三星预警：HBM将售罄

三星电子预测，明年存储半导体的供应仍将不足，并且这种紧张局面将持续到2028年。由于人工智能（AI）的需求爆炸式增长，明年的高带宽内存（HBM）的产量已经售罄。

在29日举行的第三季度财报电话会议上，三星电子预测，“由于人工智能（AI）基础设施建设竞争加剧以及个人AI代理的普及，前所未有的强劲内存需求将在2027年持续。”与此同时，该公司评估认为，“在供应方面，即使明年进行大规模的资本投资，也很难在2028年直接转化为实际比特数（内存产量单位）的增长。”

存储器事业部副总裁金在俊解释说：“大部分投资都用于购置新空间，考虑到从新建晶圆厂到晶圆生产的漫长周期，很难对实际生产做出贡献。”

“由于HBM4E和HBM5将是未来的主力芯片，与上一代相比，它们的芯片尺寸更大，金属工艺层也显著增加，因此供应增长将不可避免地受到物理限制，”副总裁金在俊表示。“考虑到这些因素，预计供应紧张的局面将持续到2028年。”

预购订单证明了爆炸性的“超额需求”。 副总裁金表示：“考虑到三星电子的产品竞争力，我们已按目标价格完成了2027年HBM供应量的谈判，并且该批产品已经售罄。”他还补充道：“我们不断收到主要客户要求增加HBM供应量的请求。”

为确保稳定的供货量，三星电子与客户签订的长期供货协议（LTA）数量也有所增加。三星电子已与10家主要客户签署了多年期合同，目前正在与移动、汽车和网络等领域的10家客户洽谈其他多年期合同。部分谈判已进入最后阶段。三星电子计划到2030年，通过确保长期供货协议的供货量占其总产能的60%至70%，从而建立长期稳定的商业模式。

晶圆代工（半导体合同制造）业务预计也将实现显著增长。在大型超大规模数据中心和人工智能/高性能计算 (HPC) 客户的推动下，尖端 2 纳米 (nm) 工艺的订单量大幅增长。预计今年 2nm 订单总量将比上年翻一番以上。三星电子预测，明年 HPC 业务在其晶圆代工收入中的占比将超过 50%。

产能扩张计划也将正式启动。晶圆代工事业部副总裁姜锡彩表示：“目前，先进工艺产能扩张的速度跟不上实际需求的增长。”他补充道：“我们正在加大对美国和韩国新晶圆厂的投资，以迅速响应2nm人工智能和高性能计算客户激增的需求。”

康副总裁强调：“位于美国德克萨斯州的Taylor Fab 1工厂目前正按计划推进，洁净室运营和设备交付工作已经启动，晶圆也已开始投入生产线建设。” 他补充道：“除了逻辑芯片之外，我们还将基于从超精细工艺到封装的一体化生态系统，及时建立先进的封装生产能力，从而增强我们在人工智能时代的市场响应能力。”

三星电子第三季度销售额达195.3万亿韩元，营业利润达107.4万亿韩元，连续第四个季度创下销售额和营业利润新高。其中，负责半导体业务的DS事业部贡献最大。DS事业部的营业利润环比增长20%，达到106.5万亿韩元，这主要得益于HBM4和服务器固态硬盘（eSSD）等高附加值产品的强劲销售。

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