2026年10月16日，北京｜先楫半导体与晶晨半导体双方代表签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在高性能芯片、AI音视频处理、机器人控制及产业资源等方面的优势，进一步加强在机器人领域的技术协同、产品合作与资源互通，共同推动产业创新与生态建设。
此次战略合作的达成，标志着双方合作关系迈入新的阶段，双方将围绕机器人整机方案及智能机器人终端设备开展深入合作，重点覆盖机器人大小脑控制单元、人工智能音视频终端、多模态感知处理模块、智能决策控制模块等方向，并在技术研发、芯片与产品适配、性能优化及软硬件协同等方面建立更加紧密的合作机制。
以先楫高性能MCU HPM5E3Y 为核心打造的机器人 EtherCAT 关节电机控制系统，搭配晶晨半导体 A311Y3 边缘AI SoC作为演示系统的主控制器，实现电机控制与位置反馈可视化操作。HPM5EY3 负责控制多个机器人关节电机运转，A311Y3 运行Linux操作系统负责触摸屏人机交互界面（HMI）及EtherCAT主站通信。用户可通过触摸屏调整运动的方向和速度，实现八轴协同运动，屏幕实时显示的位置反馈与实际关节角度保持一致，完整展示了从指令下发、实时执行到关节状态反馈的运动控制闭环。该方案充分体现了高性能实时电机控制技术与AI边缘计算的协同优势，为人形机器人及其他先进机器人系统的开发提供有力支持。
在市场与产业资源方面，双方将进一步加强行业、客户、渠道及项目资源共享，围绕工业机器人、协作机器人、具身智能及工业自动化等应用场景，在项目拓展、客户对接、市场推广等方面协同联动，共同拓展机器人产业市场。
未来，先楫半导体与晶晨半导体将以此次战略合作为契机，持续深化技术与产业协同，推动双方优势资源在机器人领域加速融合，共同探索更多创新应用与商业化落地机会，携手构建更加完善的机器人产业生态。
晶晨半导体
晶晨半导体是一家领先的无晶圆半导体公司，专注于为消费电子和商业应用提供系统级芯片（SoC）解决方案。我们先进的 SoC 广泛应用于智能电视、机顶盒、流媒体播放器、高端音频系统、人工智能物联网（AIoT）平台及无线通信解决方案。我们的 SoC 集成了尖端硬件，包括低功耗多媒体处理器、专用边缘 AI 加速器、强大的片上安全机制、高性能 CPU 和 GPU、多功能 I/O 接口以及高效的通信子系统。凭借易用的开发工具和端到端解决方案，我们助力客户快速交付具有市场领导地位的创新产品。晶晨半导体成立于硅谷，在世界各地设有研发、支持及销售机构。
先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在北京、天津、苏州和深圳均设立分公司，入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
