10月15日，台积电公布第三季度财报：
◎ 营收1.494万亿新台币（467.2亿美元），同比增长50.9%；
◎ 净利润7630.6亿新台币，同比增长68.7%，按当日汇率折算约1576亿元人民币，92天算下来平均一天进账17亿。
净利率51.1%，HPC业务占比升到68%，2纳米贡献8%的晶圆收入。全年美元营收增速预期上调至44%，资本开支维持600亿至640亿美元。
AI加速器、服务器CPU和网络芯片三路需求同时上来，先进制程产能的核心担当台积电真的赚麻了！
Part 1
营收和净利润同时创下历史新高。
467.2亿美元超出了公司自己给的446亿至458亿美元财测区间，净利润也高于LSEG综合16位分析师预期的7463亿新台币。这已经是台积电连续第六个季度刷新净利润纪录。
◎ 第三季度营收1.494万亿新台币，按美元算467.2亿。新台币口径同比增长50.9%，环比增长17.6%。
◎ 税后净利润7630.6亿新台币，同比增长68.7%，环比增长8.0%。
◎ 毛利率66.4%，营业利润率58.7%，净利率51.1%。
每100元收入扣完成本、研发、管理和税费，还能留下50元。
一家要不断买EUV光刻机、建超大洁净室、巨额折旧的公司，51.1%的净利率在全球制造业里找不出几家。
和去年同期比，毛利率从59.5%提到66.4%，涨了6.9个百分点。规模变大、先进制程占比变高、产品组合更值钱，三样一起把盈利推上去。
营收环比涨17.6%，净利润只涨8.0%，毛利率也从第二季度的67.7%回落到66.4%。
2纳米开始大规模爬坡，初期制造成本拖了整体毛利率。新制程量产初期要设备折旧、良率爬坡和产线调试。
一片2纳米晶圆卖得比成熟工艺贵得多，初期利润率还是可能低于已经跑顺的3纳米和5纳米产线。每一代先进制程都要走这段路，规模效应只能靠时间换。
好在这次2纳米的毛利压力，被其他先进制程的利润填平了。
经营现金流9197.7亿新台币，资本开支4432.1亿新台币，自由现金流4765.6亿新台币，去年同期这个数字是1393.8亿。期末现金及有价证券合计约4万亿新台币。
一边砸钱扩建先进晶圆厂，一边手里的现金还在变多。资本开支越来越贵，台积电还能继续往上加码，靠的就是这条现金流。
拉到前三季度看：
◎ 累计营收3.8987万亿新台币，同比增长41.1%；
◎ 累计净利润2.0421万亿新台币，同比增长68.5%，EPS 78.75新台币；
◎ 前三季度毛利率66.8%，比去年同期高出7.8个百分点。
台积电的客户名单还是苹果、英伟达、AMD、高通，看上去是一家代工厂。
第三季度的收入结构已经不是这么回事了。
◎ HPC业务占比68%，第二季度66%，去年同期57%。
◎ 智能手机21%，去年同期30%。
◎ 物联网和汽车各占4%，
◎ 数字消费电子1%，
◎ 其他2%。
从环比看，HPC收入涨22%，智能手机涨10%，汽车涨23%。
HPC装的是AI加速器、服务器CPU和其他高性能计算芯片。
英伟达、AMD和几家大云厂在持续下单，AI基础设施还在往上加新的计算负载。过去几年算力扩张围着GPU和专用加速器转，现在推理规模起来了，服务器CPU要承担更多任务调度、数据处理和系统管理，网络交换芯片也得跟着换。
魏哲家在这场法说会上专门点到了AI CPU和网络芯片。他把产业的变化说得更具体：AI正从聊天机器人走向代理式AI的部署，生成式AI快速普及、开源模型被广泛采用，应用效率提升、使用门槛下降，反过来继续推高先进制程需求。
消费电子是这一季唯一下滑的平台，环比下降12%，占比只剩1%。
AI基础设施要的芯片，已经从单一加速器铺到计算、网络和系统控制。对台积电来说，同一座数据中心的投资，能转化成好几种芯片订单，先进封装是另一块。
