根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增，导致高容常规品供货尤为吃紧。
在NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及AMD（超威）MI450开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺最严重的时间点。
相较之下，因AI应用占据产能、推高存储器等零部件价格，终端售价走扬，消费电子需求持续承压。
TrendForce集邦咨询调查，2026年第四季主要笔记本ODM的预测订单量平均年减10%~15%，手机品牌亦缩减中低端机种出货。10月上旬消费级中低容MLCC现货价下跌约5%，后续已暂时企稳，高端规格涨幅也开始收敛。AI规格仍然吃紧，缺口并延伸至光通信模块所需的通信用MLCC。
从成本面分析，材料与物流成本持续垫高，如日本9月进口物价指数年增24.5%，MLCC电极所需的镍、铜、银首当其冲。此外，Murata（村田）高层坦言现行产能“远远不足”，将提前扩产，但新产能最快2028年后才能释放。
TrendForce集邦咨询预估，高端MLCC缺口将延续至2027年上半年，定价主导权仍在卖方，即将于2026年11月启动的2027年第一季议价，日系厂商跟进SEMCO（三星电机）涨价的机率相对较大，其他厂商亦有望持续承接外溢的消费级订单。
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