【区角快讯】近日,第三方电商平台出现了一款疑似为小米18设计的保护壳,其独特的开孔布局让这款新机的背部设计初现端倪。从泄露的壳体细节观察,小米18延续了方形相机模组的造型语言,但并未搭载备受关注的妙享背屏功能。影像系统方面,该机后置徕卡三摄组合,其中左侧排列着广角主摄与潜望式长焦镜头,右侧则为超广角单元。值得注意的是,超广角镜头与闪光灯呈现横向椭圆状分布,这种排列方式在视觉上较为独特。
硬件规格上,小米18预计配备6.4英寸1.5K分辨率直屏,屏幕材质采用M11发光材料。影像配置迎来重大升级,后置包含一颗2亿像素主摄、一颗2亿像素潜望长焦以及一颗500万徕卡超广角镜头。这是小米数字系列标准机型首次引入潜望长焦及双2亿像素方案,影像实力显著增强。性能方面,该机将搭载高通第六代骁龙8至尊版旗舰平台,该芯片与Pro版本保持一致,基于台积电最先进的2nm工艺制造,采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构,两颗Prime Phoenix大核主频高达5.0GHz,并配备16MB L2缓存,GPU也升级至新一代Adreno架构,为整机性能提供了更强基础。目前,小米18已获得入网许可,型号为M261DB,预计在今年第四季度正式发布。考虑到内存和芯片价格大幅上涨,小米18的起售价可能会有所上调。
小米18外观及配置前瞻:双2亿像素潜望首登标准版,骁龙8至尊版加持
科技区角
2026-10-27 09:00
关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。