工博会回顾 | 从“可用”到“好用”:探寻 RISC-V 产业化进阶之路

当前数字化转型持续提速,工业控制、汽车电子、端侧AI、具身智能等场景对处理器架构的开放性、定制化能力、供应链自主可控提出更高要求。RISC-V 作为开放的指令集架构,正从物联网赛道加速向更多高复杂度领域渗透,但生态成熟度、软件适配、迁移成本等现实挑战依然客观存在。

10月13日,在由上海开放处理器产业创新中心携手达摩院、上海东浩兰生会展(集团)有限公司联合主办的第26届中国国际工业博览会“达摩院玄铁RISC-V生态活动区”现场,中电标协RISC-V工作委员会产业研究与宣传主任李卫忠先生与创新中心技术负责人周新华,围绕RISC-V 适配工业场景的能力、创新中心生态建设实践、落地标杆案例以及行业未来发展等话题展开,厘清RISC-V 在工业服务领域的机遇与现实瓶颈,为产业链协同共建 RISC-V 工业生态提供思考与参考。



「开放为基,渐进深耕」

RISC-V 具备支撑多元工业场景的潜力,但生态成熟非一日之功


李卫忠:RISC-V 凭借开源开放的特性,在物联网领域已经获得广泛落地,而工业服务场景工况复杂、对稳定性、实时性、软硬件配套都有着严苛标准。想请您结合产业实际,谈谈 RISC-V 架构是否能够支撑丰富多元的工业服务场景,背后的核心原因又是什么?


周新华:我认为,RISC-V完全有能力支持丰富的工业服务场景,其开放性、灵活性和可扩展性,为其在工业领域的广泛应用奠定了良好的基础。


RISC-V是一种开放、具有国际影响力的指令集架构。随着指令集标准的持续完善、芯片产品的不断丰富,以及越来越多企业加大对基础软件、开发工具和行业解决方案的投入,RISC-V的产业生态将持续发展,应用边界也将不断拓展,逐步覆盖更多工业服务场景。


但需要认识到,RISC-V对丰富工业场景的支持是一个逐步深化、持续完善的过程,不可能一蹴而就地达到x86、Arm等成熟架构的生态水平。这一过程不仅取决于指令集本身的成熟度,还涉及芯片产品的选择范围、基础软件生态、产品性能与性价比,以及现有应用向新架构迁移的成本等多个因素。


RISC-V能否在具体工业场景中获得广泛应用,最终取决于这些因素能否形成综合竞争优势。


从产业发展现状来看,RISC-V已经在物联网等领域实现了较为广泛的应用,并正逐步向汽车电子、服务器、具身智能和AI算力等更复杂、要求更高的领域拓展。


在工业应用中,用户不仅关注芯片本身的性能和价格,还会重点考察产品选择是否充足、基础软件是否成熟、系统能否长期稳定运行,以及采用新架构是否会带来额外的研发和维护成本。这些能力的建立,需要芯片企业、基础软件厂商、系统集成商和行业用户共同投入、持续推进。


以工业产品开发为例,如果一家企业过去一直采用x86架构,那么在开发新产品时,通常可以直接利用已有的成熟操作系统、驱动程序和软件工具链,将主要精力集中在产品功能实现和成本控制上。


如果考虑迁移至RISC-V架构,除了评估芯片性能、价格和供货能力,还需要进一步验证相关基础软件的成熟度,评估是否需要额外投入资源进行软件移植、适配和性能优化,最后才能将自身的应用软件迁移到新平台上。


因此,RISC-V的产业化应用,不仅是芯片架构的替换,更是基础软件、开发工具和整体解决方案的协同适配。


总体来看,RISC-V在许多工业相关领域已经基本完成了从“0到1”的突破,即初步解决了产品可用、系统能运行的问题;当前正处于从“能用”向“好用”迈进的关键阶段。随着芯片产品日益丰富、软件生态不断成熟、行业解决方案持续完善,RISC-V有望在更多工业服务场景中形成切实的应用价值。


我对RISC-V在工业领域的发展前景持积极态度,但也认为,生态建设不可能一蹴而就,需要产业界保持长期投入与协同合作,持续提升产品成熟度、降低应用迁移成本,最终推动RISC-V从技术可行走向规模化应用。


「共性破局,开放共享」

以Vinaro 计划为抓手,三位一体赋能工业生态伙伴


李卫忠:面向工业服务赛道,产业链不同主体都面临软硬件适配、方案落地等各类现实难题。上海开放处理器产业创新中心作为推动RISC-V 产业化的重要平台,目前已经联动了哪些工业服务细分赛道的合作单位,沉淀了哪些对应的解决方案?同时针对工业领域的生态合作伙伴,创新中心推出了哪些具体的扶持与协同支持举措?


