单季订单超百亿美金！2026全线涨价的连接器，开启AI“爆金”时代？

电子发烧友网报道（文/席安帝）要说今年电子行业除了存储、AI芯片、MLCC这些领域之外，热度最高的是哪个细分赛道，其中不得不提及的，便是连接器。

毕竟，今年以来，连接器的涨价可谓是一波接着一波。首先是泰科电子（TE）曾于去年12月向全球渠道合作伙伴发出调价通知，称自2026年1月5日起全产品线、全区域涨价。

其次是连接器巨头安费诺（Amphenol），其曾于2026年1月1日便开启了第一轮涨价，涨价产品覆盖通信和汽车等全品类。5月28日，安费诺再发2026年第二轮涨价函，全系连接器产品涨幅高达5%-15%，尤其是定制化产品（高压与高速类）涨幅更高。

莫仕（Molex）同样也于5月27日正式发布了涨价通知，称根据产品和材料类型的不同，涨幅在5%-30%，特殊定价和标准定价一起调涨，未交货的订单则按照合同条款来进行同步调整。。

连接器厂商在CIOE中国光博会期间展示的AI数据中心高速连接器方案（电子发烧友网摄）

市场的一片欣欣向荣，也让连接器成为了今年电子行业的又一大现象级细分赛道。尤其是关乎AI数据中心领域的高速连接器，是今年全球各大连接器厂商集中发力的重点领域。在日前的CIOE中国光博会上，电子发烧友网曾走访了大量连接器厂商，几乎每一家参展企业均展示了其面向AI数据中心应用的高速连接器产品，足见这一赛道的火热程度。

毛利率逼近40%，AI高速连接器有何不同？

作为AI数据中心不可或缺且用量巨大的关键零部件之一，连接器行业曾因十几年的价格战导致毛利持续低下（个位数），这也让很多厂商多年来苦不堪言。可自从AI数据中心的需求开始爆发，连接器行业就突然出现了一条供不应求、毛利率甚至逼近40%的细分赛道——AI高速连接器。

与传统的连接器主要关注机械结构与材料方面，且要求插拔顺畅、接触可靠、成本低所不同的是，AI高速连接器难点主要在于高频信号的完整性方面，速率越高，其插入损耗、串扰、阻抗不连续就越难以控制，对材料、模具、镀层与工艺的要求成倍上升。

从技术指标上来看，首先是极高的传输速率，比如目前业内已实现单通道 112Gbps PAM4的产品规模化量产，224Gbps PAM4产品也已开始小批量爬坡；其次是回波损耗，AI高速连接器要求信号遇到阻抗不连续时反射回的信号损耗尽可能少，必须充分保证信号完整性；然后是插入损耗，插入损耗是信号经过连接器后的衰减程度，例如112G PAM4 对应的 28GHz 奈奎斯特频率下，插入损耗要求往往要≤-25dB。

再者，是阻抗一致性，AI高速连接器当中，整条链路往往都要求保持统一的差分阻抗（通常为 100Ω），任何突变都可能会导致信号反射，因此控制精度要求在 ±5% 以内；最后，则是串扰问题，串扰又称相邻通道间的干扰，AI高速连接器由于通道密度极高，相邻的两根线之间的距离低于1mm，因此串扰控制也是技术层面上的关键挑战之一。

也正因此，AI高速连接器的技术门槛要远高于传统的连接器。毕竟，与传统连接器的技术门槛主要集中在机械结构与材料方面所不同，AI高速连接器的技术门槛横跨了多个领域，从电磁场与微波技术、电磁兼容到材料科学、高速数字设计等方面，缺一不可。

高速连接器，正成为AI服务器“数据桥梁”

在AI服务器内部，高速连接器主要是负责“高速跑数据”的关键接口元件，其差分信号往往是以56 Gbps、112 Gbps、224 Gbps PAM4的速率在板卡与板卡之间、板卡与背板之间、机箱内外之间传输，已成为AI服务器不可或缺的“数据桥梁”。

按使用位置、不同类型与功能、结构形态、传输介质、应用需求等不同角度来划分，高速连接器分类也各不相同。从高速连接器在AI服务器当中的使用位置来划分，AI服务器中的高速连接器主要有三种类型：高速板对板连接器（板卡之间的平行或堆叠互连）、高速背板连接器（板卡与背板/中板垂直互连）、I/O连接器（机箱与外部设备互连）。

