算力狂飙之下，PCB凭什么成为基础设施的“承重墙”

如果在一年前问PCB行业的资深从业者，这个行业最大的变量会是什么，答案大概率还是消费电子的周期起伏、汽车电子的渗透率、5G基站的建设节奏。但进入2026年后，这个答案出现了新的变化。

来自花旗证券的研报指出，2026年至2028年，全球AI-PCB总潜在市场规模预计将分别达到1520亿元、3070亿元和5620亿元人民币，对应同比增速为86%、102%和83%。

随着GPU、CPU、高速存储等核心器件向更高带宽、更高功耗和更高集成度演进，传统PCB所承担的功能已经难以覆盖新一代算力硬件的需求。高速信号传输、阻抗控制、低损耗材料、高层数互联、供电能力与散热设计等指标不断被推向更高水平，PCB与存储、封测、整机之间的协同也变得更加紧密。

在这一背景下，由半导体行业观察主办的“算力筑基・板载未来——高阶 PCB 重构算力基础设施底层生态”论坛将围绕PCB、存储、封测以及算力硬件展开讨论，试图从产业趋势、技术演进、量产落地和应用需求几个层面，重新审视高阶PCB在算力基础设施中的位置。

论坛的议程设计，遵循的是一条从宏观判断走向微观落地的思路。

开场部分聚焦产业大势，讨论的是国内一体化算力网络、智算中心与大型云集群规模化建设，对存储、封测、PCB协同配套提出的底层升级需求，并结合GB200、Rubin Ultra时代带来的产业变化，探讨国产硬件企业切入这一轮浪潮的现实路径与战略窗口。

随后进入更具体的技术层面。高速信号传输、高密度集成、供电与散热优化、集群可靠性工艺——这几个话题共同指向一个更具体的问题：当算力场景不断倒逼硬件制造精度向半导体标准靠拢，PCB制造、存储模组封装与封测工艺应当如何联合优化，才能真正支撑云机房7×24小时不间断运行的强度。

论坛的后半程，则把视角转向了产业链的现实困境与未来空间。一方面正视国内在基材、互联工艺、良率、行业高端认证等层面存在的真实短板，讨论存储、封测、制板、整机厂商与云服务商之间联合研发与场景验证的可行模式；另一方面，也将目光投向下一代分布式AI算力、边缘计算与混合云场景下的技术演进方向，以及这一细分赛道背后的产能布局、规模化降本路径与投资逻辑。

围绕这条主线，论坛在两个多小时的时间里安排了六场专题分享，把一条通常分散在不同会场、不同语境里讨论的产业链，尽可能完整地摆在同一个场域中。

开场由行业资深KOL与产业首席分析师带来全景式的产业洞察，勾勒AI算力爆发之下硬件产业链的投资全景，以及国产硬件企业的破局机会。

上游环节中，德明利、江波龙、佰维存储等高速存储领域的企业，将从大模型训练推理对存储带宽与时延的硬性要求出发，讨论存储介质与PCB互联的匹配难点。齐力半导体、积塔半导体、天芯互联等封测企业，则会带来先进封装与高阶PCB协同设计的一线经验，回答封测与PCB的联合优化究竟能在多大程度上降低云机房的硬件故障率。

进入下游环节，浪潮、中科曙光、拓维信息等整机厂商，将围绕新一代GB200、Rubin架构服务器对PCB、存储、封测提出的整体技术指标展开，还原高密度GPU与高速存储互联背板设计中的真实痛点。

之后，阿里云、腾讯云、百度智能云等头部公有云服务商，会从万卡级大模型算力集群的长期运维经验出发，还原高负载云机房对硬件稳定性、耐高温、低损耗的真实场景要求。

论坛的收尾交给中国联通、中国电信与省级智算中心运营平台，探讨政企专属智算平台在多租户混合算力场景下，如何完成PCB-存储-封测整套硬件的国产化适配与落地。

过去，PCB更多跟随终端电子产品升级，而现如今，AI正在反过来推动PCB自身的技术边界不断上移。

当GPU、存储、封装、PCB和服务器越来越像一个整体，产业链上下游需要解决的，不再只是某一个环节的单点问题，而是如何共同把算力真正稳定、高效地送到数据中心和云端。

这正是“算力筑基・板载未来”论坛希望展开的讨论。

10月27日~29日，论坛将汇聚产业链上下游企业与行业专家，围绕PCB、存储、封测、服务器及云算力等关键环节展开交流，共同探讨算力基础设施底层硬件正在发生的变化，以及由此释放的新一轮产业机会。