产品，还需要供应商能够理解其工艺环境，并以数据和验证结果证明解决方案的实际价值。

先进过滤的技术竞争，正在从单一产品参数延伸至材料科学、工艺理解、应用验证和持续服务的综合能力。

对于颇尔而言，其长期积累的膜材料与过滤技术是基础，而将这些能力转化为客户能够感知的良率、效率和稳定性改善，则是下一阶段竞争的关键。

技术需求的变化之外，中国半导体市场的快速发展，也对国际供应商提出了新的要求。

近年来，随着本土晶圆制造、先进存储及封装产业持续发展，中国半导体产业对关键材料、设备和工艺解决方案的需求不断提升。与此同时，客户对于供应链稳定性、产品验证效率和本地技术支持的要求也越来越高。

今年5月加入颇尔中国、担任颇尔中国总经理的张翮，在近期市场走访和客户交流中对此感受尤其深刻。他将自己对中国半导体市场的观察概括为两个词：信心和速度。

张翮认为，虽然AI正在加速半导体行业发展，但我们仍处在一个充满潜力的成长阶段。颇尔对中国市场充满信心，也将持续投入中国。

而中国市场给他留下最深刻印象的，是客户对技术领先、良率提升和工艺优化的明确追求，以及极快的市场迭代速度。在张翮看来，这种变化不仅意味着新的市场机会，也对供应商的组织和技术能力提出了更高要求。

从一项实验室发明起步，颇尔已经走过了80年的辉煌历程。站在80周年的历史节点，半导体产业正处于AI算力爆发现场、高性能计算与先进封装交织的黄金发展期。

在张翮看来，颇尔中国能够持续为中国客户创造独特价值的优势有三个维度：中国的速度、全球的广度，以及技术的深度。其中，中国速度意味着更贴近客户现场、更快速响应需求；全球广度意味着能够借助国际技术资源和长期积累的应用经验；技术深度则来自颇尔在材料科学、过滤、分离和纯化领域80年的持续积累。

“80周年对我们而言，不只是回顾过去，更重要的是把这些技术积淀转化为面向未来的能力。”张翮强调指出：“颇尔不希望独自定义未来，我们更希望与中国客户一起，定义中国半导体产业的未来。”   

“真正的挑战是，我们的技术、服务、供应链和全球组织协同，能不能跟上客户和市场变化的速度。”张翮表示。

为此，Pall China需要进一步加强全方位的本土能力建设，包括供应链、本地服务、应用支持、工程技术以及组织和人才能力。客户需要的不只是稳定供货，也希望我们能够在本地提供技术升级、应用验证和及时解决现场问题。所有这些能力最终都要落实到团队和组织能力建设上。

同时，中国半导体行业在进行膜过滤行业的产业升级，颇尔中国希望成为中国膜过滤行业的国家队，承担中国关键技术的攻坚克难，帮助行业制定有中国特色的标准。

在中国半导体产业不断发展、全球供应链持续调整的背景下，关键材料与零部件的供应保障，也正在成为晶圆厂关注的重要议题。

北京工厂则成为颇尔亚太协同网络的重要支点。

据张翮介绍，北京工厂是颇尔在中国的“灯塔”。颇尔正在亚太地区构建相互协同的制造与供应网络，北京工厂与日本、新加坡的制造和技术资源共同组成区域协同体系，通过不同基地之间的分工与互补，提升供应链的稳定性、灵活性和韧性。

但北京工厂的定位并不局限于生产制造。陈磊介绍，颇尔一直践行“在中国，为中国”的理念，北京工厂除了持续加强半导体相关产品的开发和生产能力，也在逐步完善应用测试、技术支持和本地客户服务体系。

与此同时，北京工厂与新加坡、日本等亚太资源的协同，也不仅限于产能安排，还覆盖技术交流、应用经验共享及供应风险管理。

张翮还提出了另一个值得关注的方向，即支持中国半导体客户走向全球。随着越来越多中国企业将业务拓展至东南亚、欧洲和美洲，供应商也需要具备跨区域支持能力，以帮助客户应对不同市场的制造、技术服务和供应保障需求。

在他看来，颇尔不仅希望服务中国客户在本土的发展，也希望依托全球网络，陪伴他们拓展海外市场。

从1946年一项实验室发明起步，到如今成为跨越八十载的过滤与纯化巨头，颇尔走过了一条与全球半导体工业同频共振的道路。而站在AI浪潮与中国智造交汇的历史新起点，颇尔正以80年的技术积淀为底座，扎根中国、连接全球，在流体纯化的微观世界上，为中国乃至全球半导体产业的蓬勃发展“滤”出无限可能。