从具体定义上来看，板对板连接器（BTB Connector）是一种用于直接连接两块印刷电路板（PCB）的电子元件，实现板间信号、电源和数据的稳定传输。其主要类型有排针/排母、板对板夹层连接器和柔性电路连接器等。板对板连接器同时承担着“密度”和“容差”两个任务：盲插、浮动设计、双触点、免CAP，既要在高密度下装得下，又要让自动化组装一次到位。

背板连接器（backplane）则是板对板连接器在背板/中板架构下的一个专用型高速连接方案。它就像是AI服务器的“超级动脉”，主要用于服务器内部背板与单板之间的信号连接与转换，一般来说，服务器内部多块电路板往往需协同作业，而背板连接器正是将它们紧密“串联”的关键，确保高速、稳定的信号传输畅通无阻。

随着近年来AI服务器算力需求的飞涨，背板连接器的传输速率正不断攀升，向112Gbps、224Gbps乃至更高标准迈进，技术的每一次飞跃都极大提升了其市场价值。

根据应用场景的不同，背板连接器的种类也各不相同。比如在需要大面积、高密度连接的场景，往往采用180度板对板（Backplane）的方式设计；如果需要节省空间，则会采用90度板对板（Orthogonal）的紧凑型设计方式；如果需要灵活连接电路板与线缆，便于扩展和部署的话，则一般会采用线对板（Cable-to-Board）的方式；若是想直接将两根线缆连接在一起，简化布线复杂度的话，则往往会采用线对线（Cable-to-Calbe）的方式。

与背板连接器不同，高速I/O连接器主要安装在通信设备或AI服务器设备的面板上，一端与内部的PCB板连接器相连，另一端可对插光模块或电模块，实现设备内部与外部的数据交换。

在实际应用场景当中，高速I/O连接器不仅支持不同的单信号速率，还能支持单通道到多通道的传输，以满足在高密度、高性能的数据中心中不同的高速数据传输需求。高速I/O连接器如SFP、QSFP、QSFP-D等，能够提供28Gbps/56Gbps/112Gbps/224Gbps的单信号速率。

除了上述以外，另一个值得一提的便是专用于AI服务器电力传输领域的电源连接器。如今，从英伟达的Hopper、Blackwell到Rubin平台，单芯片浮点算力实现百倍跃升，与之相伴的是功耗的陡增——单芯片功耗从700W突破至2050W，单柜功耗从40kW大步迈向200kW，未来更将冲击兆瓦级。这种功率密度的爆发式增长，也使得电源连接器早已从被动元器件转变为制约系统热稳定性与电气可靠性的核心瓶颈，市场对大电流、高密度、高功率以及强散热能力的电源连接器需求也飞速攀升。

上游：高速连接器核心原材料

高速连接器产业链的上游主要是材料方面，其核心材料分为三大类：接触材料、绝缘材料、屏蔽材料。各类材料的性能会直接影响高速连接器的电气性能、机械性能与环境适应性，因此高速连接器的选型需围绕“低损耗、高稳定、抗干扰”的需求，结合传输速率与应用场景精准匹配。

首先，接触材料主要是保障高速连接器信号传输的关键载体。其核心要求是低接触电阻、高导电率、良好的耐磨性与抗氧化性，避免接触不良导致信号衰减、失真。目前，高速连接器的主流接触材料因材料特性不同可适配场景也多样化。比如磷青铜弹性优异、耐磨性强，适合高频插拔场景；铍铜弹性、抗疲劳性强，适配高频、高插拔次数的高端场景（如数据中心连接器）。

除此之外，为提升接触性能，接触件表面也需做镀层处理，常用镀层有镀金（低接触电阻、抗氧化性强，适合高频高速场景，但成本极高）、镀锡（成本低、易焊接，适合中低速、低成本场景）、镀银（导电率高，但易氧化，需搭配防护处理）。

目前，高速连接器接触材料供应商主要处于海外厂商主导，本土企业加速追赶的状态。典型比如铍铜材料，国际供应商主要包括Materion、NGK Metals、Kazatomprom（通过其子公司Ulba Metallurgical Plant供应）、Belmont Metals、Smiths Metal Centres、IBC Advanced Alloys，国内主要有中色东方、五矿铍业、艾美新材、金江电子。

电镀材料方面，据广东省连接器协会会员信息，惠州益特则专业从事金、银、钯、镍、锡等贵金属电镀加工，是精密端子连接器电镀领域的企业，客户包括Molex、TE、华为等。

