会议推荐
第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
扫一扫，即刻参会报名
中国工程院院士、清华大学电子工程系罗毅教授近期在多个场合反复阐述同一个判断，光电子的下一个最大机遇在人工智能，电互连在带宽与能耗上正在触顶。
他给出的方向是光电子与微电子沿CPO光电共封装等路线携手，解决“存、算、传”的资源调度问题。而在他的产业判断里，有一条与显示产业直接相关，以Micro LED为主线的封装级互连正在成为新方向。
这句话的分量放在第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会的语境里，几乎是在为整场议程定调。2026年12月8—9日，天津赛象大酒店，中国工程院院士、清华大学电子工程系罗毅教授将领衔出席这场主题为“玻璃赋能·芯启未来”的大会。
他将要带来的不是又一个关于MLED前景广阔的泛论，而是一个已经越过实验室边界的工程判断，Micro LED的价值边界正在从“显示像素”向“互连通道”溢出。理解这个判断需要先看清MLED产业正在发生的底层位移。
过去几年COB把微间距显示从P1.2以下推入规模化，MIP则用“质控前置”的封装逻辑在P0.7以下的高阶区间打开缺口。但这些仍然是显示内部的路线竞合。真正让Micro LED与CPO被放到同一张技术地图上的，是封装这个环节正在成为光电融合的物理交汇点。
在传统显示语境里封装是保护芯片、提升可靠性的工序，但在AI算力倒逼的互连架构中，封装的涵义被彻底重写。MicroLED CPO用数百颗微米级LED阵列与驱动、探测电路共封装，以“宽而慢”的并行架构绕开铜互连的功耗墙。
玻璃基板则凭借热膨胀系数匹配硅芯片、高频损耗较有机材料大幅降低的特性，同时承托着Micro LED直显的COG 3.0路线和CPO光互连的封装底座。罗毅院士所说的“封装级互连”恰恰是这两条路线在物理层面的最大公约数。
这也解释了本届大会为什么要把MLED显示与CPO光互联置于同一议程框架。当一位长期从事化合物半导体光电子器件研究的院士在多个场合把Micro LED封装级互连与CPO光电共封装并置论述时，产业界需要的不再是“显示派”与“光互联派”的各自表述。而是一个让两者在同一套材料体系、同一套封装工艺语言下正面碰撞的场域。
值得关注的是，罗毅院士与天津之间存在一条被忽视的产业纽带。本届大会联合主办方之一元旭半导体，创始团队正源于清华大学集成光电子学国家重点实验室罗毅院士团队，是国内最早从事第三代半导体材料与半导体光电芯片器件研究的团队之一。罗毅院士本人的学术积累经由这支团队延伸到了天津的产线上。
元旭半导体天津超级工厂正在把Micro LED的工程化能力推向新的量级，而玻璃基TGV与光电集成恰恰是这条产线面向下一阶段的关键词。这意味着罗毅院士出现在天津的讲台上不是一次纯粹式站台。
他的学术判断、培养的团队以及团队在天津落地的制造能力，共同构成从“实验室判断”到“产线验证”的闭环。当它与巽霖科技年产能超120万片TGV玻璃基板量产线、青禾晶元先进封装能力在同一场大会上交汇时，议题设置便有了产业逻辑上的必然性。
这场会议的核心价值远不止于嘉宾阵容本身，罗毅院士的出席指向的是一组正在逼近临界点的产业事实。MicroLED CPO的工程化节奏在2026年明显加快，京东方华灿的通讯应用芯片已交付海外客户，Avicena的335通道Micro LED评估套件吞吐量达到1Tbps。
微软联合联发科的800G原型在30米距离进入稳定传输验证。玻璃基板则从显示底座向光电共封装底座延伸，京东方板级玻璃基封装载板试验线在2026年上半年实现全自动化通线。罗毅院士所判断的“Micro LED封装级互连成为新方向”正在从趋势描述变为可被工程数据检验的命题。
而MLED显示自身也走到了需要新叙事的关键节点。COB产能利用约50%的现实，意味着单纯依靠微间距渗透率的线性外推已经不够。MIP的放量虽然打开了P0.7以下的空间，但它的长期天花板同样取决于Micro LED芯片的良率与成本曲线。
当显示侧的“内卷”逼近阶段性极限，CPO光互联所代表的增量市场，哪怕初期体量远小于显示，提供的是一条不同的增长向量。不是在同一块屏上争夺像素密度，而是在算力基础设施的互连层开辟新的器件需求。
这正是罗毅院士出席的独特价值。他不回答“COB和MIP谁赢”，而是提供一张更高维度的技术地形图。AI算力把电互连逼到墙角之后，光电融合是共同出口，Micro LED在封装级互连中的位置决定了MLED下一程的边界在显示与光互联的交汇地带。
12月8—9日，中国玻璃线路板产业联盟携手元旭半导体、巽霖科技、青禾晶元及天开孚莱感知联合举办的“第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会”将深度聚焦玻璃基MicroLED与MicroLED CPO，一个指向显示的未来，一个指向算力光互连的未来，期待与全球MLED产业同行者一起，看见LED 3.0时代的真实模样。
JM Insights正打造产业信息交流平台，加交流群请添加微信JM_Insight，敬请注明您所在公司及主营业务，添加后附名片即可。
往期回顾
Review of previous periods
●
