10月20日消息，三星电子确定，下一代手机通信芯片M2800改用2纳米工艺制造，明年完成开发，将用在2028年上市的GalaxyS28系列上。
先说基带芯片是什么，手机联网发信号、接信号用的就是它。
GalaxyS26开始，三星把这部分从主处理器里拆出来单独做成一颗芯片，型号叫Shannon5410。
这次变的是工艺，之前三星的外置通信芯片一直用4纳米，这代直接跳到2纳米，比自家处理器跑得还快。
工艺升了，4纳米产线就空出来一批，三星打算把这段产能转去做HBM高带宽内存。
今年上市的GalaxyS26用的还是4纳米的Shannon5410，明年的GalaxyS27用的M2700也是4纳米，但这一代改进不小。
改进了什么？最明显的是功耗，上一代Shannon5410在待机功耗和标准功耗测试上都不如竞品，这一代M2700经过电压调整等处理，据说性能和竞品打平甚至更好，数据传输速度也提上来了。
芯片面积也小了，用了光学收缩工艺，原理是按比例缩小掩模，在同一制程下把芯片压小，官方说法面积减了约4%。
另外3GPP标准从Release17升到Release18，卫星通信功能也有改进。
还有一个变化，三星不用"Shannon"这个品牌名了，以后统一叫M系列，M2700是改名后第一款。