其次是绝缘材料，绝缘材料主要用于隔离相邻接触件，防止信号串扰与短路，要求是低介电常数（εr）、低介电损耗（tanδ）、良好的绝缘性能与机械强度，尤其高频场景中，低介电常数能有效降低信号传输损耗。

现阶段，主流绝缘材料包括：LCP（液晶聚合物），介电常数低（εr=2.9-3.2）、介电损耗小，耐热性好、尺寸稳定性高，是高频高速连接器（50Gbps以上）的材料，广泛应用于数据中心、通信设备；PPS（聚苯硫醚），介电性能优良、机械强度高、耐化学腐蚀，成本低于LCP，适合中高频场景（10-50Gbps）；PA（聚酰胺），成本低、加工性好，但介电性能略差，适合低速、低成本场景，需搭配改性处理提升高频性能。

全球高速连接器主流绝缘材料供应商中，LCP领域国际主要有塞拉尼斯、宝理塑料、住友化学、东丽（Torelina），国内有金发科技、沃特股份、普利特。其PPS（聚苯硫醚）领域，主要玩家是塞拉尼斯。PA（聚酰胺）领域，巴斯夫Ultramid系列聚酰胺材料用适用于高压连接器等电子电气部件。

最后，则是屏蔽材料。在数据高速传输过程中时，连接器往往会产生电磁辐射，同时易受外部干扰，屏蔽材料的作用是隔离电磁干扰，保障信号完整性。

主流屏蔽材料包括：不锈钢，机械强度高、屏蔽效果好，常用于连接器外壳，适配工业、车载等复杂环境；铜合金（黄铜、磷青铜），导电率高、屏蔽效果优异，可用于内部屏蔽件、屏蔽罩，适合高频场景；镀镍/镀金屏蔽层，在外壳或接触件表面做镀层处理，进一步提升屏蔽性能，同时增强抗氧化性，适配高端高频连接器。

相关供应商方面，在铜合金屏蔽材料领域，JX金属的铜合金产品用于连接器端子、屏蔽罩、弹片等精密电子部件，并提供冲压和电镀委托加工服务；国内博威合金开发的高强高导高速连接器材料及以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料，已通过安费诺等国际连接器厂商供货给GB200/GB300产业链客户。

中游：高速连接器设计与制造

中游属于高速连接器设计与制造环节，具有非常高的技术壁垒以及高附加值。以QSFP-DD/OSFP连接器制造流程为例，其制造环节（主要工艺内容）需要经历从精密金属冲压（端子针脚、触点成型）→电镀处理（金属触点镀金/镀银）→精密塑胶射出成型（绝缘体、壳体）→端子插装与定位（端子与塑胶件装配）→高速线缆组装（差分对线缆焊接、屏蔽）→金属壳体封装（外壳压合封装）→EMI屏蔽处理（屏蔽罩焊接或压合）→高速电性能测试（TDR、S参数、插损测试）→外观与终检（全面检测）的整个过程，且整个过程中还伴随着大量立体显微镜人工质检。

高速连接器产业链中游的竞争核心，实际上还是落在技术尤其是信号完整性设计、速率以及与客户联合开发产品的能力。首先，是信号完整性设计，其中涉及到插入损耗、串扰、阻抗不连续等一系列核心技术挑战，这也使得高速连接器门槛成倍提升；其次，是高速率产品的研发，速率是高速连接器的核心指标，随着高速连接器逐渐从112Gbps、224Gbps甚至之后的448Gbps，没有一定技术积累的厂商几乎不可能跟上需求端如此快速的变化趋势；最后，则是与客户联合开发产品的能力，高速连接器属于非标准化产品，往往需要厂商从芯片设计阶段就开始介入客户项目，与客户联合开发，但目前很多厂商基本上都是“跟随式研发”，这显然已经不适合当前高速连接器赛道的发展节奏。

目前，高速连接器行业的中游竞争格局分化十分明显。从全球市场格局来看，海外连接器市场发展较早且成熟，海外厂商凭借深厚的技术沉淀和规模化市场竞争优势长期占据全球大部分市场份额，主要由泰科（TE）、安费诺（Amphenol）、莫仕（Molex）、Samtec（申泰）等少数厂商占据。其中安费诺、泰科、莫仕规模领先，申泰主打技术前沿，这四家的打法完全不一样——安费诺靠绑定英伟达吃最大份额，申泰靠技术领先吃高端溢价，泰科和莫仕靠家底厚奋力追赶。

