大会嘉宾｜恩智浦半导体大中华区高级市场经理申靓出席“OFweek 2026（第十一届）中国人工智能与物联网技术创新大会”并发表演讲

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为进一步把握人工智能与物联网产业融合发展的关键阶段，拥抱前沿科技发展成果，谋划行业智能化升级路径，由高科技行业门户OFweek维科网主办的"OFweek 2026（第十一届）中国人工智能与物联网技术创新大会"将于2026年12月18日在深圳达实大厦2楼会议中心报告厅举办。

本次大会将以"AI融万物，物联启新程"为主题，紧扣当前AIoT融合的四个关键矛盾进行深入探讨：一是大模型与边缘设备的算力鸿沟，如何在功耗和实时性约束下实现轻量化部署；二是跨品牌跨终端的互联互通标准尚未统一，设备间「能连不能通」仍是规模化障碍；三是高质量行业数据集的缺失，制约着AIoT应用从演示级走向生产级；四是产业安全体系从被动防御向主动免疫升级，涉及标识解析、数据安全、分布式身份认证等全链条环节。

会上，恩智浦半导体大中华区高级市场经理申靓将带来名为《边缘智能时代的嵌入式演进》的主题演讲。

申靓于2019年起任职于恩智浦半导体，负责微控制器和微处理器在大中华地区的市场策略定义与执行，客户方案论证，生态合作伙伴建立等。

随着人工智能从云端加速向边缘侧渗透，嵌入式系统正经历一场深刻的架构重构。设备不再仅仅是数据的采集终端，而是开始具备本地理解与实时决策的能力。这一转变推动了核心处理器从传统的MCU、MPU向集成专用AI加速单元的DNPU演进，旨在解决传统架构在能效比与实时响应上的瓶颈。NXP探讨在AI驱动下，嵌入式硬件如何通过异构计算与专用架构的创新，打破功耗与算力的边界，重塑边缘智能的技术底座。

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