SK海力士:未来三年产能,全部卖光

半导体芯闻 2026-10-28 18:17
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在第三季度业绩创下历史新高的同时,SK海力士宣布其高带宽内存(HBM)和DRAM的订单已全部售罄,直至2029年。该公司驳斥了部分市场人士间歇性提出的关于“人工智能(AI)需求达到顶峰”和“HBM需求放缓”的担忧,并表示客户需求远超SK海力士的产能,其信心十足。


SK 海力士在 28 日的第三季度财报电话会议上解释说:“将已签订的长期协议 (LTA) 的销量与目前正在与客户进行具体谈判的需求结合起来,我们未来三年(到 2029 年)的 DRAM 和 HBM 销量几乎全部售罄。”


SK海力士通过将其长期协议(LTA)客户数量从10家增加到14家,其中包括多家全球主要云服务提供商(CSP),从而提升了中长期需求的可见性。此前已锁定的LTA订单量占公司2027年和2028年总产能的50%以上。目前正在洽谈的订单量也极有可能根据客户的具体采购计划最终落实。SK海力士计划在中长期内将LTA订单占比维持在50%左右,以推动利润的稳定增长。


针对近期市场对“HBM堆叠层缩减”导致需求放缓的担忧, 有人解释说,这恰恰证明了人工智能需求过剩 。


SK海力士解释道:“在HBM供应不足的情况下,客户必须利用有限的数量构建更多的AI加速器和系统。”该公司还补充道: “减少堆叠层数(从12层减少到8层) 是一种无奈之举,旨在基于相同容量增加可获得的‘立方体’数量。” 该公司进一步强调:“即使考虑到这种下调的可能性,强劲的需求依然存在,目前客户的需求量是我们供应量的两倍以上。”


预计第四季度将出现“交叉点”,届时下一代HBM4的出货量和收入份额将均超过现有旗舰产品HBM3E。公司计划通过保持晶圆厂和后端工艺的行业领先良率,巩固其在HBM市场的领先地位。


SK海力士驳斥了有关存储器供应过剩的担忧。该公司目前正在龙仁产业集群及其他地区进行大规模投资。SK海力士澄清,这些投资并非仅仅为了扩大产能,而是为了实现技术转型,克服工艺小型化带来的限制,并为高附加值产品的生产奠定基础。


SK海力士重申了其灵活的晶圆厂运营计划,并表示:“我们将积极准备基础基础设施,例如建筑框架,以满足中长期需求,同时根据需求和盈利能力,分阶段灵活调整核心资源,从而实现实际供应的增长,例如设备交付和洁净室的启用。”


凭借强劲的业绩表现,SK海力士正在推行一项大规模的股东回报计划。根据将今年自由现金流(FCF)的50%以上返还给股东的政策,该公司计划在2026财年之前实现总计100万亿韩元的股东回报,其中包括超过30万亿韩元的现金分红以及超过60万亿韩元的股票回购和注销。


董事会今日决议派发第三季度现金股息共计14万亿韩元(每股2万韩元),其中包括每股1万韩元的常规股息和每股1万韩元的特别股息,特别股息的派息反映了“Kiosia”的投资业绩。公司还计划通过股票回购和注销来提升每股价值。此次决议的20万亿韩元股票回购计划中,10万亿韩元用于股东回报的股份将全部注销。去年8月宣布的40万亿韩元股票回购计划已于上周完成,注销程序即将启动。


SK海力士表示:“我们认为目前的股价被低估了,因为它未能充分反映公司的现金创造能力和盈利能力,因此我们决定以平衡的方式运用现金分红和股票回购。”该公司还补充道:“我们将继续基于持续的盈利能力,积极与股东分享投资回报。”


第三季度业绩显示,公司营收达104.6154万亿韩元,营业利润达83.3338万亿韩元。营收同比增长327.9%,环比增长31.9%。营业利润同比增长632.1%,环比增长37.6%。这是公司季度营收首次突破100万亿韩元大关。营业利润率超过80%,公司连续六个季度创下历史新高。


SK海力士利润,飙升700%


受全球超大规模数据中心运营商加大对服务器、数据中心和其他人工智能基础设施的投资,SK海力士第三季度营业利润同比增长七倍多,达到83.3万亿韩元(629亿美元),这主要得益于其先进内存芯片的强劲需求,而这些芯片对于人工智能计算至关重要。


全球第二大存储芯片制造商周三表示,截至9月份的三个月内,公司营收增长超过四倍,达到104.6万亿韩元。这家韩国公司的净利润增长超过三倍,达到39.8万亿韩元。


环比来看,营业利润增长了38%,收入增长了32%。该公司7月至9月季度的营业利润率达到80%,高于上一季度的76%,显示出其较高的盈利能力。


美国芯片制造商英伟达高带宽内存(HBM)芯片的主要供应商SK海力士的出色表现,正值投资者通过动荡的股市表达对谷歌、Meta和OpenAI等大型科技公司在人工智能领域大规模投资的担忧之际。


这家韩国公司周五宣布,其美国 NAND 存储芯片制造部门 Solidigm 将暂停对 IPO 方案的审查,因为“金融市场波动加剧,导致半导体股票出现更广泛的调整”。


然而,SK海力士周三表示,其DRAM和HBM芯片的供应实际上已经排到了2030年,因为客户热衷于签署长期协议(LTA)来确保获得这些内存产品。


一位高管在财报电话会议上表示:“考虑到已通过长期供应协议锁定的订单量以及目前正在与客户洽谈的合同,未来三年(至2029年)的DRAM和HBM订单量实际上已经全部售罄。通过现有长期供应协议锁定的订单量占我们2027年和2028年总产能的50%以上,我们计划在中长期内将长期供应协议的比例维持在类似水平。”


分析师表示,SK海力士的季度收益尚未达到峰值,而且这种上升趋势至少会持续到明年。


Counterpoint Research 研究总监黄明生 (MS Hwang) 周一在一份报告中表示:“扩大长期协议 (LTA) 的范围,并制定积极的定价框架,将是证明高收益可持续性的关键。”


他表示:“虽然HBM价格上涨是由于HBM3向HBM3e的过渡正在进行,但盈利的急剧增长归因于传统DRAM和NAND价格的快速上涨。与主要客户签订的长期协议预示着传统DRAM/NAND和HBM的价格都将进入新一轮上涨。”


SK海力士宣布派发特别股息,决定在11月底前,从其对日本芯片制造商铠侠(Kioxia)的投资收益中,向股东派发14万亿韩元(每股2万韩元)的股息。此外,该公司还将进行价值20万亿韩元的股票回购,其中一半用于提高股东回报,剩余部分用于明年初的员工薪酬。


这家芯片制造商表示,此次股票回购是其提振股价举措的一部分,该公司认为其股价被“低估”。SK海力士股价在首尔早盘交易中上涨了8%。


(来源:内容来自半导体芯闻综合)


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