利润狂飙632%！SK海力士交出“炸裂”财报，AI存储超级周期继续爆发

电子发烧友网报道（文/李弯弯）10月28日，韩国存储芯片巨头SK海力士公布了2026财年第三季度财报。数据显示，公司当季营收达到104.62万亿韩元，营业利润为83.33万亿韩元，同比增长632.1%，营业利润率接近80%。

这份财报反映出，在人工智能（AI）基础设施投资的推动下，存储行业正进入一个由需求主导的新周期。同时，创纪录的营业利润与低于预期的净利润，以及公司公布的大额股东回报计划，也体现了当前AI产业链在快速发展中的复杂状况。

营业利润飙升632%，HBM4放量

SK海力士第三季度的业绩表现，回应了市场对“AI基建投资能否持续”的关注。这一盈利增长主要得益于AI数据中心对高性能内存的需求，重塑了存储市场的定价体系。

作为英伟达等AI芯片厂商高带宽内存（HBM）的核心供应商，SK海力士实现了HBM4的批量出货。同时，在AI服务器对DDR5内存需求的拉动下，传统DRAM和NAND产品也出现提价，DRAM均价环比上涨约20%，NAND均价同步上升。这种由高端AI产品带动全产品线量价齐升的模式，是当前存储行业盈利增长的主要逻辑。

在产品迭代与产能布局方面，SK海力士正加速推进新一代产品的替代进程。公司计划年底前将M15X工厂的产能提升至最大水平，以扩大HBM4的生产规模。

据公司预计，第四季度HBM4将在出货量和营业收入方面双双超越HBM3E，正式确立其主力产品地位。此外，为保障未来几年的业绩确定性，SK海力士已与包括全球大型云服务提供商在内的14家主要客户签署长期供应协议。

截至目前，已锁定的长期供应量相当于2027年和2028年总产能的50%以上，且协议嵌入了随行就市的价格调整机制，这为未来的盈利稳定性提供了坚实保障。

尽管营业利润表现强劲，但SK海力士第三季度的净利润为39.78万亿韩元，低于市场预期的60万亿韩元。这一差异主要源于会计层面的技术性因素。

在第二季度，公司因出售日本铠侠（Kioxia）股权获得了约62万亿韩元的一次性投资收益，推高了当期净利润基数。随着三季度这部分收益消退，叠加税务和汇率等非经营性因素，净利润出现回落。这表明在评估企业盈利能力时，需关注核心业务的实际表现。

事实上，公司财务状况依然稳健，三季度末现金及现金等价物增至114.5万亿韩元，净现金规模接近100万亿韩元。

在公布业绩的同时，SK海力士宣布了2026财年的股东回报计划，预计合计向股东返还约100万亿韩元（约合755亿美元），其中包括至少30万亿韩元的现金分红和逾60万亿韩元的股份回购与注销。

这一方案旨在缓解市场对企业价值的担忧，其中第三季度每股2万韩元的股息中，包含了1万韩元源自铠侠投资收益的特别分红。在当前业绩表现和估值水平下，这一承诺被视为修复企业估值的重要举措。

HBM高良率门槛锁定2030年紧缺格局

SK海力士的财报反映了全球存储产业的增长趋势。公司预测，由于先进制程技术难度提升以及新建晶圆厂周期较长，全球内存市场供不应求的局面可能持续到2030年。

随着生成式AI向多模态和复杂推理演进，AI数据中心对算力的需求显著增加。数据显示，AI服务器对存储的需求是传统服务器的8至12倍，HBM已成为关键组件。

2025年，AI服务器对HBM的需求量从30万颗增至120万颗。在这一背景下，全球科技企业正加大对存储产能的投入。微软、谷歌、Meta等企业通过出资新建专用内存生产线等方式锁定货源。

据摩根大通预计，全球DRAM市场收入将从2025年的1430亿美元增至2026年的6360亿美元，并在2028年达到1.24万亿美元；全球NAND市场收入也将在2026年增至4545亿美元。存储芯片正逐渐成为AI基础设施的核心资产，科技企业与存储厂商之间的合作日益紧密。