国内供应商中，2026年以来，国内企业在高速铜缆、中低端背板、电源连接器等领域的国产替代进程明显加快，立讯精密、中航光电、鼎通科技、华丰科技、电连技术、兆龙互连、沃尔核材（主要是子公司乐庭智联）等公司都在快速突破。比如立讯精密是目前唯一直接进入英伟达GB200核心供应链的国内厂商。

再比如兆龙互连的800G DAC订单排到了2026年底（800G对应单通道112G规格，是当前量产主力，224G对应1.6T为下一代速率），是国内高速铜缆头部厂商，字节、百度的主力供应商。华丰科技则已经实现112G高速线模组及背板连接器的批量交付，224G产品持续升级迭代。

下游：AI高速连接器的应用

近年来，全球AI服务器规模的持续扩张，带动高端 AI 服务器连接器需求激增。据 Bishop&Associates 及国内头部券商研报预测，2026 年全球高速连接器市场规模有望突破 110 亿美元，其中 AI 算力相关需求占比约 35%，国内 AI 高速连接器市场同比增速预计达 20%-25%，增速位居连接器全行业前列。

其中，112G PAM4 高速背板/板对板连接器，目前已成为英伟达、AMD、英特尔以及亚马逊、Meta、谷歌、微软、阿里巴巴、字节跳动等全球各大CSP龙头的高端 AI 服务器、核心数据中心交换机的主流配置，规模化量产已全面落地，是高端高速连接器市场的核心主力。而224G PAM4 高速连接器，是 2026 年高端连接器技术落地的核心攻坚方向。

另外，专为 AI 服务器高功耗散热场景设计的液冷高速连接器与快接头，也在持续适配英伟达 MGX、英特尔液冷生态，其中适配英伟达 MGX 标准的液冷快接头，已成为 Blackwell 平台 AI 服务器的核心配套。

在电源连接器方面，受益于国内数据中心高压直流架构普及，叠加“东数西算”工程带来的规模化机房建设需求，目前HVDC 高压直流连接器市场需求稳步攀升，已经成为数据中心连接器赛道的核心增量。结合行业机构预测，2026 年该细分品类市场增速预计维持在 8%-12% 区间，增长确定性较强。

AI高速连接器赛道主力厂商产品分析

泰科电子（TE Connectivity）

泰科电子（TE）作为全球连接器领域的龙头之一，其综合体量稳居行业前列。在AI高速连接器领域，泰科电子转型速度非常快，泰科电子（TE）针对AI数据中心领域的产品不仅涵盖了高速I/O连接器、背板连接器、板间连接器、电源连接器、IC与存储器插座，还包括224G和448G解决方案以及光连接解决方案。

高速I/O连接器：包括OSFP系列（八通道小型可插拔连接器）、QSFP-DD双密度连接器、QSFP 112G SMT连接器、CDFP（长距离）连接器、SFP系列连接器（小型可插拔）、ELSFP（外置激光小型可插拔模块）系列连接器；

背板连接器：包括STRADA Whisper连接器系列，支持112 Gbps PAM-4，特点是信号针脚折叠，周围包围着坚固的 C 形防护罩，可降低串扰，极低噪声、低插入损耗和几乎无偏移；同时，TE也开发了支持224Gbps的AdrenaLINE Slingshot系列背板连接器；

板间连接器：包括支持 CDFP 与内部连接器之间的灵活内部连接的CDFP 单板（OTB）电缆组件，能解决 PCIe Gen6 PCB 的限制，同时支持定制化和演进近封装连接器（NPC）架构；

电源连接器：拥有支持100A/接点的MULTI-BEAM Plus电源连接器，具备空间效率、安装升级简便、热插拔性及电源优化的CROWN CLIP、AMPOWER和RAPIDLOCK多款母线电源连接器以及母线组件；

内部线缆互连解决方案：包括Sliver连接器产品（包括符合SFF-TA-1002的版本）、SlimSAS产品、SlimSAS低矮型（LP）产品以及Mini Cool Edge IO（MCIO）产品组合解决方案；

IC和存储器插座：拥有可以提供印刷电路板（PCB）与处理器之间的压缩电气互连的陆地网格阵列套接字（LGA）以及支持 288 针 SMT 类型的DDR5 DIMM插槽等产品；

224G产品组合：覆盖有线背板连接器、对接连接器、有线 I/O 连接器以及微型LGA插座等一系列组合解决方案，能提供224Gbps的速率，同时TE也在开发支持448Gbps速率的产品；

