小米18 Fold折痕控制达30微米，首销零售量激增三倍

【科技纵览】在折叠屏技术不断迭代的当下，屏幕折痕问题始终是消费者关注的焦点。10月25日，小米集团合伙人、总裁兼手机部总裁卢伟冰通过社交媒体再次回应了这一话题，重点介绍了即将推出的小米 18 Fold 中折叠手机在结构优化方面的最新进展。据其披露，该机型采用了全新的折叠架构设计，不仅显著提升了整机的抗冲击强度，更在折痕控制上实现了突破，官方数据显示其平均折痕深度已控制在 30μm 以内。回顾此前动态，这款备受瞩目的产品已于9月7日正式亮相，首发搭载玄戒 O3 芯片，采用 5.38英寸外屏搭配7.58英寸内屏的组合，后置徕卡专业三摄系统，起售价为10999元。市场反馈同样热烈，卢伟冰在9月下旬的秋季新品发布会上透露，小米 18 Fold 的首销零售量较上一代大折叠机型实现了300%的大幅增长。从技术参数到市场表现的双重利好来看，小米正在通过自研芯片与结构创新双轮驱动，试图在中高端折叠屏市场确立新的竞争壁垒，这种对核心痛点如折痕控制的持续攻克，或许将成为其后续产品线突围的关键变量。