周新华:在工业控制领域,我们已经围绕合作伙伴的实际需求,探索通过共性软件开发推动RISC-V解决方案落地。例如,先楫半导体是创新中心的合作伙伴,在具身智能等领域积极开展布局,同时也希望将RISC-V芯片拓展至工业控制PLC等应用场景。


在推进过程中,企业发现,现有工业控制软件生态中,部分主流工业控制开发平台和编译工具对处理器架构存在支持限制。例如,CODESYS及LogicLab等相关工具链的具体版本和组件,对RISC-V的支持情况需要逐一验证。如果缺乏必要的编译器、运行环境及配套软件支持,即使芯片硬件具备相应能力,也难以顺利完成工业控制产品的开发与落地。


这类问题并非单一企业面临的个别困难,而是RISC-V芯片企业进入工业控制市场时可能共同遇到的生态瓶颈。针对这一需求,创新中心正联合先楫半导体、芯来科技等芯片企业,以及翌控科技等解决方案合作伙伴,探索通过共性软件联合开发的方式,共同投入资源,推进相关技术问题的解决。


项目的核心价值在于,不仅服务于单一芯片企业的产品开发,更着眼于形成可复用、可推广的共性技术成果,并在项目完成后向产业界开放共享,帮助更多RISC-V芯片企业进入工业控制领域,推动相关解决方案的规模化应用。


总体而言,创新中心对工业服务领域生态伙伴的支持,主要体现在三个方面:一是需求对接,围绕企业真实的产品规划和市场需求识别关键技术瓶颈;二是联合攻关,组织芯片企业、软件厂商和解决方案提供商协同开展共性技术开发;三是成果共享,通过开放共性软件和技术成果,降低产业链各方的研发投入与应用成本。


我们希望通过这种以产业需求为导向、以共性技术为抓手、以开放共享为原则的合作机制,逐步完善RISC-V在工业控制等细分领域的软件生态和解决方案体系,帮助生态伙伴加快产品落地,同时推动整个RISC-V产业生态的协同发展。


「实例为证,落地见真」

多场景案例印证RISC-V 从内核走向行业解决方案


李卫忠:讲完机制与布局,我们更希望看到真实落地的成果。能不能分享几个创新中心合作单位,在工业服务以及关联高可靠场景中已经跑通的代表性落地案例,也让大家直观感受RISC-V 技术的实际产业价值?


周新华:创新中心的合作单位正在推动RISC-V从底层IP和芯片设计逐步走向汽车电子、智能感知、工业控制及端侧AI等具体应用场景。以下结合芯原股份、芯来科技等合作单位的实践,介绍几个具有代表性的案例。


1. 芯原股份:以半导体IP和芯片定制服务推动RISC-V产业化应用


在商业层面,芯原股份积极开拓RISC-V市场,基于芯原的半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力,持续提升芯原在相关领域中的地位与价值。公司已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家RISC-V领先企业达成合作。


截至2026年上半年,芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用;此外,芯原已为26家客户的27款RISC-V芯片提供了芯片定制解决方案服务,上述项目正陆续进入量产。


同时,公司基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台,以及基于RISC-V核的硬件开发板,上述解决方案已获得多个客户的采用,有助于推动RISC-V技术的商业化进程。


其中,数据中心视频转码的第二代平台芯片定制项目已完成交付,搭载高性能多核RISC-V CPU与硬件加密引擎,现已成功导入国际领先芯片客户并实现量产,第三代平台已进入研发阶段。


在端侧AI方向,芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础,共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP,其中,谷歌提供开源技术,芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务,为AI眼镜等智能可穿戴设备,以及AI玩具、AI戒指等提供“超低能耗、始终在线、超轻量”的端侧AI解决方案。


芯原推出的VeriHealthi健康监测平台,是基于RISC-V架构,内置芯原自研的低功耗蓝牙完整解决方案,集成多传感器与18种健康算法,支持心率、血氧、血压、脑电、健身运动等多种检测,提供了一体化的健康监控解决方案,让用户能够随时随地掌握自己的健康状况


2.芯来科技:以高性能RISC-V处理器IP推动汽车电子应用


芯来科技专注于RISC-V处理器IP研发,通过向芯片设计企业提供高性能处理器内核,支持合作伙伴开发面向汽车电子等领域的高可靠性芯片产品。


在汽车电子领域,芯来科技的处理器IP已应用于多个具有代表性的产品项目。


矽力杰SA32D610车规级MCU:该产品基于芯来NA900高性能RISC-V CPU IP核,面向汽车电子应用,强调计算性能与可靠性。相关产品实践为RISC-V进入高性能车规级微控制器领域提供了案例。


二进制DF30车规级芯片:该芯片采用芯来NA900 RISC-V CPU IP内核,采用国内40nm车规工艺,功能安全等级达到ASIL-D,并通过了295项极端环境测试。该案例体现了RISC-V在满足汽车电子严格功能安全要求方面的应用探索。