安费诺（Amphenol）

安费诺成立于1932年，是如今全球最大的连接器制造商之一。作为英伟达GB200铜缆连接器的核心供应商，安费诺在英伟达GB200平台机柜内部Scale-up高速铜缆市场占据约70%份额。

在AI数据中心连接器领域，安费诺产品矩阵更是全覆盖，不仅包括AI服务器背板连接器、液冷互连组件，同时也拥有OSFP/QSFP光连接器结构件与外壳产品。从芯片到机柜，从电到光到液冷，深度绑定英伟达Blackwell系列、谷歌、Meta全球AI算力集群建设。

背板连接器：不仅有旗舰级背板连接器ZettaMAX、支持 112G PAM4 信号传输的ExaMAX/ ExaMAX+/ ExaMAX2旗舰高速背板平台、支持 112G-224Gbps 带宽的超高密度背板连接器Paladin HD，更有支持56Gb/s速率的XCede连接器、全屏蔽差分对架构的VHDM-HSD连接器、单通道支持32Gbps NRZ/112G PAM4的AirMax VS连接器产品；

板对板连接器：包括0.6mm间距的紧凑型高速混合连接器Mini Cool Edge输入输出连接器、适用于多种板对板应用的InfinX连接器、面向高速板对板互连的M-Series连接器，以及Lynx QD连接器、适合GPU Box与板卡间互联且传输距离超1m的Multi-Trak连接器、专为AI服务器打造的LPDDR5 SOCAM内存连接器；

可插拔I/O连接器：拥有覆盖OSFP系列、QSFP-DD系列、QSFP+/QSFP28、SFP+/SFP28、DSFP（双密度SFP）以及用于400G以上超大带宽的长距离光传输的CFP/CFP2/CFP4连接器产品；

共封装互连（CPO/CPC）：拥有支持112/224 Gb/s PAM4信号的XPO可插拔光连接器、XPO OverPass组件以及共封装铜（CPC）互连方案XtremePass产品；

电源连接器：产品包括板对板/卡缘/夹层大电流电源连接器系列HPCE、适用于数据通讯和电信市场的大电流应用的Amphe-PD、用于电力灵活扩展的AirMax电源连接器；

液冷连接器：拥有快速断开液冷连接器UQD / UQDB、多路快速断开连接器MQD / OMQD、适用于冷板液冷和IT机箱两相冷却场景的SnapQD等连接器产品。

莫仕（Molex）

莫仕（Molex）成立于1938年，是全球连接器领域的领军企业之一。其在数据中心和存储领域有深厚的客户积累，在AI服务器/交换机高速背板连接器细分市场，与英伟达、谷歌、Meta等云厂商有长期合作关系。

在AI数据中心用连接器领域，莫仕（Molex）布局深厚，尤其在224G-PAM4前沿技术、板对板与夹层连接器、可插拔I/O连接器以及电源连接器等方面有大量产品。同时，也在近芯片互连、光纤高密度部署等领域有深度布局。

224G-PAM4前沿互连产品：包括Mirror Mezz Enhanced平行板连接器、Inception 背板连接系统、OSFP 1600 解决方案、 QSFP 800 / QSFP-DD 1600 解决方案以及高速、高密度板对板连接器Gemini Mezz 连接器；

板对板与夹层连接器：拥有支持高达64Gbps PAM-4传输速率的NextStream 连接器系统、Impact 背板连接器以及Impel / Impel Plus 背板连接器产品；

可插拔I/O连接器：拥有覆盖40G/100G/400G/800G速率的可插拔I/O连接器QSFP+/QSFP28/QSFP-DD连接器、支持400G/800G/1.6T速率OSFP连接器产品、支持10G/25G速率的传统I/O接口的SFP/SFP+连接器、用于高密度100G/120G应用的CXP连接器、用于内部高速存储和服务器互连的iPass+ / iPass+ HD连接器；

电源连接器：产品覆盖Sentrality 大电流互连系统、适用于高电压大电流应用的PowerWize 连接器、支持盲插操作的PowerWize BMI 盲插连接器、适用于超大电流主干供电的SW1 互连件、采用Coeur插座技术的HyperQube 互连系统等产品；

申泰（Samtec）

作为连接器行业的“极客玩家”，申泰走的是“Silicon-to-Silicon”路线，从芯片到芯片的直接互连，这是高速连接器的终极形态，英伟达、AMD、博通、Cadence、Synopsys等大厂均是申泰的客户。2026年DesignCon展会上，申泰直接展示了单通道224Gbps（PAM4调制）共封装铜互连连接器的有源演示，还有448Gbps的原型。

