智汇湾区，共建开放 PDK 生态｜汉擎 PDK 大湾区技术沙龙成功举办

北京大学深圳研究生院科研处处长史莉莉，EDA²系统与投资委员会主任、华为半导体产业生态高级顾问、HiPi联盟副理事长王志敏分别致辞。两位领导对与会嘉宾表示热烈欢迎，并从学术创新与产业生态的双重视角，阐述了汉擎PDK作为国内自主开放PDK的重要意义，呼吁产业各界协同共建，推动PDK开发、EDA支持与设计应用的闭环落地。

EDA²标准工作组副组长、亿方联创（江苏）科技有限公司副总经理谭小慧带来《汉擎生态及汉擎PDK》主题分享，系统介绍汉擎底座的现状与开放路径。汉擎底座以“共享、共建、共创”为理念向产业开放，并展示了汉擎底座服务地图。他重点阐述底座服务“新工艺、新场景”的τ-Scaling 3DIC典型设计流程与工具链，以及底座服务“学术界EDA创新研究”的“统一底座、统一标准、统一开发环境、共享组件货架”赋能模式，实现学术创新课题从立项到成果转化的“全流程闭环”。面向 PDK，覆盖工艺开发、DRM 与汉擎 PDK 体系，并对比解析汉擎底座与 OpenPDK 发展定位。

EDA²常务副秘书长、中国电子技术标准化研究院集成电路和元器件事业部副主任菅端端围绕《汉擎PDK标准》展开分享。他指出，HPDK（Hanqing Process Design Kit）是以汉擎数据库为基础的、开放的、互操作的PDK生态，包括HPDK标准及配套生态工具。HPDK以EDA²组织为依托，全行业广泛参与，致力于打造国内自主的开放PDK品牌。他强调，HPDK生态价值在于通过HPDK支持实现“PDK开发+EDA支持+设计应用”的闭环，需要Fab、Fabless、EDA相互协作。他还介绍HPDK标准工作规划及应用成果、开发验证及推广策略，并展望下一步计划。

上海培风图南半导体有限公司董事长沈忱带来《OpenFab设想和原型》主题分享，详细介绍部署到商业Fab的虚拟晶圆制造平台，涵盖虚拟晶圆制造、校准→预测→优化全流程，并提出OpenFab——简化版虚拟晶圆厂的构想。在工艺和器件仿真方面，他展示了Nanosheet工艺的混合层级仿真（Empirical + Physical）、多物理场仿真（离子注入、扩散、应力、CMP）、原子级仿真（宏观与微观衔接、外延生长）以及SEM成像仿真等能力。

北京华大九天科技股份有限公司技术专家牛欢欢分享《全Python化汉擎PDK的开发和应用》，系统介绍华大九天基于汉擎的全定制设计全流程，以及PyAether生态系统对全Python化汉擎PDK的支持。她详细讲解全Python化汉擎PDK的开发流程及其在设计中的应用，并展示Python化PDK在提升开发效率与设计灵活性方面的优势。

上海概伦电子股份有限公司高级技术经理薛小艳分享《汉擎PCell的快速开发和验证》，详细介绍概伦支持HPDK全流程的解决方案，涵盖从汉擎PCell源码生成、代码转换、编译到自动化QA的完整链条，并结合实例展示PCell快速开发与验证的实践路径。

杭州行芯科技有限公司市场拓展总监任旭带来《行芯τ-Aware EDA架构与汉擎底座支撑》主题分享，系统介绍PEX—τ-Aware EDA流程及行芯τ-Aware Signoff EDA工具链。他指出，PEX将成为τ-Aware EDA的Hub，3DIC成功的两大核心支撑是信号与电源可持续签核。行芯的实践路径包括向前延伸——尽早仿真，实现“布局前”预测；向后衔接——精确签核后端，确保“流片后”成功。行芯EDA工具沿设计链条延伸，有望在汉擎底座支撑下建立τ-Aware EDA框架，为未来AI EDA打下基础。

浙江大学集成电路学院研究员马奕涛分享《开源汉擎PDK及异质集成存内计算芯片应用案例》，详细介绍基于汉擎底座的55nm开源PDK及定制化工艺共享流片，以及基于汉擎PDK的异质集成存算芯片真实流片案例，展示了汉擎PDK在学术研究与前沿芯片应用中的实际价值。

EDA² 副秘书长、推广工作组组长崔燕主持汉擎 PDK 生态与推广专题研讨。与会专家聚焦四大议题深入研讨：当前汉擎 PDK 与产业实际应用的差距；汉擎 PDK 如何联动产业（Fab/Fabless/EDA）高效协同；HPDK如何支持 τ（韬）相关技术体系发展；OpenPDK 对集成电路产业的意义。嘉宾充分交流，梳理现存痛点，探讨协作模式，为生态迭代、标准落地与产业化适配提供重要参考。