⚡2026高速互连技术大会(HICON2026)
📍地点:中国·深圳
📅时间:2026.10.30
本次大会聚焦224G/448G PCB、线缆、连接器、封装与光电互连的信号 / 电源完整性设计、仿真与测试,汇聚行业专家、工程师与产业链同仁,共同探讨高速互连前沿技术难点,交流工程实战经验,链接产业资源。
📢温馨提示:
尚未收到短信邀约的参会嘉宾,请及时联系对接人员,本次大会凭短信邀约入场。
关注【高速互连技术大会官方公众号】,获取大会最新议程、参会指南。
期待10月30日,与各位同仁相聚深圳同泰万怡酒店(机场店3A层),共赴这场高速互连技术盛会!


👉👉 长按扫描上方二维码,即可报名参会
也可点击文末「阅读原文」进入报名页