以光赋能智算！2026湾芯展CPO与硅光驱动AI Factory新基建论坛成功举办

10月15日，CPO与硅光驱动AI Factory新基建论坛在深圳会展中心（福田）成功举办。论坛汇聚光互连、硅光芯片、智能制造、先进封装及光子计算领域的专家与企业代表，通过7个主题报告，探讨光电融合技术演进与产业落地路径，为AI基础设施建设提供多维思考。

随着AI集群规模持续扩大，数据传输、互连功耗与封装集成成为影响系统效率的重要因素。如何让光更靠近计算、如何将器件性能转化为系统优势、如何推动技术探索走向工程应用，成为本次论坛贯穿始终的讨论主线。

深圳逍遥科技有限公司首席技术官陈昇祐博士担任论坛主持并作开场致辞。

亚太科学技术协会顾问林福江先生率先带来《基于并行矩阵MicroLED技术的下一代超高密度光互连SoC芯片解决方案》主题报告。面向AI算力集群与Chiplet集成对带宽密度、能效的需求，他介绍了将MicroLED阵列应用于短距光互连的技术思路，以“宽而慢”的并行架构探索低功耗、高集成度的光互连SoC解决方案。报告围绕收发端电路、单片集成光电探测器阵列及器件建模等关键环节展开，探讨MicroLED矩阵技术与LPO、CPO形态融合的可能性，为芯片间、板级及机柜内互连提供新的技术视角。

深圳市智立方自动化设备股份有限公司智立方集团副总经理、半导体事业中心总经理毛建先生作《CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案》主题报告，聚焦CW与硅光芯片、器件及模块的智能制造，分享相关关键技术与设备解决方案，将论坛视角进一步延伸至产业化所需的制造支撑。

光本位智能科技（上海）股份有限公司首席产品官兼高级副总裁姚金鑫先生在《建构AI基础设施的光技术：技术演进与产业落地》报告中，从系统视角梳理了光技术的价值演进。他指出，AI基础设施的竞争正从单点算力转向系统效率，光技术也正从面板侧的可插拔光模块，逐步向CPO、Optical I/O及光电混合计算延伸。评价技术价值，需要将数据搬运、内存访问、封装及系统互连纳入整体考量，关注真实负载下每个Token的能耗与成本。报告进一步强调，光技术进入AI基础设施，需要贯通器件、芯片、封装板卡、系统及软件应用，形成完整的工程验证闭环。

北京光联芯科智能科技有限公司技术副总裁张巍巍先生带来《硅光微环架构下CPO与OIO技术迭代与产业化落地》主题报告，聚焦硅光微环架构下的共封装光学（CPO）与光学I/O（OIO），探讨相关技术迭代与产业化落地，为理解光互连向计算系统内部延伸提供了交流视角。

华天科技项目经理刘海涛先生在《AI时代先进封装技术的演进与产业机遇》报告中，结合AI与高性能计算的需求，梳理了Chiplet、2.5D/3D集成、混合键合、扇出型面板级封装及玻璃基板等技术的发展方向。他围绕高密度互连、大尺寸封装、散热与翘曲控制等关键问题，分析了先进封装在性能提升与成本优化之间的技术选择，并介绍华天科技HMatrix先进封装平台及相关技术布局，展现封装工艺对多芯片集成与光电共封装的支撑作用。

国家信息光电子创新中心（NOEIC）高级工程师朱盈女士带来《面向AI的集成光子计算：从架构设计到可部署系统探索》主题报告。报告梳理了相干干涉、强度加权、衍射等集成光子计算路线，分析光电接口开销、任务适配、控制校准与工具链等实用化挑战，并介绍从高性能专用光计算核、动态可编程光电协同系统，到面向AI集群的可重构光子平台的研究探索。其中，Coherent-Lightning面向动态矩阵运算开展光电协同设计，LightIN则基于同一可重构光子平台开展计算、信号处理、交换与安全等多功能验证。报告强调，光计算的部署潜力需要通过系统综合性能衡量，推动光子计算核与电子侧数据流、控制、存储及软件工具协同设计。

论坛最后，深圳逍遥科技有限公司首席技术官陈昇祐博士作《CPO时代的先进封装路线与Foundry生态》主题报告，围绕CPO时代的先进封装技术路线与晶圆代工生态展开交流，为论坛关于光电融合与产业协同的讨论补充了封装及制造生态视角。