10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。扎根粤港澳大湾区产业沃土，湾芯展为半导体产业链提供前沿技术展示及资源对接的核心平台。
江苏快克芯装备科技有限公司精彩亮相本届展会，重点展示了其在先进封装、车载及功率半导体、高带宽光模块封装三大热门赛道的核心产品与解决方案，吸引了众多行业专家、知名封测大厂及产业链上下游伙伴的密切关注。
快克芯装备展台
聚焦先进封装
热压键合（TCB）赋能AI算力升级
为满足AI应用对高带宽与算力密度的苛刻需求，半导体封装工艺正迎来快速演进——以高带宽存储 HBM 3D堆叠、CoWoS/CoPoS 2.5D封装为代表的先进封装技术正加速重构半导体产业链。然而，随着异质集成芯片面积不断增大、微凸点间距不断缩小，传统回流焊工艺面临严重热翘曲、焊后凸点对位偏移等多项挑战，易导致虚焊、桥连、开路等缺陷。快克芯在展会现场重点展示的先进封装热压键合设备（TCB），正是破局这些工艺难题的关键所在。
快克芯先进封装热压键合TCB
据悉，快克芯TCB设备正与多家头部先进封装客户进行工艺验证，展现出多项核心竞力：
自研高精度Bond Head
拥有亚微米级（XY: ±1μｍ; θ: ±0.005°）的超高对位精度与高精度 Z 轴控制能力；配合自研Bond Head倾斜度主动调节系统，全面保障芯片与芯片、基板之间的共面性，严密把控键合间隙，从而保证高质量焊接。
超大尺寸加热器
热控制是TCB键合工艺一大核心挑战。快克芯具备超大尺寸加热器，凭借卓越均温性与快速升降温响应，有效减小产品翘曲，可支持超过10倍光罩尺寸的超大芯片键合。
Plasma无助焊剂（Fluxless）键合
自研Plasma Fluxless键合模组可高效还原去除金属表面氧化层，在完全无需助焊剂的前提下实现高质量键合。Plasma处理方案实现零化学残留、保障安全性，并大幅简化工艺流程。
TCB设备不仅是精密硬件，更是与客户产品架构、工艺路线及材料高度绑定的解决方案。快克芯凭借在加热器、Plasma模组等多项核心底层技术的自研实力，可紧密配合客户工艺迭代需求，保障高良率键合。
快克芯获湾芯展产业创新成果交流纪念牌
本届湾芯展上，快克芯装备也凭TCB设备卓越性能，获得“技术创新企业”。
多场景布局
车载芯片与光芯片封装全面突破
除在先进封装领域展现出硬核破局实力外，快克芯装备在车载芯片、功率半导体以及高速光模块三大热门赛道亦呈现“多点开花”的全面突破势头，打造了覆盖多场景的系列化装备与成套解决方案：
面对车载芯片多元封装需求，快克芯装备打造系列装备解决方案：高速高精共晶机凭借卓越的速度与极佳的动态稳定性，赋能车规级小信号芯片的高效高良率封装。在新能源汽车全面迈向 800V 高压平台的浪潮下，以SiC/GaN为代表的第三代半导体应用呈爆发式增长。针对车规级SiC芯片及SiC高功率模块封装，推出扩散焊接固晶机、微纳银/铜烧结设备、热贴固晶机、甲酸真空焊接炉、芯片封装 AOI等成套装备解决方案。
在光芯片封装领域，快克芯推出光芯片高精共晶机、光模块固晶机、光芯片多面检AOI等系列封装及检测设备，覆盖800G/1.6T高速光模块封装关键工序。
微纳之间见真章，极致之处筑未来。面对半导体封装技术的深刻变革，愿快克芯装备与产业链上下游伙伴紧密携手，立足前沿工艺需求，深耕底层技术、持续突破创新，为半导体产业发展贡献坚实的国产装备力量！
来源：快克芯装备
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