从创新成果到产业协同！国创中心携生态伙伴亮相2026湾芯展

2026湾芯展期间，第三代半导体国家技术创新中心组织各区域平台，联合烁科晶体、德清华莹、苏州能讯、合肥圣达等多家合作单位，共同打造创新与产业生态专区，为生态伙伴搭建产品展示、交流洽谈的专业平台。专区聚焦化合物半导体、功率半导体前沿赛道，以实物成果搭配展板图文的形式，集中展示化合物半导体领域材料、装备、器件、工艺、封装、检测等产业链关键环节的技术创新成果。

本届湾芯展上，中心各区域平台与生态伙伴围绕材料、器件、工艺及封装配套等方向，集中呈现技术成果与产业服务能力。

深圳综合平台（深圳平湖实验室）携化合物半导体前沿技术成果与公共服务能力亮相，展示覆盖碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等方向的实物器件，以及面向新型电力系统、AI数据中心等场景的技术方案。展会期间，实验室在开幕式发布8英寸GaN-on-SiC增强型HEMT工艺平台，为高频、高散热、高可靠功率器件开发提供技术支撑，并通过设计仿真、中试工艺、分析检测等服务展示，呈现从研发到应用的产业支撑能力。

材料是器件创新与产业应用的重要基础。本次展会，山西平台参建单位烁科晶体携12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底与导电N型碳化硅衬底产品亮相，展示大尺寸碳化硅材料研发成果，为专业观众了解衬底技术进展提供了直观窗口。

在功率电子领域，北京平台（国联万众）重点展出第五代平面栅SiC MOSFET晶圆、芯片及系列功率模块；南京平台（南京第三代半导体技术创新中心）展示SiC MOSFET晶圆、分立器件与大功率碳化硅模块，器件电压覆盖650V—3300V，面向新能源汽车、光伏储能、工业电源等应用需求，呈现不同功率等级的产品布局。

射频电子与封装配套同样构成专区的重要看点。苏州能讯通过晶圆实物与技术展板，展示射频氮化镓工艺平台及代工服务，呈现0.25μm、0.15μm、0.1μm等工艺节点，以及卫星通信、气象雷达、微波解冻、低空经济等应用方向；合肥圣达围绕封装配套与关键材料，展示陶瓷基板、陶瓷与金属一体化外壳、金属外壳、陶瓷结构件及电子浆料等产品；德清华莹作为产学研“德清模式”发源地、工信部专精特新“小巨人”及终端子链链核企业，携覆盖700MHz-3800MHz全频段滤波器、双工器、多工器、射频模组等核心产品亮相本次展会，依托晶体材料到器件封测全产业链技术优势，与行业伙伴开展技术交流，展现射频声学器件领域核心竞争力。

各区域平台与生态伙伴同台亮相，将材料、器件、工艺与封装配套串联起来，让专业观众在了解单项技术成果的同时，更直观地看到上下游协作的空间。

展会期间，专区接待了行业专家、产业链上下游企业、高校科研团队、投资机构及终端应用客户等大批专业观众。团队现场开展技术宣讲、需求研讨与商务对接，与材料、设备、制造、封测、新能源、电力电子等领域合作伙伴开展深度交流，有效提升中心品牌影响力，持续拓展大湾区第三代半导体产业生态合作版图。

与专区展示相呼应，同期成果发布与专业论坛进一步呈现了中心及区域平台的创新进展。在由第三代半导体国家技术创新中心指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳平湖实验室联合主办的化合物及功率半导体产业发展高峰论坛（平湖论坛）上，深圳平湖实验室发布2026年度最新科研成果，与20家产业链企业达成战略合作，并向26家国产设备厂商颁发验证成果证书，围绕科研攻关、晶圆制造、分析检测等方向深化协同。此外，面向“十五五”国家重大战略部署，第三代半导体国家技术创新中心联合中国电气装备集团研究院、国网北京电科院、国网福建电科院、风力发电国家技术创新中心等单位，发布能源领域宽禁带半导体重大创新场景，启动以创新场景为牵引的攻关任务，推动宽禁带半导体科技创新与产业创新深度融合，助力发展新质生产力。

10月15日的化合物半导体材料与工艺专场论坛（平湖论坛）同样大咖云集，带来一系列高水平学术与产业报告。中国电科55所、山东天岳、广东天域、AIXTRON、华为数字能源、方正微电子、浙江大学、中国科学院苏州纳米所、苏州晶湛、意发薄膜、中微公司、英诺赛科、南京氮矽、平湖实验室、西安众力为等专家登台分享，系列报告覆盖衬底、外延、装备、器件、应用全链条，围绕材料瓶颈、工艺优化、国产化验证、场景落地等关键议题深度研讨，打通学术研究与产业落地对话通道，进一步强化湾区化合物半导体产业交流纽带，提升国内宽禁带产业协同创新水平。