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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
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当MLED显示从COB 2.0向COG 3.0跃迁，当CPO光互联把玻璃基板推向AI算力舞台中央，一个属于“玻璃时代”的产业拐点正在到来。2026年12月8—9日，第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会将在天津举行，主题定为“玻璃赋能·芯启未来”，并首次设立MicroLED CPO光互连分论坛。TCL华星副总裁、技术创新中心中心长李治福先生已确认出席。对于正在显示与先进封装之间寻找第二增长曲线的面板巨头而言，这场大会提供了一个难得的观察窗口。
李治福先生所代表的TCL华星，恰好在MLED量产与TGV玻璃基先进封装两条战线上同步推进。两条战线看似分属显示与封装，却指向同一块玻璃。这种“一石二鸟”的布局，让TCL华星在本届大会上的发声更具分量，也让外界得以窥见面板厂跨界半导体封装的真实节奏。从苏州到深圳，从COB直显到玻璃芯基板，TCL华星正在用行动回答一个问题：显示面板积累的玻璃加工能力，能否成为先进封装时代的入场券。
在MLED领域，TCL华星已经跑出了量产节奏。2026年5月，苏州基地MLED PH2项目完成核心工艺设备整体搬入，COB直显产品月产能从6K翻倍至12K，像素间距覆盖P0.7～P2.6全规格区间。与此同时，弹性线体架构同步搭建，以适配多品种、小批量定制化订单。这意味着其MLED直显业务正从室内场景延伸至户外显示，形成户内户外一体化布局。产能扩张的背后，是TCL华星对MLED商业化节奏的判断——先以COB满足当下大屏与商显需求，再以玻璃基路线卡位下一代微间距显示。
产能之外，TCL华星的MLED技术路线也较为清晰。李治福先生此前多次阐述，大屏聚焦PCB方案，中小屏聚焦Glass方案，微显示聚焦硅基方案。这一“分场景、分路线”的策略，使TCL华星在COB成熟产能与玻璃基前沿路线之间保持了节奏感，用COB支撑当下，用玻璃基定义下一个十年。深圳MLED项目获得12.5亿元资金支持，TCL科技正加快“芯片—封装—模组”垂直一体化布局。这种分层推进的思路，避免了技术路线切换期的产能空窗，也为玻璃基MLED的产业化留出了验证时间。
而在TGV玻璃基板上，TCL华星正在把“显示能力”迁移为“封装能力”。玻璃基先进封装之所以成为面板厂商集体押注的新战场，核心在于能力同源，大尺寸玻璃处理、薄膜沉积、光刻、刻蚀等显示面板核心工艺，与玻璃基封装基板生产要求高度重合。TCL华星在玻璃基板上十余年的微米级加工量产经验，天然构成一道跨界门槛。当AI芯片对互连密度、散热和信号完整性的要求越来越高，有机基板逐渐逼近物理极限，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度和高密度通孔能力，被视为下一代先进封装的重要方向。
进展也在逐步落地。天津普林已联合TCL华星完成玻璃芯基板联合研发，并产出成熟TGV样品，TCL科技由此搭建起“玻璃原片—TGV工艺—封装基板”的完整研发体系。按照公开规划，TCL华星计划2026年下半年展示玻璃基封装样品并启动中试线开发平台筹建，2028年中试线通线，2030年及以后视订单情况推进量产。其技术目标同样明确——现阶段聚焦玻璃芯基板，计划2026年下半年输出12层样品，面向高算力芯片的主流目标规格为20层。TCL华星CEO赵军也坦言，TGV填铜、多膜层结构应力管控、玻璃基板深加工，仍是产业化必须跨越的工艺关口。
这些工艺关口，恰恰是李治福先生近期公开活动的关注重点。作为TCL华星技术创新中心中心长、副总裁，李治福是中国大陆第一批进入平板显示行业的先行者，也是TCL华星MLED与玻璃基技术路线的核心推动者之一。2026年7月，在TCL华星TIS技术创新季论坛上，李治福先生与团队围绕光电封装、先进玻璃基板等方向展开研讨，并针对TGV工艺良率瓶颈进行深度拆解，前瞻性指出“AI大封装时代玻璃基板的补位机遇”。一份由李治福先生作为发明人之一的TCL华星专利，同样涉及芯片封装器件的制作方法。从显示到封装，从技术路线到专利布局，李治福先生的履历与TCL华星的玻璃基战略高度重合。
因此，李治福先生在天津大会上的发言，大概率不会停留在MLED显示的单线叙事，而会触及一个更关键的命题：当显示面板的玻璃基能力与CPO光互联的封装需求相遇，TCL华星的位置在哪里。大会本身也释放了同样信号：COG 3.0正在推开大门，玻璃基板替代PCB不仅是显示分辨率的竞赛，更是从“电互连”走向“光互连”的底层基础设施重构。对于CPO光互联而言，玻璃基板不仅是承载光引擎的物理平台，更可能成为光电共封装时代的关键中介层。TCL华星若能把显示玻璃的微米级加工能力迁移到封装玻璃的深孔与布线工艺，其跨界价值将远超一条MLED产线。
2026年12月8—9日，天津，当“玻璃赋能·芯启未来”从主题词变成可验证的技术路线，李治福先生与TCL华星的出场，值得每一个关注MLED与先进封装交汇点的人认真倾听。大会核心议题包括玻璃基MicroLED、TGV玻璃通孔、MicroLED CPO光互联以及COG 3.0产业化路径。对于产业链上下游而言，这既是一场技术路线的校准会，也是一次判断“玻璃派”能否在先进封装领域站稳脚跟的关键窗口。
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