冰火两重天的PCB

AI服务器需求持续增长，正在给PCB产业链带来一轮新的变化。过去并不算热门的印制电路板，如今不仅成为AI芯片厂商争相锁定的关键资源，也开始影响PC、智能手机等传统消费电子产品的供应。随着越来越多的PCB厂商将产能转向服务器和高速网络设备，整个行业的供需关系正在发生变化。

不过，这轮行情并没有让所有企业都受益，高端PCB需求旺盛、订单增长明显，传统PCB却面临产能被挤占、原材料涨价等压力，行业呈现出明显的分化。

据日经亚洲报道，惠普、戴尔等PC厂商在规划2027年产品供应时，已经将PCB列为需要重点关注的供应瓶颈。一位美国PC厂商的管理人员表示，即使预计明年PC出货量可能再次下降，公司仍然难以获得足够的PCB供应。英伟达、博通和AMD等AI芯片厂商则在积极争取更多PCB及芯片封装基板产能。英伟达已与日本揖斐电、韩国三星电机和台湾欣兴等企业建立合作，计划在未来三年将相关产能提升至原来的2.5倍；博通与日本凸版印刷在新加坡成立合资企业，以扩大先进封装基板供应；AMD CEO苏姿丰今年也多次走访芯片和PCB供应商，争取更多产能。

PCB供应趋紧，首先与产业资源向AI领域集中有关。AI服务器和高速网络设备对PCB的要求明显高于传统消费电子产品，不仅需要更多层数，还要求更高的互连密度、更低的信号损耗以及更好的可靠性。为了满足这些需求，PCB厂商需要调整生产工艺，采购更高规格的材料，并投入相应设备。在产能和资源有限的情况下，供应商自然会优先考虑高端产品，传统PC和智能手机所需的PCB由此受到影响。

问题还在于，PCB产业链的紧张并不只发生在制造环节。覆铜板、玻璃布、铜箔和树脂等上游材料同样面临供应压力。日经亚洲报道称，一位台湾PC厂商高管表示，自7月以来，其所涉及的覆铜板成本上涨至少12倍。这一数字来自受访者对自身供应链情况的描述，并不代表整个市场的普遍涨幅，但也反映出部分下游厂商承受的成本压力。与此同时，随着玻璃布厂商将部分产能转向低介电常数、低介电损耗等高端材料，传统PCB所需的E玻璃布也出现供应紧张的情况。

高端材料的扩产速度同样值得关注。联茂电子董事长董鼎宇表示，公司订单能见度已经延伸至2030年，目前正在台湾、中国大陆和马来西亚扩产，其中台湾地区的产能预计将在2028年投产后增至原来的三倍。但扩产并不意味着供应问题能够迅速解决。欣兴董事长简山杰指出，先进PCB和芯片封装基板所需设备的交期正在延长，部分设备的交期已经达到30个月。PCB厂商即使拿到订单，也需要等待设备、材料和产线逐步到位，才能真正形成新增产能。

对于传统消费电子厂商来说，这意味着采购PCB的难度正在增加，而原材料成本上涨又进一步压缩了经营空间。报道中，一家PCB供应商表示，如果现在接到新客户订单，最早可能要到2028年下半年才能交货。臻鼎科技董事长沈庆芳也表示，公司正在大规模扩产，但上游多种材料仍受到明显限制。AI需求增长带来的影响，就这样从高端PCB逐步传导至传统产品及其上游供应链。

从市场规模来看，PCB行业正进入新的增长阶段。Yole Group发布的行业分析报告显示，2025年全球PCB行业营收约为880亿美元，按照相对保守的预测，到2031年将达到1400亿美元，年复合增长率为8.1%。不过，整体增速并不能反映各细分市场的实际情况。报告指出，AI相关PCB市场的年增长率可达到45%至70%，传统产品的增长则相对缓慢。另一份行业分析也显示，2026年AI服务器和网络设备相关供应商的业务同比增长超过50%，而行业中大部分企业的增幅不到10%。

产品结构的差异同样明显。Yole预计，到2031年，18层及以上PCB的年均增长率将达到15.7%，而4至6层板只有2.3%。服务器和数据中心在PCB需求中的占比，也已经从2020年的16%上升至25%。随着AI服务器、交换机和高速网络设备不断升级，高多层板、高速背板以及高端材料的需求随之增加，PCB行业的增长重心正逐渐向这些领域转移。