大型AI处理器越来越依赖CoWoS这类封装，把计算芯片、HBM和硅中介层拼成一个高带宽系统。计算芯片面积变大，HBM堆叠层数增加，封装要处理的尺寸、互连密度和热负载都上了一个台阶。
CoWoS产能是这两年AI芯片出货的卡点之一，台积电把封装产能往外扩，等于把这个卡点往前挪。
先进制程和先进封装绑在了一起。晶圆厂交出去的东西变了，裸片之外还要带系统集成的能力，单位晶圆的价值跟着往上抬。
Part 2
2纳米占晶圆销售额8%。第二季度3%；3纳米33%，5纳米28%，7纳米10%。
2纳米和3纳米加起来41%，7纳米及以下合计79%，制造资源在往高价值节点集中。
2纳米2025年第四季度进入高量产，目前正在新竹和高雄分阶段扩产。
台积电预计2027年N2家族的年产能会是2026年的两倍以上，需求来自高端手机，也来自HPC和AI。
N2换上了环绕栅极晶体管（GAA Nanosheet）。
晶体管再往下缩，FinFET在栅极控制和漏电上越来越吃力，GAA用多面包围沟道改善静电控制，给功耗和性能之间腾出更多设计空间。A14也已经排上日程，2027年风险试产，2028年量产。
有意思的是3纳米。这个节点2022年底量产，到今天仍是收入占比最高的工艺，台积电现在还要继续给它建新厂。
◎ 台南新建的3纳米厂2027年上半年量产，追加的第二座台南3纳米厂排到2028年上半年。
◎ 美国亚利桑那第二座厂预计2027年第三季度量产，
◎ 日本熊本第二座厂计划2028年引入3纳米。
台积电过去的做法是，一个节点建够产能就把新增投资转向下一代。这一轮3纳米的扩产周期被拉长了，老节点还在继续吃投资，这在台积电历史上不多见。
原因是客户的使用周期变长了。一颗AI芯片从架构设计、物理实现、流片到量产要走很久，服务器产品还要过系统验证、散热设计和整机部署。
客户既想要新工艺的性能，也想要成熟3纳米产线的稳定供货。芯片越大，良率、掩模成本、晶圆价格和迁移费用就越直接地决定这笔账划不划算。
3纳米和2纳米会在未来几年并行扛主要产能。台积电也在把部分5纳米设备转去支持3纳米，靠跨节点调配把设备利用率顶上去。
2026年前三季度，台积电累计资本开支406.4亿美元，全年规划维持600亿至640亿美元。这是全球半导体制造业里最大的一笔年度投资。
先进晶圆厂从动工到装机、工艺验证、稳定量产，要花好几年。台积电现在投的产能，服务的是2027年、2028年乃至更远的客户。
魏哲家在法说会上说，台积电全球在推进接近20座晶圆厂相关项目，包括未来几年在中国台湾建设13座先进制程及先进封装厂，以及海外5至6座晶圆厂。
海外产能承担的任务越来越重。
◎ 亚利桑那在扩建，总投资已经报到2650亿美元，
◎ 日本熊本继续推进，
◎ 德国项目对着欧洲的汽车和工业客户。
◎ 台积电还在评估美国得州的新厂机会，并确认在与马斯克的Terafab项目讨论。
9月单月营收5118.6亿新台币，同比增长54.6%，第四季度开局不弱。
董事会同时批准了第二季度每股7新台币的现金股息。凡涉及台积电生产技术的晶圆厂，运营必须由台积电负责。设备维护、制程参数、工艺良率和客户技术信息，都捏在自己手里。海外扩产是有代价的。
按法说会披露，海外厂2026年对整体毛利率的稀释接近2个百分点，未来几年可能扩大到3至4个百分点。台积电在用先进制程赚的钱，去补全球化制造网络多出来的成本。
消费电子和价格敏感型市场正在承受零部件涨价和宏观不确定性的压力。规划2027年业务计划时他用了"审慎"这个词，普通芯片的需求在犹豫，先进制程的订单没停。
全球科技公司（除了中国大陆在努力独立自主做工艺的公司）在AI算力上花的每一笔钱，都得让台积电赚一道。