加特兰毫米波雷达产品:芯来科技为相关产品提供RISC-V处理器IP支持,合作涉及Kunlun-Pro、Andes-Pro等毫米波雷达芯片产品。加特兰还持续拓展舱内雷达和泊车辅助等智能汽车感知应用,体现了RISC-V处理器技术与汽车智能感知系统结合的产业实践。


案例价值:汽车电子对芯片的功能安全、可靠性、实时性和长期供货能力要求较高。上述案例说明,RISC-V正逐步进入对产品成熟度要求更高的车规级应用领域,产业化发展不再局限于传统低功耗控制和物联网场景。


3.从合作案例看RISC-V产业化落地的关键因素


综合上述案例,可以看到RISC-V在相关行业的应用正在从单一处理器内核和芯片产品,向完整的应用方案延伸。不同合作单位发挥各自优势:处理器IP企业提供核心计算能力,芯片设计企业完成产品开发与验证,平台和解决方案企业则进一步推动软硬件集成及行业应用落地。


同时,也应看到,不同行业的产业化成熟度存在差异。数据中心视频转码已有项目交付和量产案例,汽车电子领域正在推进高性能、功能安全相关产品的应用,而端侧AI、智能感知等方向则在持续拓展新的产品形态和应用市场。


总体而言,RISC-V能否在工业及相关行业实现规模化落地,关键在于形成从处理器IP、芯片设计、基础软件到行业解决方案的完整能力,并通过真实客户项目持续验证产品的性能、可靠性和商业价值。


这也是创新中心推动产业链协同、共性技术研发和开放生态建设的重要意义。


「多域并进,AI 破局」

服务器与AI 成为 RISCV 工业领域核心突破方向


李卫忠:站在当前产业节点,RISC-V 生态还在持续迭代演进。请展望一下RISC-V 在工业服务领域未来的发展走向,哪些赛道会迎来关键机遇,同时行业还需要攻克哪些核心挑战?


周新华:随着RISC-V技术的不断成熟、生态体系的持续完善以及产业应用的逐步拓展,其应用范围将进一步扩大,逐渐突破传统物联网领域的边界。从未来的发展趋势来看,服务器和人工智能(AI,包括云端和端侧)是RISC-V最有希望实现突破的两大领域。


在服务器领域,RISC-V目前正处于从“可用”向“好用”迈进的关键阶段。参考Arm在服务器市场的发展历程,RISC-V要实现软件生态、系统稳定性和产品成熟度的全面提升,预计仍需要数年时间。


服务器市场对稳定性、安全性、可靠性(RAS)以及长期运维能力有着极高的要求,企业级应用的导入和验证周期也相对较长。因此,RISC-V在服务器领域的突破将是一个循序渐进的过程,未来有望与x86、Arm形成多架构并行竞争的市场格局。


在人工智能领域,随着大模型技术的快速发展和AI应用场景的持续涌现,芯片的需求正变得更加多样化。RISC-V具备开放、灵活、可扩展等特点,有利于芯片企业围绕不同AI工作负载和应用需求进行架构定制与产品创新。


目前,越来越多的企业正在探索面向AI的新型芯片架构与产品形态,这为RISC-V在云端AI计算、边缘计算和端侧智能等领域创造了重要的发展机遇。


相较于传统计算领域,AI产业快速演进所带来的架构创新需求,有望成为RISC-V实现差异化竞争的重要突破口。


此外,在具身智能、智能终端、汽车电子等领域,RISC-V也具有广阔的应用潜力。但这些领域通常涉及复杂的软硬件协同、严格的产品验证和成熟的产业链配套,规模化应用仍需要时间,也将面临来自现有主流架构的竞争。


总体而言,我认为RISC-V未来的发展将呈现多领域并行推进的态势,其中服务器和AI有望成为近期重点突破方向,具身智能、智能终端和汽车电子等领域则有望随着技术成熟和生态完善逐步释放市场潜力。


未来,RISC-V能否实现更大规模的产业化应用,关键不仅在于指令集本身的技术优势,更在于能否持续完善软件生态、推动软硬件协同创新,并形成经过市场验证、具备竞争力的行业解决方案。


关于上海开放处理器产业创新中心

上海开放处理器产业创新中心(简称:创新中心)于2024年9月在上海浦东张江正式成立,坐落于集创路52号创芯天地一号楼15楼。创新中心是由国内领先的半导体设计公司芯原股份、芯来科技,以及达摩院(上海)共同发起设立的一家民办非企业单位。

创新中心旨在协同RISC-V产业链上下游企业,包括芯片设计企业、IP供应商、系统厂商、软件开发商、终端厂商以及顶尖科研院所,共建RISC-V关键共性技术平台,用开放的硬件平台构建开源的软件生态,从而有力促进RISC-V技术的产业化应用和商业化落地。

此外,创新中心还将与国内重点高校展开深度合作,通过共建RISC-V特色课程体系、设立联合实验室、建立实训实习基地等方式,系统性地培养具备RISC-V专业技能的复合型人才,为产业发展提供持续的人才支撑。

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
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