AI算力饥渴蔓延至PCB：交期飙升至30个月，上游材料价格暴涨

【区角快讯】当生成式人工智能的浪潮从云端算力中心席卷至硬件制造端，一场关于物理资源的争夺战正变得愈发激烈。据快科技10月30日报道，AI产业对制造资源的吞噬效应已不再局限于内存、GPU及硬盘等传统核心组件，而是迅速蔓延至印制电路板（PCB）领域。多家PC厂商与供应链企业透露，当前PCB及其上游材料正面临前所未有的短缺与涨价双重压力，部分订单的交付周期甚至被拉长至惊人的30个月之久。

多名供应链知情人士将这一产能紧张局面归咎于AI计算需求以高昂溢价抢占产线资源。一位PC厂商高管坦言，尽管明年个人电脑出货量预计将继续下滑，但公司仍难以确保获得足够的PCB供应以维持既定生产计划。PCB厂商方面证实，大量产品交付周期已实现翻倍，部分最长订单需等待30个月方能完成；另有供应商表示，新接订单直至2028年底尚难交付。

尽管PCB厂商有意扩大产能，但覆铜板（CCL）和PCB专用玻璃纤维等上游关键原材料的供应同样陷入困境。一家中国台湾PC厂商指出，自7月以来，CCL成本已暴涨至少12倍。全球领先的CCL供应商之一透露，其订单已排期至2030年，即便计划到2028年将产能扩大三倍，依然供不应求。在芯片基板领域，NVIDIA近期分别与日本Ibiden、韩国三星电机及中国台湾欣兴电子达成新的合作协议。作为CPU和GPU搭载的微型高精度PCB，芯片基板的重要性日益凸显，欣兴电子计划未来三年将产能扩大2.5倍。

过去被视为供应链中低端、低技术含量且占比微小的PCB环节，其认知正在被彻底重塑。各厂商正竞相扩产先进PCB和芯片基板，而新工厂所需的工程师招聘也日益艰难，PCB行业薪资已上涨20%至30%以留住技术人才。这一变化标志着，随着AI向具身智能和边缘计算延伸，底层硬件的稳定性与可获得性将成为制约产业发展的关键瓶颈，传统电子制造格局正面临重构。