10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。华封科技携完整先进封装产品及量检测设备矩阵亮相展位8E31。
展会期间双线发声：大陆销售总监李天鸣在国际先进封装设备技术与工艺论坛发表专题技术报告；AOI产品总监刘书畅在同期新品发布会环节，正式发布华封科技新一代TGV-AOI玻璃基板量检测装备。凭借在先进封装领域持续的技术攻坚与产业化落地成果，华封科技以专题报告、新品首发与行业认可三重成果，展现多年深耕先进封装赛道的技术积淀，携完整产品技术矩阵亮相，加速产业化进程。
华封科技展台专业观众络绎不绝
当前，AI 算力、HPC、光互连驱动、Chiplet与玻璃基板封装进入产业化深水区。玻璃基板TGV技术凭借低损耗、高带宽、大尺寸、低成本优势，被视作下一代先进互连的核心路线。与此同时，传统先进封装市场持续扩容，Fan-out 晶圆级封装、2.5D/3D 封装、SiP、面板级封装等工艺方案，在消费电子、算力芯片、车载半导体等领域持续放量。无论是成熟的晶圆贴装、倒装键合，还是新兴玻璃基板工艺，稳定可靠的工艺设备与配套质检能力，都是产线高效运营、良率管控的基础。TGV通孔、RDL布线工艺环节缺陷种类多、检测精度要求严苛，高精度在线量检测装备，正是玻璃基板从样品走向大规模量产的关键卡点。在此产业背景下，华封科技本次发布TGV-AOI新品，直击行业量产痛点。
华封科技亮相2026湾芯展
华封科技是专注先进封装高端装备的全球化企业，依托 V2.0整线战略，公司由单点先进封装设备供应商，升级为先进封装成套工艺解决方案服务商。V2.0战略核心，是打通工艺设备、检测装备、工艺开发与技术服务，面向客户提供一体化产线配套能力，覆盖从先进封装到下一代玻璃基板封装的多元工艺需求。公司搭建全球研发制造网点，经过多年产品迭代，已形成成熟的传统先进封装设备产品线：包含混合键合贴片设备、Fan-out晶圆级贴装设备、面板级贴装设备，覆盖 FOWLP、SiP、2.5D/3D 堆叠、POP、倒装芯片等主流先进封装工艺，广泛服务算力、车载、射频、光通信等领域，设备已批量交付全球多家头部封测企业，在晶圆级、面板级、基板级封装场景积累大量量产验证数据。
展会现场，大陆销售总监李天鸣登上国际先进封装设备技术与工艺论坛，带来专题技术报告。报告围绕玻璃基板产业化浪潮、TGV 工艺量产挑战、成套装备协同思路展开深度分享，结合华封在传统先进封装领域的量产实践，探讨新一代量检测技术如何赋能封装质量升级，与行业专家共同交流产业技术趋势。
李天鸣在论坛演讲中谈到：玻璃基板产业化浪潮已经到来，良率检测是量产落地的咽喉环节。依托我们在 Fan-out、2.5D/3D、面板级封装多年沉淀的贴装设备技术积累，我们希望以工艺装备+智能检测一体化方案，帮助客户攻克TGV量产良率难题，同时持续为传统先进封装产线赋能，和产业链伙伴携手，共同打开下一代先进封装的增长空间。
大陆销售总监李天鸣在国际先进封装设备技术与工艺论坛发表《算力时代先进封装产业演进——市场格局、全球化装备企业能力与成套装备布局思考》专题报告
在本次湾芯展新品发布会环节，AOI产品总监刘书畅正式对外推出新一代TGV-AOI量检测装备，补齐质控环节产品版图，构建 “工艺设备 + 智能 AOI 检测” 一体化成套能力。这款新品面向玻璃基板TGV的来料、诱导、通孔、填铜、RDL重布线等不同工艺制程，实现TGV全工艺一体化量检测场景，搭载多模态光学成像系统与自研 AI 缺陷识别算法，可同步完成 TGV ，玻璃夹层、玻璃表面、玻璃通孔、RDL 线路层、等多类型缺陷高精度检测与关键尺寸量测。
设备兼顾检测精度与量产节拍，适配大尺寸玻璃基板量产产线在线检测需求，解决传统设备只能单一项目检测、多机台拆分验证带来的效率损失与数据孤岛问题，帮助客户大幅提升玻璃基板封装良率、缩短工艺验证周期、降低量产成本。该设备可与公司现有的混合键合、面板级贴装设备深度联动，实现先进封装产线工艺与检测的数据互通、闭环优化，无论是传统晶圆级封装产线升级，还是全新玻璃基板产线搭建，都可以提供协同配套的设备选择。
刘书畅在新品发布现场表示：本次发布TGV-AOI产品，是落实V2.0整线战略的关键布局。依托华封成熟的制程设备基石，TGV-AOI实现TGV全工艺流程一体化量检测，打通产线工艺与质控数据闭环，助力客户高效推进玻璃基板封装项目落地。
AOI产品总监刘书畅发布新一代TGV-AOI量检测产品TrueApex M7系列产品
在大会同期配套产业创新成果交流环节上，行业对华封科技长期深耕先进封装装备赛道的技术实践给予权威认可。这份认可，不仅肯定TGV-AOI新品在检测架构、光学系统、AI算法层面的技术突破，更是对华封科技V2.0整线战略产业化路线的高度认同。从单机贴装设备持续迭代，到补齐AOI检测品类，从服务成熟传统先进封装产线，再到布局玻璃基板下一代封装赛道，标志着华封品牌定位升级：不止是单机设备厂商，更是陪伴封测客户全周期成长的成套装备与工艺伙伴。
华封科技荣膺2026湾芯展技术创新企业
产品技术层面：华封科技在传统先进封装领域，已建立完整贴装设备产品矩阵，覆盖Fan-out、2.5D/3D、SiP 等主流工艺，设备经过多年量产验证，适配多样化芯片封装需求。本次推出TGV-AOI，延伸能力边界，打通工艺与检测的数据链路，把在晶圆、面板贴装领域积累的精密运动、光学定位、工艺理解能力复用至检测环节。这套一体化方案可以灵活适配两类客户需求：一类是现有传统先进封装产线的提质升级，另一类是布局玻璃基板TGV新赛道的产线建设，助力封测企业平滑拓展下一代封装技术，降低新工艺导入门槛，加速玻璃基板技术从研发验证走向规模化量产。
产业赋能层面：湾芯展作为华南半导体顶级产业盛会，本次专题技术报告、新品首发与行业认可三重成果，巩固华封科技在先进封装成套装备赛道的品牌地位。华封V2.0整线战略，核心在于以设备为载体，融合工艺know-how，为客户提供从设备选型、工艺调试到产线协同的全栈服务。在全球算力产业变革浪潮下，华封持续坚持技术创新、产业链协同，兼顾成熟先进封装市场的持续迭代与玻璃基板新赛道的前瞻布局，推动异构集成、玻璃基板封装产业化落地。
面向未来，先进封装正处在新旧技术迭代交汇的关键周期，成熟工艺持续创造产业价值，玻璃基板等新兴互连方案开辟全新增长曲线。华封科技将持续深耕先进封装成套装备赛道，稳步推进V2.0整线战略落地，持续迭代工艺设备与智能检测产品，深度联动全球产业链生态伙伴，以装备创新持续赋能芯片异构集成技术演进，助力产业从容把握算力时代带来的长期机遇。
参考来源：Capcon華封科技 LTD
湾芯展综合整理
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