Intel CEO陈立武首次公开确认与AMD高层接触，拟在代工及定制芯片领域深化合作

【区角快讯】半导体行业巨头间的博弈正悄然转向竞合新阶段。10月27日，据快科技报道，英特尔首席执行官陈立武在美国华人半导体专业人士协会（CASPA）的发言中，罕见地证实已与AMD掌门人苏姿丰进行过直接对话，探讨双方潜在的合作契机。自今年3月正式执掌英特尔帅印以来，这是陈立武首次公开承认与竞争对手高层的直接沟通，尽管他并未披露具体洽谈的细节与边界。

结合其阐述的战略蓝图，外界推测双方的合作焦点可能锁定在定制化芯片、先进封装技术以及代工服务等领域。陈立武直言不讳地批评了英特尔过往因过度自信而忽视客户需求的弊端，并承诺将针对市场反馈进行针对性调整，甚至表示要在这一快速增长的领域投入三倍于以往的资源。他将定制芯片、专用集成电路、共封装光学、物理AI以及先进封装列为核心增长点，期望这些业务板块未来能各自贡献约10%的营收份额。

鉴于AMD近年来对高带宽内存及先进封装技术的旺盛需求，若英特尔能利用其封装产能及18A/14A工艺优势为AMD提供代工支持，无疑将构成双赢局面。在CPU业务方面，陈立武态度坚决，誓言要夺回领先地位，重点聚焦Xeon处理器的思维转变，同时持续推进GPU和加速器的开发。目前，英特尔18A工艺已实现量产，14A工艺设计套件0.5版本已发布，0.9版本即将面世，预计1.0版本将于2027年初量产。虽然已有多个客户希望扩大代工规模，但具体身份与订单金额仍属保密范畴。陈立武强调，在代工业务中，信任与技术同等关键，客户交付晶圆即是将自身营收押注于英特尔。他回忆道，曾有一位客户等待其上任长达半年之久，并在列出15项改进建议后，因看到切实的改变而选择深化合作，“接过晶圆的那一刻，便承担了让客户成功的重大责任。”截至目前，双方尚未签署任何正式合作协议。