芯聚钱塘 智联全球 | 2027第二届杭州长芯展5月启幕

本届展会由高登会展集团牵头主办，中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会支持、杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，杭州长芯国际会展管理有限公司具体承办，以“芯聚钱塘，智联全球”为宗旨，致力于打造中国集成电路行业年度标杆采购交流盛会、亚洲极具影响力的芯产业创新、投资、贸易平台。

集成电路是支撑国家科技自立自强的核心根基。长三角集聚国内配套最完善、资源最富集的集成电路产业集群，杭州坐拥“中国数字经济第一城”的产业禀赋，集聚海量终端应用需求、顶尖高校科研平台与多元产业资本，是串联芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料与下游千行应用的核心战略枢纽。

2026首届杭州长芯展交出亮眼答卷：展会坐拥近30000平方米专业展示空间，汇聚173家海内外行业龙头与顶尖科研机构集中亮相，联动600余家上下游优质企业同台交流；累计吸引3万人次精准专业观众莅临观展洽谈，现场达成合作意向总额高达139亿元；同期举办16场高规格产业高峰论坛，创新构建“展览+论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体综合产业服务平台，收获全国半导体行业高度赞誉与一致认可。承首届丰硕成果，2027第二届杭州长芯展全面升级资源、流量与对接服务，延续“链接芯生态，智造新机遇”核心宗旨，依托杭州数字经济产业优势与长三角集成电路集群强大势能，诚邀全球半导体全产业链企业赴钱塘之约。

本届长芯展突出“全产业链展示+精准供需对接”特色，展品矩阵覆盖EDA工具、芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体高端设备、关键电子化学品、第三代半导体、Chiplet、AI算力芯片、存算一体、光子集成、RISC-V生态及全场景终端应用，完整覆盖产业上中下游。

在专业观众邀约方面，展会将定向全球邀约半导体制造、封测、设备材料厂商、整车企业、AI算力服务商、医疗电子、航空航天、科研院校、产业投资机构采购负责人与技术决策人，严控观众质量，杜绝无效流量，保障高效商务洽谈。同时，联动300余家海内外垂直行业媒体、短视频平台、行业直播、产业专栏全周期宣传，助力企业新品、技术方案、品牌故事全网立体化传播。

本届长芯展立足长三角集成电路产业核心区位，不仅着力打通国内上下游对接壁垒，更将“出海”作为核心战略方向。展会将联动上海、无锡、苏州等长三角产业集群，深化区域产业协同，补齐产业链短板，构建安全稳定、自主可控的本土半导体供应链体系；同时积极邀约海内外行业龙头、国际采购商与科研机构，搭建跨境供需对接通道，推动国内半导体产业深度融入全球价值链。

依托杭州数字经济海量下游应用市场与顶尖高校科研资源，展会将助力企业拓客接单、品牌升级、招才引智、融资落地，引导产业向高端化、智能化、国产化纵深发展。通过产业链、创新链、资本链、人才链、政策链五链融合，畅通国内国际产业循环，强化长三角世界级集成电路产业集群竞争力，助力国内半导体企业在全球市场中抢占先机。

此外，展会同步搭建一站式人才引育服务平台，联动全国集成电路高校、人才机构举办专场人才招聘会，解决企业高端研发、工艺、销售人才缺口；汇集数十家半导体专项创投机构，为优质IC设计、设备材料初创企业及技改项目搭建融资对接渠道，助力企业拓宽资本路径。

坚持“展论结合、以会促展”，本届长芯展同期举办九大顶级产业峰会：全国集成电路人才生态大会、杭州新纪元半导体发展高峰论坛、EDA创新生态论坛、半导体材料装备论坛、光电集成论坛、先进封装技术峰会、智能制造论坛、RISC-V生态共建峰会、产业投资对接会。院士、行业专家、头部企业高管、创投大咖齐聚，解读政策、研判技术趋势、分享国产化落地路径。钱塘潮起，芯火燎原。

目前，2027第二届杭州长芯展全球展商招商通道已正式开启。诚邀全球半导体全产业链企业聚芯聚力，共赴钱塘之约，共启国产半导体产业高质量发展新征程。