英伟达重金锁定AI产能，六大伙伴获预付款支持

【区角快讯】面对人工智能基础设施爆发的强劲需求，英伟达正采取激进策略以突破供应链瓶颈。据快科技10月26日报道，为确保核心组件供应，该公司已向基板、封装及CPO领域的六家关键合作企业支付预付款，以此锁定未来产能。CEO黄仁勋坦言，尽管市场需求极为庞大，但当前的产能供给仍面临显著制约。

在半导体封装基板领域，英伟达计划在未来三年内将产能提升至目前的2.5倍。其中，日本揖斐电已获得数十亿美元的预订订单，其大野工厂产能目标将扩大至现有水平的三倍，预计于2028年第一季度正式投产。三星电机自今年起开始供应下一代基板，英伟达不仅支持其世宗和釜山工厂的设备升级，还助力新厂建设。台湾欣兴电子亦签订协议，支持KF工厂扩建，计划明年二季度启动扩产，并于2028年年中实现满负荷运转。

先进封装方面，英伟达与安靠合作扩充韩国光州产能，目标到2028年末将中介层晶圆产能提升300%以上。测试环节，京元电子获得11亿美元预付款，通过多地工厂扩建，明年整体测试产能将翻倍；其美国新厂目标明年4月量产，新加坡扩建线则将于明年2月启动大规模生产。此外，在CPO领域，英伟达与矽品精密合作，在中国台湾扩充光学引擎产能，明年中期产能将提升至当前15倍，2028年末再次翻倍，旨在获取下一代光信号零部件的主导权。这一系列举措表明，算力竞争已延伸至底层制造环节的深度绑定。