美企推全美国供应链UCIe 3.0 IP

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业界领先的 UCIe 3.0 IP 为先进异构半导体设计带来更高带宽、更优可扩展性及更快的集成速度

2026年10月14日，定制 ASIC 设计与芯片解决方案的领先提供商 ForwardEdge ASIC 宣布，其全新的 UCIe 3.0 IP 解决方案正式面世。该方案旨在帮助半导体公司、超大规模数据中心运营商、AI 创新企业及系统开发商加速开发下一代基于 Chiplet 的器件。

随着传统单片式 SoC 架构在复杂度、成本、上市时间及良率方面逼近极限，裸片间（Die-to-Die）互连技术已成为破局的关键路径。ForwardEdge ASIC 的 UCIe 3.0 IP 可提供高性能、低延迟的互连能力，同时支持跨制程节点、跨 IP 供应商以及跨封装技术的异构集成。借助 UCIe 生态系统，客户能够降低开发风险、加快产品上市进度，并针对最严苛的工作负载优化芯片性能。

“半导体行业正迅速向以 Chiplet 为基础的架构转型，这已成为未来创新的基石，”ForwardEdge ASIC 首席执行官 Frank Ferrante 表示。“我们的 UCIe 3.0 IP 为设计团队提供了一条经过验证的路径，助力其打造具备更高可扩展性、更强性能和更大设计灵活性的高度集成 ASIC 解决方案，同时缩短上市时间并降低 SoC 复杂度。”

ForwardEdge ASIC UCIe 3.0 IP 的核心优势

硅验证（Silicon Proven）：已在 GlobalFoundries 12LP+ 工艺节点上完成验证。

100% 美国本土供应链：完全采用美国本土资源进行开发、制造、封装和测试。

高性能：具备高带宽、超低延迟的裸片间互连能力，并优化了能效表现。

降低集成风险：基于标准的互操作性，有效降低异构封装架构的开发风险。

目标应用：针对 AI 加速器、数据中心基础设施、网络、存储、航空航天、国防及边缘计算进行优化。

“我们经过验证的 UCIe 3.0 IP 能够赋能企业更快地打造差异化产品，利用不断壮大的 Chiplet 生态系统，并充分释放异构集成的全部优势，”首席营收官 Bill Jenkins 补充道。

ForwardEdge ASIC 的 UCIe 3.0 IP 现已面向客户开放合作。

关于 ForwardEdge ASIC

ForwardEdge ASIC 是一家总部位于美国的知名半导体供应商，为国防、政府和商业市场提供先进的 ASIC 产品、知识产权（IP）及工程服务。作为 DMEA 信赖的合作伙伴，ForwardEdge ASIC 将深厚的技术专长与拥有高安全许可的团队相结合，助力客户自信地加速关键任务创新。凭借卓越的执行力，ForwardEdge ASIC 始终保持着行业领先的 87% ASIC 流片首次成功率，远超行业平均水平，同时有效降低了开发风险、成本以及部署时间。

原文链接：https://chiplet-marketplace.com/insights/news/forwardedge-asic-ucie-3-0-ip

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