PCB供应短缺，2027年PC大厂们更难了

存储芯片、CPU、PCB……PC厂商们越来越头疼。

日媒报道，人工智能（AI）需求热潮导致印制电路板（PCB）供不应求，成为惠普（HP）和戴尔（Dell）等个人电脑（PC）厂商在规划2027年产品供应时的一大瓶颈。

一家美国PC厂商的主管表示，“各种类型的PCB已成为我们明年产品规划的一大关键瓶颈，即便明年PC出货量可能再度下滑，我们仍苦于确保充足的PCB供应来满足我们的需求”。

一名客户包括英伟达、英特尔、Google等企业的PCB行业经理表示，“大家都把产能转向AI相关产品，致使越来越难满足消费电子与笔记本等传统PCB需求”，“短缺的不只是PCB，还有制造PCB所需的材料”。

景旺电子的业务代表透露，“我们真的没办法承诺保证能履行客户订单”，“如果今天有一家新客户想下新订单，我们的最快交货期会是2028年底……现在就是这么疯狂”。

欣兴电子一名代表指出，“连中国的大型PCB制造商也都想往价值链上游移动，把焦点转向AI、工业与服务器应用”，“让许多消费电子厂商越来越难拿到充足供应”。

一家中国台湾PC厂商的主管表示，从现在到明年，消费电子行业发现更难拿到足够的PCB供应，“不只是PCB供应面临挑战，制造PCB所需的覆铜板（CCL）成本7月以来已至少暴涨12倍”，“存储芯片、中央处理器（CPU），现在是PCB……我们只会越来越头疼”。

多名产业主管表示，即使是一般消费电子产品标准PCB所需的无碱玻璃纤维（E-glass），也都供不应求。

欣兴电子董事长简山杰此前表示，AI浪潮不只推升PCB与芯片载板需求，也要求PCB上的互连层数与密度都要提高，还需要更高可靠性与更高标准的材料，“整体PCB与芯片载板供应链都需要升级品质与技术，才能满足越来越高的要求”。

他说，制造先进芯片载板与PCB所需设备的交货期也已拉长，“约20%的设备交货期已比过去拉长一倍，一些类型的设备甚至已拉长至最多30个月”。

臻鼎科技董事长沈庆芳此前也表示，多项上游材料仍面临严重限制，“一些产业高层主管表示，材料限制可能在2027—2028年左右缓解。但我们真的看不到PCB材料的供应（限制）能在近期缓解”的迹象。

PCB热潮也带动高技能工程师需求，推升整个产业的专业人才薪酬。多位人力资源顾问与产业人士指出，PCB产业平均薪酬已提高约20%—30%。

除了对于PCB的紧缺头痛，存储也是今年PC厂商的一大心病。

据韩国《电子新闻》报道，上述PC厂商今年上半年因AI基础设施投资带动内存需求激增，DRAM及固态硬盘（SSD）实际到货量仅为需求量的70%至80%，生产计划受到明显冲击。为应对这一局面，联想、惠普、戴尔等主要厂商已相继与内存制造商完成LTA签署。长期协议通常锁定一定周期内的供货量与价格区间，有助于厂商规避现货市场的价格波动与供应不确定性。

值得注意的是，消费端PC需求的萎缩在客观上也缓解了供应压力。出货量下滑意味着整体采购需求减少，供应链的调配压力随之降低。

尽管DRAM和SSD价格明年预计仍将继续上涨，但LTA的签署将在一定程度上对冲涨价压力。综合CPU和GPU价格涨幅，《电子新闻》援引业内预测称，明年PC零部件整体价格涨幅约在10%至20%区间，低于今年的压力水平。

零部件供应趋于稳定将提升生产连续性，价格涨幅收窄则有助于保护利润率。多重因素叠加，PC厂商明年的经营压力预计将较今年有所减轻。

不过，消费端需求疲软仍是主要风险。PC出厂价持续上涨叠加宏观经济放缓，消费者购买力受到压制，B2C市场复苏节奏料将迟缓。Omdia预计，明年全球PC出货量将再下滑7%。

面对消费端的持续低迷，主要PC厂商正加速将业务重心向企业端迁移。企业AI应用部署提速与员工设备更换周期叠加，为B2B PC市场提供了相对稳定的需求基础。

一名PC厂商人士表示，尽管消费端市场疲软，B2B端AI PC需求仍将增长，“在零部件供应稳定的基础上扩大AI PC产品线、提升供货量，是明年的核心业务目标”。

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