成都市晶林科技有限公司作为一家专注于全国产化ASIC芯片、模组及综合应用方案的高新技术企业，长期扎根多领域应用场景，持续深耕核心技术。
本次展会，公司展出了多款自研核心产品和成熟解决方案，与同行和合作伙伴面对面交流，共同探讨红外光电产业的新趋势与新机会。
匠心布展，塑品牌风貌
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1.红外热成像区集中展示自研ASIC芯片及模组。
各区域布局明确，兼顾实物展示、动态演示与现场交流，让观众能直观了解公司在各领域的产品体系。
自研臻品，显技术内核
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本次展出的红外ASIC芯片包括JL7605系列、JL7609系列和JL8603系列。
这些芯片采用低功耗设计，拥有丰富的外围接口，可直接驱动多种规格的显示屏，能提供完整的低功耗、小体积、高性能、单芯片红外手持解决方案，方便客户快速实现红外差异化应用系统的开发。
基于全新AI ISP架构芯片的红外热成像模组画质细腻，能敏锐捕捉微小温差，充分发挥探测器性能，成为本次展会亮点。
其内置专业图像处理算法，能有效增强画质、抑制噪声，在复杂环境下依然保持稳定优质的图像输出，可以用于工业检测、电力巡检、安防监控、户外夜视、车载辅助、医疗筛查等场景，满足不同领域的红外成像需求。
展出的MEMS惯性传感器ASIC芯片是一种为微机电系统惯性传感器(如加速度计和陀螺仪)量身打造的专用集成电路，堪称整个传感器的“大脑”。
通过采用高精度模数转换器、闭环检测和温度补偿等先进技术，ASIC芯片能极大地抑制噪声和环境干扰，将原始的物理信号转化为高精度的数字输出。
这种紧密的协同设计不仅将MEMS惯性传感器的性能推向了新高度，更满足了自动驾驶、航空航天等领域对系统微型化、低成本、低功耗的严苛要求。
卫星通讯主题区主要展出了天线及射频微波产品，涵盖卫星天线系统、高品质天线及无源产品、微波开关和射频组件，主要面向通信、遥感、高速数传、导航及深空探测等应用，具备高增益、高效率、频率适应性强、结构可靠和成本可控等特点。
晶林科技自主研制的全系列波导开关产品，频率覆盖至 100GHz，具有高性能、高可靠等特点，可定制宇航C型、R型波导开关,波导口可选E型、H型、双脊波导。 自主研制的全系列微波同轴开关产品，频率覆盖 DC~67GHz，具有高性能、高稳定性等特点。
相关产品广泛应用于 5G 通信、卫星通讯、自动化测试系统以及航空航天电子装备中。
聚力交流，探产业新机
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展会期间，晶林科技展台前观众络绎不绝，三大主题展区吸引了不少客户、专家与产业链伙伴驻足观看。
晶林的工作人员热情地为来访嘉宾提供专业、细致的讲解，并结合客户实际需求，就产品选型、技术适配、应用落地等问题深入交流。
展台现场互动不断，红外主题区不少观众俯身查看热图细节，追问测温精度、功耗表现和探测器适配情况，工作人员一边演示一边解答。
有观众主动留下联系方式，希望进一步获取资料、晶林的工作人员一一认真记录，方便展后跟进。
通过这次展会，更多客户和伙伴对晶林科技在光电领域的技术积淀与创新实力有了直观了解，通过面对面的沟通，晶林科技也收获到了来自一线的需求和反馈。
以光为翼，共赴新章
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一年一度的CIOE中国光博会，既是行业成果的集中展示，也是产业未来发展趋势的风向标。
立足当下，展望未来，成都市晶林科技有限公司将始终坚守追求卓越、顾客至上、持续改进的质量方针，持续深耕光电核心赛道，加大研发创新投入，迭代优化产品性能与解决方案。期待未来与业内伙伴持续携手合作、互利共赢，共拓光电新未来！
