CoWos产能飙升6.8倍，IC 载板与材料供应链隐忧

随着人工智能（AI）加速器需求推升 CoWoS 和 EMIB 等先进封装技术的兴起，供应瓶颈正蔓延至关键材料与设备。根据《财讯》（Wealth Magazine）与《经济日报》（Economic Daily News）引述台湾 IC 载板龙头厂商欣兴电子（Unimicron）的说法，部分关键设备交期已延长至 30 个月，而关键材料在 2027 年可能面临 20% 的供应缺口。

《财讯》引述欣兴电子董事长曾子章（S.C. Chien）于 10 月 20 日在台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）上的发言报道，在材料方面，低热膨胀系数（low-CTE）玻纤布、铜箔基板（CCL）以及 ABF 载板材料面临特别紧张的供应。同时，曾子章表示，超过 80% 的设备交期有所延长，其中超过 20% 的设备遭遇了比原本交期翻倍以上的延迟。

这些供应限制出现在 AI 供应链产能扩张差距扩大的背景下。据《财讯》报道，曾子章预测，到 2028 年，CoWoS 产能将比 2024 年水平增长 6.8 倍，同时超大规模云端服务商（hyperscaler）的资本支出将增长 6.3 倍。他补充道，相比之下，IC 载板产能预计仅能翻倍，而 DRAM 产能将增长 1.8 倍。

然而，曾子章提醒，考虑到各细分领域的产能基数不同，这些增长倍数并不一定预示着供应短缺。不过《财讯》指出，随着 DRAM 和载板短缺已在 2025 年和 2026 年显现，设备交期的延长与材料供应的紧张，可能会使整个行业越来越难以同步进行产能扩张。

除了供应限制外，AI 载板尺寸的快速增长正给制造厂商带来额外压力。根据 MoneyDJ 引述曾子章的说法，载板尺寸已从早期设计的约 1 倍光罩尺寸（1x reticle size），扩大到 2025 年的 3 倍，2026 年目标为 5 倍，2027 至 2028 年目标为 5 至 9 倍。他指出，尺寸最终可能达到 12 至 14 倍。

根据中央通讯社（Central News Agency）报道，随着 GPU-HBM 平台规模扩大以及超大规模云端服务商推进定制化 ASIC、XPU 与异构集成，IC 载板与印刷电路板（PCB）正在成为对系统级性能至关重要的部分，而不仅仅是按规格制造的零部件。

这种转变也带来了日益增加的技术挑战。中央通讯社报道，曾子章指出，AI 芯片的电流消耗可超过 1000 安培，这对电源完整性、高速信号传输、热管理以及热机械可靠性提出了更高要求。他补充说，随着载板尺寸可能接近 12 至 14 倍光罩尺寸，日益严格的细线化要求可能会超出单个载板制造厂商的能力，使良率提升进一步复杂化。

良率挑战在英特尔（Intel）的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）供应链中已十分明显。正如先前报道的那样，来自外部客户日益增长的兴趣使载板良率受到关注，行业消息人士指出近期良率已提升至约 45%。据报道，供应商的目标是在 2026 年第 4 季度达到 50%，在 2027 年第 1 季度达到 60%，这凸显了随着先进封装势头强劲，依然存在的重重阻碍。

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