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7 月 28 日，三星电子通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值 22.7648万亿韩元（约165亿美元）的半导体代工供应协议。这一金额占该公司上一年销售额的 7.6%。合同期限将持续至 2033 年 12 月 31 日。三星电子的一位负责人表示：“出于商业保密原因，合同对方的相关信息暂不对外披露。”
尽管此次合同的具体标的尚未公布，但业内人士推测，这涉及采用 2纳米先进制程生产汽车或移动产品，且很可能是从一家北美大型科技公司那里获得的订单。2纳米制程是三星电子目前最先进的制程，已做好大规模生产的准备。三星计划用于明年旗舰智能手机 Galaxy S26 的自研移动应用处理器（AP）Exynos 2600，也将采用该制程生产。
这份大规模合同引发了人们对三星晶圆代工业务能否摆脱多年来的低迷表现、实现东山再起的关注。在三星电子近期公布的第二季度初步业绩中，公司录得 4.6 万亿韩元的营业利润。市场分析人士估计，作为公司核心业务的半导体业务，其营业利润可能不足 1 万亿韩元。而晶圆代工部门被认为是导致这一不佳业绩的原因所在。
一位业内人士评论道：“据推测，三星晶圆代工之所以能获得这份大额订单，是因为其先进制程的良率有了一定程度的提升。” 他还补充说：“这也为即将投产先进半导体的美国泰勒工厂的运营亮起了绿灯。”
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