随着智能化向纵深推进，正在对汽车芯片提出新的要求。
从整车多域之间的数据交换，到端到端、VLA等模型的端侧部署，智能汽车的能力升级，需要感知、存储、连接与计算等多个环节共同支撑。
与此同时，电子电气架构向中央计算与区域控制演进，推动芯片供应商更深入地参与整车系统开发。如何在提升性能的同时，满足车规可靠性、功能安全、功耗与成本要求，并形成可持续的量产交付能力，成为国产汽车芯片企业共同面对的课题。
在这一背景下，黑芝麻智能、中兴微电子、深圳佰维、元视芯等芯片厂商携旗下产品，申报参选第十届高工智能汽车金球奖。这四家企业从不同技术方向切入，展现了本土供应链围绕智能汽车核心需求的产品布局与落地进展。
01 黑芝麻智能
端到端、VLA与世界模型等技术的演进，推动辅助驾驶计算平台同步升级。除了算力规模，模型部署效率、存储访问、算子支持以及工具链成熟度，也直接关系到算法能否高效运行在车端。
成立于2016年的黑芝麻智能，以智能驾驶为主航道，同时将业务战略拓展至具身智能与泛AI领域。在智能汽车领域，公司已建立起完整的产品体系：华山系列专注辅助驾驶，武当系列聚焦跨域计算。
此次参选的是黑芝麻智能华山A2000家族芯片，专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台。全系芯片采用统一技术架构，提供不同性能档位，以适应差异化车型与功能配置。
申报资料显示，华山A2000N、A2000L、A2000U及A2000X分别提供200TOPS、400TOPS、700TOPS和1000TOPS四档等效算力，覆盖城市NOA及更高阶自动驾驶等不同应用需求。
今年2月，黑芝麻智能与国汽智控基于A2000打造的智能驾驶解决方案，已获得国内某头部车企智能驾驶项目定点，首批车型计划于2026年下半年进入量产阶段。此外，相关方案与算法生态适配也在持续推进，为高算力产品导入更多车型积累基础。
02 中兴微电子
整车架构走向集中，对芯片的要求也从单项功能处理，延伸至多域协同。车身、动力、底盘与舱驾系统之间，既需要更高效的数据交换，也需要确定性的实时处理与安全隔离。
中兴微电子成立于2003年，是中兴通讯的控股子公司，具备复杂SoC从产品定义、架构设计到测试及工程量产的全流程设计能力，其芯片产品覆盖ICT产业“算力、网络与终端”等领域。
面向汽车市场，公司围绕“连接＋算力”布局车规芯片，产品方向包括汽车舱驾控一体SoC、中央计算平台SoC及智能网联5G通信芯片，并推进芯片与车用操作系统的协同。
此次参选的“撼域”M1芯片，是面向新一代汽车电子电气架构的车规级高性能中央计算平台SoC芯片，具备强大的算力和实时处理能力，能够满足区域控制中的低延时场景和功能需求。
03 深圳佰维
汽车智能化不断推进，正在带来更多的数据读取、写入与存储需求。存储器的性能、耐久性及高温环境下的稳定性，也随之成为车载系统设计的重要考量。
深圳佰维成立于2010年，主要从事半导体存储器研发、封测、生产与销售，业务覆盖智能移动终端、AI端侧、PC及企业级、智能汽车等市场，并围绕存储解决方案、主控芯片设计、封装测试等环节展开布局。
在智能汽车领域，佰维已构建覆盖eMMC、UFS、BGA SSD及存储卡等产品矩阵，适配智能座舱、自动驾驶、车联网、域控制器及车载监控等应用。目前，其车规级存储产品已进入20余家国内主流主机厂及60余家Tier1供应商的供应链体系，实现批量交付。
此次参选产品为车规级UFS 3.1 TAU208。该产品采用双通道架构，接口带宽达23.2Gbps，为车载应用提供更高的数据吞吐能力。在可靠性方面，TAU208符合AEC-Q100 Grade 2要求，支持－40℃至105℃工作温度，并历经超过1000小时高低温循环等多项可靠性测试。
04 元视芯
随着高阶辅助驾驶加速普及，以及L3自动驾驶向工程化落地推进，车辆对复杂场景下视觉感知的稳定性提出了更高要求。逆光、夜间弱光、明暗快速切换及运动拖影等问题，直接影响图像信息的完整性与后续感知判断，也推动作为视觉链路底层器件的车规级图像传感器持续升级。
成立于2021年11月的元视芯，依托端侧AI、LOFIC融合感知、计算光学、高速高精度ADC等核心技术，向汽车&机器人、消费、工业及AI新应用等场景，开发高性能视频CIS芯片。
在汽车领域，元视芯已形成包含MAT130、MAT330以及8M “锐鉴”MAT821等在内的车规CIS产品矩阵，覆盖前视ADAS、周视、电子后视镜及舱内监控等应用，着力改善复杂光照与动态场景下的成像表现。
其中，MAT821进一步面向高阶辅助驾驶的视觉感知需求，在提升图像输入质量的同时，兼顾车规可靠性、功能安全与信息安全要求。目前，该产品已打通AEC-Q100、ISO 26262 ASIL-C、ISO 21434等车规安全链路，并通过多种封装方案适配不同域控与模组架构，为舱驾融合、跨域感知协同提供支持。
截至2026年2月，元视芯CIS产品累计出货量突破1亿颗，具备从芯片定义、车规认证到规模爬坡的完整交付能力。
伴随着汽车智能化竞争不断深入，芯片企业的价值将更多体现在真实场景中的性能表现、系统适配效率与规模交付能力上。能够解决产业实际问题、经受量产检验的产品，值得被更多整车厂与产业链伙伴看见。
由高工智能汽车研究院发起的第十届高工金球奖，正在火热申报中。围绕芯片、座舱、底盘等领域，本届金球奖设有年度技术突破奖、年度规模交付领军奖、年度全域智能标杆产品方案奖等十大奖项，申报将于2026年11月10日截止。
目前，申报已进入倒计时，诚邀汽车芯片及智能汽车产业链更多企业携代表性产品、技术方案参选，展示创新成果与量产实践，共同见证中国智能汽车供应链的新突破！
2026（第十届）高工智能汽车年会
暨十周年庆典高工金球奖颁奖典礼
2026（第十届）高工智能汽车年会正式定档12月8-9日，将在上海新华联索菲特大酒店隆重举办。本届年会以“重构·新生”为主题，站在十周年的全新起点，诚邀产业链千位领袖共赴这场里程碑式的行业盛会。
2026年，多重产业拐点同步交汇，中国智能网联汽车产业迈入整车智能2.0全域重构的关键变革周期。本次年会聚焦产业真实量产拐点与主机厂最新布局，串联整车、AI算法、算力芯片、智能底盘、L3/4级自动驾驶、无人驾驶商业化，共探全域智能汽车产业重构下的技术交破、供应链变革与商业新增量。
十年磨砺，共启新章。大会同期将首发《2026-2030中国智能网联汽车产业发展蓝皮书》，并举办第十届高工智能汽车金球奖盛典。