高速板对板/夹层连接器：包括极端密度阵列连接器NovaRay、业界最高密度的 112 Gbps PAM4 线缆对板系统AcceleRate HP、超薄型高密度阵列连接器AcceleRate HD、用于子卡与主板之间的连接的AcceleRate Mezzanine、经典的高速夹层连接器系列LSHM / QSH / QTE 系列、0.8mm间距高密度板对板连接器BSE 系列等；

背板连接器：主要是传统直角背板连接器，支持 56 Gbps 速率的ExaMAX；

电源连接器：包括组合型“电源+信号”连接器ET60S/ET60T、超微型电源互连系统mPOWER 系列、耐用型端子系统Tiger Eye，以及耐用型信号完整性优化系统Edge Rate产品。

立讯精密

在国产AI高速连接器行业，立讯精密近年来的发展最为迅速。立讯精密是目前唯一直接进入英伟达GB200核心供应链的国内厂商。据供应链信息，立讯斩获了英伟达GB200铜缆模组约60%的份额，2026年相关订单量预计超50万台。它掌握了224G PAM4高速传输核心工艺，数据中心高速DAC/AEC市占率国内领先。

背板连接器：拥有旗舰背板方案Intrepid 背板连接器、面向224G AI整机柜需求的升级版本Intrepid NEXUS 背板连接器、APEX VH 高速背板连接器，以及满足市场224G AI整机柜需求的Nexus XH 背板连接器模组等产品；

可插拔I/O连接器：涵盖支持高达 800Gb/s 或 1600Gb/s 总带宽的OSFP连接器、支持高达 400Gb/s 总带宽的QSFP112 连接器与QSFP-DD112G连接器；

板对板/卡缘连接器：产品覆盖高密度板卡边缘连接器系列Gen-Z 连接器、适用于芯片到芯片及芯片到外部I/O连接的CRE 连接器、ASMlink 盲插高速连接模组等一系列产品；

共封装/近封装铜互连：拥有224G PAM4架构的高密度共封装铜互连产品KOOLIO CPC、与CPC配套的近封装方案近封装铜互连产品KOOLIO NPC、224G芯片端高速连接器OminClip 等；

华丰科技

华丰科技是华为昇腾AI服务器高速线模组的核心供应商。华丰已经实现112G高速线模组及背板连接器的批量交付，224G产品持续升级迭代。2026年6月的新品发布会上，华丰推出了全自研的Capella 224G背板连接器及线缆组件、Impel 224高速背板连接器——华丰是国内首批实现224G背板连接器量产、且在华为昇腾供应链中份额最大的厂商。

背板连接器：覆盖Capella 224G 背板连接器、Impel 224G 高速背板连接器、已实现大规模量产并批量供货的JVEX系列 112Gbps 背板连接器、性能指标追平莫仕Impel Plus的MHT Plus系列 56Gbps 背板连接器、适配下一代服务器架构的PCIe 6.0 背板产品；

高速线模组（DAC/AEC）：拥有A5系列 224G 高速线模组、已批量交付华为昇腾系列AI服务器及国内头部AI算力中心的112Gbps 高速线模组、用于AI服务器短距互联的HFC-8000系列等。

AI高速连接器市场趋势与国产赛道展望

如今，全球AI高速连接器的产业格局十分清晰。作为连接器行业的老牌巨头，泰科电子、安费诺、莫仕以及申泰等海外龙头凭借技术的领先性持续垄断高端市场，借助与英伟达、AMD等海外AI基础设施巨头以及谷歌、亚马逊等海外CSP大厂之间的深度绑定，攫取巨额利润。国内如立讯精密、华丰科技、兆龙互连、电联技术、鼎通科技、中航光电等厂商通过强大的制造能力以及本土高速成长的市场在中低端高速连接器领域持续突围。

2026年，或许只是AI高速连接器产业发展的开始。未来几年，随着国内如阿里巴巴、华为、腾讯、百度、字节跳动等AI云巨头在AI数据中心规模化建设上的不断扩张，越来越多国产高速连接器厂商也有望搭上这波市场红利，在AI高速连接器赛道迎来更大的发展，长此以往，在国际市场与海外大厂同台竞技，也并非不可能。

单季订单超百亿美金！2026全线涨价的连接器，开启AI“爆金”时代？图2

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