一. 两笔收购落地，争夺的不只是功率器件
10月5日，英飞凌完成收购印度C2i Semiconductors；次日，Navitas宣布完成Claros收购。两笔交易均在8月下旬首次披露，10月相继交割，并不是临时发动的“抢购”。它们指向同一个产业变化：AI服务器的供电竞争，正从分立器件延伸至控制算法、系统架构和先进封装。
C2i的核心能力是软件定义多相控制器、智能功率级及面向垂直供电的系统设计；Claros则聚焦集成电压调节器（IVR）和处理器近端供电。按Navitas的8月交易公告，Claros交易对价最高估值约2.328亿美元，包含以业务里程碑为条件的部分支付。两家公司买入的重点，都不是新建晶圆产能。
表 1 两笔收购的能力互补（基于公司官方公告整理）
二. 从800V到1V：供电难题为何集中到处理器附近？
机柜电力需求攀升，使高压直流配电和服务器内多级降压成为重要技术方向。TI在2025年技术文章中给出一种示例：800V直流经中间母线转换器（IBC）降至50V，再至12.5V或6.25V，最后由多相Buck稳压器为GPU等计算核心提供低于1V的大电流电源。该架构属于技术方案，并非所有服务器统一采用的标准。
图 1 800V服务器供电架构示意，参考：TI《Power delivery trade-offs when preparing for the next wave of AI computing growth》（2025年10月），Figure 1
难点在最后一级：核心电压低、负载电流大，电流路径的电阻损耗与电流平方成正比；与此同时，AI芯片负载突变要求稳压器快速响应，并严格控制压降和纹波。单纯增加功率级数量，还会遭遇PCB布线、无源器件体积、散热与控制协同等瓶颈。
因此需要区分三种概念。多相VRM是目前广泛使用的电压调节方案；垂直供电（VPD）主要缩短从稳压器到处理器的供电路径；IVR则强调将调压功能集成得更靠近芯片，未来可进一步进入封装基板。VPD与IVR可以组合，不是“二选一”的替代关系。
图 2 处理器末端供电布局示意，参考：Claros《Unlocking Performance: How Smarter Power Delivery Drives AI Infrastructure》（2025年10月），Figure 2
三. 巨头为何收购：补足电源系统的关键能力
英飞凌已有硅、SiC、GaN器件和覆盖多级功率转换的业务基础。整合C2i后，能够将数字多相控制、智能功率级与原有器件能力协同开发，提升从电网到处理器核心的系统设计深度。英飞凌还明确提及下一代基板集成电压调节器（SIVR）的研发方向。
Navitas此前更偏重GaN、SiC功率器件以及高压数据中心电源链。Claros的IVR、数字控制和封装技术使其有机会向xPU末端供电延伸。其投资者材料展示了“Grid-to-xPU”的业务拼图，但这是一份战略布局图，不代表全部架构均已形成成熟量产收入。
图 3 Navitas与Claros的Grid-to-xPU业务布局，参考：Navitas《Breaking the AI Infrastructure Power Wall》（2026年8月），第8页
收购比自主研发更快获得团队、知识产权、实验平台与潜在客户入口，但收购后仍需解决工艺兼容、封装可靠性、热设计、系统验证和客户认证。功率器件的性能优势，也不会自动转化为处理器核心供电的市场份额。
四. 价值链重组：竞争从芯片参数转向整体方案
现阶段，MPS、瑞萨、TI等厂商已围绕多相控制器、DrMOS/智能功率级和电源管理工具建立组合优势。以瑞萨为例，其公开产品体系强调数字多相控制器与SPS配合，实现电流均衡、温度监测和瞬态响应。未来竞争关键不只是单颗MOSFET导通电阻，而是整个电源网络的损耗、响应、体积及系统稳定性。
新架构并不意味着传统方案被立即淘汰。多相VRM仍承载当下AI服务器的大量商业需求；VPD、封装级IVR和基板集成技术处在不同工程成熟阶段，应用场景、制造成本与可靠性约束均不同。对供应商而言，最有价值的能力，是参与芯片厂商与服务器ODM的早期架构定义，而不只是供货时满足器件规格。
资本市场也需辨别不同数据口径。英飞凌曾预计2027财年AI数据中心供电业务收入约25亿欧元；Navitas则将收购后的2030年可服务市场规模（SAM）估至80亿美元以上。前者是公司业务收入指引，后者是公司估计的潜在市场空间，不能直接并列为经营业绩。
五. 国产厂商的机会：先跨越量产与客户认证门槛
中国厂商已开始向高端算力供电渗透。芯朋微2026年5月公布PN68XX多相控制器、PN786X DrMOS等三次电源矩阵；杰华特2026年半年报披露多协议16相数字控制器和大电流DrMOS，并表示已向多个计算行业头部客户送样；南芯科技7月发布面向算力芯片供电的多相DrMOS方案。
上述进展分别对应产品布局、送样与方案发布，不能等同于全面规模量产。国内企业可优先争取成熟多相VRM及周边电源轨的国产替代机会，同时积累数字控制、协议适配、热设计和高可靠封装能力。真正的壁垒仍在长期客户验证、软件调校与系统级交付，而非仅推出一颗参数相近的芯片。
六. 结语：供电竞争的重心正在上移
短期看，多相VRM与智能功率级仍是高确定性的商业战场；中长期看，VPD与IVR推动电源设计向处理器封装靠拢。此次并购的核心意义，是功率半导体企业加速争夺“器件—控制—架构”的整体定义权。未来谁能把效率、稳定性、成本与客户认证同时做好，谁才可能获得更大的系统价值。
