10月20日，西安奕材（股票代码：688783.SH）披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；归母净利润1.51亿元，同比增长127.14%，实现扭亏为盈；扣非归母净利润-4.73 亿元，同比减亏 16.62%；扣非减亏幅度不及营收增速，主要受出口退税政策调整影响，综合毛利率5.13%，同比提高1.11个百分点。
其中，第三季度单季实现营业收入10.62亿元，同比增长68.50%；归母净利润4.41亿元，同比增长302.55%；扣非归母净利润-1.53 亿元，同比减亏 31.00%；毛利率6.45%，同比提高4.03个百分点。
当前，AI产业高速迭代、算力需求持续爆发、HBM产业扩容、数据中心建设提速，拉动12英寸硅片进入上升周期。作为国内12英寸电子级硅片出货量第一、全球第六的头部企业，西安奕材持续夯实经营底盘，展现了较强的发展韧性和潜力。
产品结构向高附加值迁移，前三季度销量同比增长超四成
公开资料显示，西安奕材近年来随着产能爬坡产品比例不断优化，正片比例稳步提升，其中正片中高附加值的外延片稳步放量。第三季度，公司正片销售额占比达84.02%，同比提升5.43个百分点。其中平均单价最高的外延片，销售额占比达到30.84%，同比提升10.97个百分点。外延片主要应用于CPU、GPU、手机SOC等逻辑芯片制造，相较于抛光片和测试片技术壁垒更高，客户认证周期更长。随着公司高附加值产品批量供货逐步常态化，结构优化红利持续释放，整体经营能力也将随之改善。
产品结构升级的同时，西安奕材的产能建设也在有序推进，目前已建成两座基地、三个智能工厂。西安基地第二工厂计划于今年底达成50万片/月产能；武汉基地第三工厂已完成主厂房结构封顶，预计2027年6月提前实现投产。2029年项目全部达产后，西安奕材将具备180万片/月-200万/月产能，有望位居全球前三。
当前，公司量产产线保持满稼动，月产能与月产销规模双双突破100万片，在手订单充足。前三季度公司实现销量830万片，同比增长42.72%，其中第三季度单季销量331万片，同比增长67.98%。
在持续扩产阶段，公司现金流保持稳健。报告期内，西安奕材前三季度实现经营活动现金流量净额6.49亿元，已连续多年维持正向流入，主业造血能力稳定。截至2026年9月末，公司流动比率为2.21，速动比率为1.71，短期偿债能力稳健，资金储备充足。
技术研发筑牢壁垒，海内外客户版图乘势扩容
产能与产品结构的持续升级，背后依托的是西安奕材长期稳定的研发投入与技术积累。报告期内，公司研发投入合计1.87亿元，占营收比重为6.15%。公司已搭建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大工艺环节的核心技术体系，产品在晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度以及外延膜层形貌与电学性能等核心参数上，均达到国内头部、全球一流水准，获得市场广泛认可。其中，公司适配先进制程的存储、逻辑芯片用硅片已实现客户认证及批量供货，HBM配套抛光片正在开展联合研发，持续卡位高端赛道。
硬核技术实力持续转化为市场竞争优势。截至2026年9月，西安奕材服务全球客户210家，持续保持国内12英寸硅片市占率第一。公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片供货量第一或第二的供应商，也是国内逻辑芯片客户12英寸外延片国内第一供应商，本土龙头配套地位稳固。
海外方面，公司上半年首次实现SK海力士测试片小批量供货，至此已覆盖三星、台积电、美光、铠侠等全球一线客户。目前，海外头部晶圆厂硅片采购仍高度依赖国际老牌厂商，国产硅片整体渗透率处于低位，后续随着海外正片认证持续推进、客户供货份额稳步提升，公司海外业务有望打开长期增量空间，为业绩成长提供充足弹性。
AI与HBM驱动需求扩张，供需错配推动行业进入涨价周期
从行业层面看，12英寸硅片需求持续扩张，AI算力爆发构成核心动力。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍。2026年AI相关应用对先进制程硅片月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。新需求正在改变行业的消耗结构一一AI服务器、HBM等新兴应用显著提升单位芯片的硅片耗量，叠加先进封装、3D堆叠工艺普及，需求增长的斜率远未见顶。据机构预测，2026年全球12英寸硅片月需求将超1000万片，未来五年复合增速约7%；其中中国大陆约350万片/月，复合增速约15%。
供给端的弹性却相对有限，行业供需错配格局持续加剧。据了解，12英寸硅片产线建设周期长达18个月，从产线建成到产能满产又需要24个月以上，且产品从研发到风险量产再到大规模量产需要复杂且耗时的客户验证过程。海外主流厂商放缓成熟制程扩产，行业订单持续向国内产能转移。
供需错配之下，涨价来势汹汹。12英寸硅片价格自2026年进入首轮涨价周期，行业景气度有望延续至2028年。西安奕材表示，2026年12英寸硅片价格触底复苏，受12英寸硅片供不应求影响，公司持续与客户协商涨价事宜，主要客户本轮涨价已协商完成。根据半导体硅片行业长单（一般为一年）锁量、锁价的特点，公司前三季度交付的订单基本在2025年末已确定，锁定了产能及出货价格，所以前三季度公司业绩受前述需求及价格上涨因素影响有限，本轮涨价将在2027年体现。
对于下一步规划，西安奕材相关负责人表示，公司计划2035年前打造若干核心制造基地，投资建设若干座现代化智能制造工厂，聚焦技术力、品质力、管理力，不断完善高端产品矩阵；积极拥抱AI技术，将大模型、智能体融入生产管理，落地数字孪生、工艺模拟预测、智能办公等场景，持续推动人工智能深度赋能全业务流程；同时，公司通过参股奕源科技、欣晖材料强化产业协同，在12英寸硅片基础上，持续拓展石英部件、石英基板、空白掩膜版、硅部件和碳化硅部件等品类，强化对客户综合配套服务能力，以期将产业优势转化为稳健可持续的经营回报，回馈广大投资者信任，向着全球半导体材料头部企业目标稳步推进。
