10月20日，高通传出全球裁员消息。
路透社报道，高通CEO安蒙在内部备忘录中宣布，公司将进行以绩效为导向的人员缩减，相关通知预计从11月开始。裁员人数、比例及具体涉及部门尚未公布。
高通仍然相当赚钱，2026财年第三季度，高通实现营收99.47亿美元，净利润20.02亿美元，汽车芯片收入同比增长61%，达到15.88亿美元。
5.2万人的芯片巨头，到底在经历什么？
Part 1
看懂高通的人员调整，得从它最大的业务，手机芯片。
2026财年第三季度：
◎ 高通手机芯片收入50.86亿美元，同比下降20%，减少约12.42亿美元。
◎ 同期汽车芯片收入增长61%，增加约6.04亿美元；
◎ 物联网芯片收入增长9%，增加约1.49亿美元。
汽车芯片和物联网业务合计增加约7.53亿美元收入，仍然没能填平手机芯片减少的12.42亿美元，高通QCT芯片业务收入同比下降5%，税前利润下降18%。
手机芯片业务规模仍然庞大，但增长越来越难。
全球智能手机市场已经进入成熟阶段，用户换机周期拉长，终端厂商对芯片成本更加敏感。2026年存储器价格上涨，也增加了手机制造商的成本压力，高通还要面对客户自研芯片带来的变化。
苹果持续推进自有通信芯片，高通过去靠苹果拿下的那块芯片收入会越来越少。中国手机厂商也在探索不同程度的芯片自研和供应链多元化。
高通在高端手机SoC、基带通信和无线连接领域仍然拥有很强的技术积累，但成熟业务的收入和利润压力已经反映在财报中。
对一家有几万名研发和技术人员的企业来说，老业务规模一放缓，人员配置就得重新评估。
Part 2
高通汽车业务的增长相当亮眼，2026财年第三季度，汽车芯片收入达到15.88亿美元，同比增长61%。与2025财年同期相比，单季度增加超过6亿美元。
高通主要通过车载信息娱乐、数字座舱进入汽车市场，产品覆盖智能座舱、辅助驾驶计算、车载通信等多个领域。
汽车制造商对计算平台的需求也越来越集中，分散在不同电子控制单元中的计算任务，正在向更高集成度的平台迁移。
这给高通带来了持续扩大单车芯片价值的机会，汽车芯片业务仍然只占QCT收入的约18.7%，手机芯片占比接近60%。
高通的汽车业务增长很快，但距离完全替代手机芯片的收入规模，还有相当大的距离。
汽车芯片还有一个特点：研发投入往往先于收入兑现。
从芯片架构设计、功能安全验证，到整车厂定点、软件适配和量产交付，一个汽车平台项目要数年。
研发人员、软件工程师和客户支持团队的投入，必须在项目早期就开始。
Part 3
高通下一步希望进入的市场，是AI数据中心。
公司在2026财年第三季度财报中提出，到2029财年，非手机业务收入目标达到400亿美元。
管理层还预计，包括数据中心在内的非手机业务收入增速，将从2026财年的24%提高至2027财年的60%以上。
这些目标显示，高通正在加快摆脱对智能手机市场的依赖。
数据中心业务与手机芯片业务存在明显差异。
◎ 手机SoC强调功耗、面积、成本、通信能力和终端体验。
◎ AI数据中心芯片除了计算性能，还需要处理大规模内存访问、芯片间互连、服务器系统集成、软件生态以及长期稳定运行等问题。
高通可以复用Arm架构、低功耗计算、芯片设计和通信技术积累，但要建立数据中心业务，还需要不同的工程能力。
2026年7月，高通宣布完成对Modular的收购，进一步扩展生成式AI和智能体AI软件能力。
对高通来说，未来需要投入的研发方向正在增加。
手机、汽车、工业物联网、PC和AI服务器都需要工程团队，但不同产品线的技术要求、客户群体和商业周期并不相同。
这次裁员备忘录特别提到，公司在扩展业务过程中，对人员技能和专业能力的要求也发生了变化。高通将综合考虑业务优先级、组织需要以及未来增长所需的能力。
小结
高通裁员的消息，发生在全球AI芯片投资持续扩张的时期。
英伟达、台积电以及先进封装供应链正在增加产能和资本开支，汽车芯片和数据中心电源也在寻找新的增长空间。
智能手机、传统消费电子和部分成熟芯片市场仍然承受压力。
半导体行业不同公司的经营状态截然不同；即使在高通内部，手机、汽车和数据中心业务也处于不同阶段，冷暖自知啊！