其中一个重要变化是，AI系统对PCB的需求不再仅仅体现在数量上，单台设备的PCB价值量也在明显提高。Yole报告预计，英伟达新一代机架的PCB价值量较上一代提升超过200%，其中57%的增量来自上一代产品中尚不存在的板类产品。报告还指出，定制加速器对应的PCB价值量约为GPU的两倍，到2026年，ASIC预计将占AI服务器的约30%。随着加速器数量增加、网络连接更加复杂，服务器内部的电路板需要承担更多高速信号传输和供电任务，产品规格和价值量也随之提高。

这也是为什么PCB行业整体增长，并不意味着所有企业都能同步受益。传统消费电子PCB市场仍然存在，但其产品相对成熟，增长速度与AI相关高端产品存在明显差距。对于具备高多层板、高速互连和高端材料制造能力的企业而言，AI带来了新的订单和更高的产品价值；而主要依赖传统产品的厂商，除了面临需求增长有限的问题，还可能受到原材料涨价和供应资源转移的影响。

AI需求增长的另一面，是PCB产品本身正在升级。随着芯片之间的数据传输速率提高，PCB需要满足更严格的信号完整性要求，过去一些并不突出的材料和制造问题，如今可能直接影响整个计算系统的性能。行业分析显示，AI加速卡的PCB已经进入18至30层甚至更高的层数范围，交换机和背板则可达到70至80层。与此同时，高速SerDes正向112G和224G演进，推动PCB厂商采用M8及以上等级的超低损耗覆铜板，并通过改良型半加成法（mSAP）等工艺实现更精细的线路制造。

覆铜板的迭代速度也在加快。按照Yole报告中的技术路线，相关产品正以约18至24个月为周期升级，从M7到M8，再到M9和M10。报告将M8与Vera Rubin联系起来，将M9对应至预计在2027年下半年推出的Rubin Ultra，并将M10与Feynman一代及448Gb/s信号传输目标联系起来。随着材料性能不断提高，覆铜板的价值也在上升。报告指出，M9覆铜板的售价可达到M7的四倍，反映出高端产品与传统材料之间正在拉开差距。

材料升级并不是简单更换一个型号。高速信号传输对铜箔表面粗糙度、玻璃布性能和树脂体系都有更高要求，PCB厂商需要在材料选择、线路设计和制造工艺之间进行配合。与此同时，CoWoS、扇出封装、玻璃芯基板和嵌入式桥接等技术的发展，也让PCB与芯片封装基板之间的界限逐渐模糊。PCB正在承担更多与高速互连和系统集成有关的任务，行业所说的“半导体化”，正是指其技术要求和制造门槛不断向高端半导体封装领域靠近。

但技术升级也意味着扩产难度增加。高端PCB需要的特殊铜箔、低介电玻璃布和树脂等材料，供应商相对集中，相关设备的交期又在延长。PCB厂商即使愿意投入资金，也很难在短时间内补齐所有环节。对于产业链而言，真正的限制不只是有没有工厂，而是能否稳定生产符合要求的高端产品，以及材料、设备和制造能力能否同步跟上。

除AI服务器外，汽车电子也在为高端PCB市场提供新的需求。Yole预计，到2031年，汽车PCB市场规模将超过230亿美元，年均增长率达到14%。其中，电动汽车动力系统PCB和高级驾驶辅助系统（ADAS）中央计算相关PCB的增长更快。这意味着，高端PCB的需求并不完全依赖AI数据中心，汽车电子等应用也可能为相关企业提供新的增长空间。

不过，短期内，AI带来的供应链压力仍然难以忽视。上游材料供应、制造设备交期和高端产品生产能力，都在影响新增产能的释放速度。对于PCB厂商来说，接下来的竞争不仅是扩产速度的竞争，也涉及高端材料应用、制造工艺、客户认证和供应链协作等多个方面。能够进入AI服务器、高速网络和先进封装供应链的企业，有机会获得更快的业务增长；而以传统消费电子为主的厂商，则需要面对成本上升和供应资源被挤占的双重压力。

从这个角度看，PCB行业正在经历的并不是一次简单的景气回升，而是市场需求和产业价值的重新分配。AI带动高端PCB快速增长，传统产品却未必能够分享同等幅度的红利。随着技术要求不断提高，企业之间的差距可能进一步扩大，PCB行业的竞争重点也将从过去的规模和成本，逐渐转向高端制造能力、材料技术以及进入关键客户供应链的能力。