从供给端来看，存储市场的紧缺格局具有深刻的结构性原因。一方面，先进制程技术的突破难度不断提升，且新建一座晶圆厂通常需要两年左右的漫长周期，供给端的扩张速度远滞后于需求增长。

另一方面，为了迎合AI浪潮，全球三大存储巨头（三星、SK海力士、美光）正将大量晶圆产能转向HBM等高附加值产品，导致传统DRAM产品的供给大幅减少。数据显示，截至2025年底，HBM占DRAM晶圆产能的比例已从2022年的不足5%迅速升至约20%。

值得注意的是，HBM的高附加值背后也伴随着极高的技术壁垒与良率挑战。HBM需要将多个DRAM裸片通过硅通孔（TSV）技术进行垂直堆叠，随着层数从12层向16层甚至更高演进，封装过程中的热应力控制和信号完整性成为巨大的工程难题。

任何一层裸片的瑕疵都可能导致整个昂贵的堆叠模块报废，这使得HBM的制造良率显著低于传统DRAM。这种极高的技术门槛，客观上限制了新进入者的步伐，也使得现有的头部厂商在产能扩张上必须保持谨慎，进一步加剧了短期内高端存储市场的供给刚性。

为应对激增的需求，SK海力士明确表示，随着明年龙仁一期晶圆厂正式投产以及国内外基础设施投资的推进，公司明年的投资规模预计将较今年大幅增加。

马斯克预言“机器人内存超地球”

如果说AI数据中心是当前存储市场的主要驱动力，那么人形机器人可能成为未来的重要增长点。特斯拉CEO埃隆·马斯克近期表示，未来机器人对内存（DRAM）的需求可能会超过地球上其他所有应用的总和。

这一观点针对的是市场研究机构Counterpoint Research的报告。该报告预测，到2030年人形机器人对DRAM的需求将增长20倍，单机平均容量从19GB增至39GB。

马斯克认为，当AI应用于物理实体时，对内存的消耗将大幅增加。分析师测算，若特斯拉每年生产1000万台Optimus机器人，仅DRAM一项就将消耗约720PB内存。

与AI数据中心依赖HBM不同，人形机器人受限于功耗和体积，主要采用低功耗DRAM（LPDDR）。随着AI向物理领域扩展，存储厂商有望在LPDDR市场获得新的增长空间。

除了人形机器人，高级别自动驾驶同样是“物理AI”消耗内存的重要场景。要实现L4级及以上的完全自动驾驶，车辆需要实时处理来自数十个摄像头、激光雷达和毫米波雷达的海量数据。

这不仅需要高算力的AI芯片，还需要配备大容量、高带宽的车规级LPDDR5X内存，以支撑庞大的感知融合算法与决策模型。目前，高端智能汽车的单车内存容量已普遍超过200GB，并正朝着TB级存储演进。自动驾驶的规模化落地，将为存储行业开辟一个体量庞大且对可靠性要求极高的全新增量市场。

尽管Optimus的量产时间表仍存在不确定性，但上述趋势为存储行业提供了新的想象空间。

与此同时，在全球存储市场竞争加剧的背景下，以长鑫存储和长江存储为代表的中国存储产业也在推进自主研发。在外部管制的压力下，国产存储正加速从“替代者”向“创新者”转变。

在DRAM领域，长鑫存储正加速推进17nm、19nm工艺的量产，并逐步向12nm节点演进，填补国内在DDR4、DDR5等主流产品上的产能空白；在NAND Flash领域，长江存储凭借自主研发的Xtacking三维集成技术，成功实现了232层及以上NAND闪存的量产，在存储密度和读写速度上已跻身全球第一梯队。

据预测，到2030年中国存储芯片市场规模有望突破3000亿元人民币，国产化率将从目前的不足10%提升至30%以上。在这场全球半导体产业的竞争中，国产存储正逐步建立自身的技术与市场基础。