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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
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10月29日，国内化合物半导体全产业链IDM龙头三安光电正式披露2026年前三季度及第三季度经营报告。不同于报表层面呈现的营收同比变动，剔除贵金属废料回收业务口径调整的影响后，公司核心主业实际保持近10%的同比增长，在LED高端化、光芯片放量、碳化硅产能爬坡等多个赛道，都展现出明确的经营改善信号。
2026年，持续多年的LED芯片降价周期正式宣告终结，行业内数十家上下游企业先后启动产品调价，上游芯片端的涨价趋势正逐步向中游封装、下游应用传导。作为全球LED外延芯片领域的龙头企业，三安光电直接站在了本轮行业景气回暖的核心受益位置。
数据显示，公司前三季度LED高端产品营收同比实现明显增长，Mini/Micro LED芯片已经成为国内外头部高色域电视背光品牌的主力供应商，国内市场占有率超过50%，当前订单排期已延伸至2027年。LED应用板块同步保持快速增长，不仅巩固了奇瑞、广汽、东风、一汽等国内主流车企的车灯项目份额，还成功拿下阿斯顿马丁、迈凯伦等欧洲豪华品牌的新项目定点，海外高端客户的突破进一步打开了车用LED的成长空间。
随着行业供需格局持续优化，LED板块的盈利能力也同步提升，前三季度整体毛利率较上年同期提升0.8个百分点，高端产品结构升级带来的利润红利正在持续释放。
与此同时，在AI算力高速扩张的带动下，高速光互连已经成为数据中心扩容的核心瓶颈，产业链价值重心正从光模块整机向激光器、探测器等核心芯片环节上移。三安光电的光技术业务成为今年以来公司增速最快、弹性最大的板块，营收规模大幅提升的同时，盈利能力也实现显著改善。
目前公司已与全球前十大光模块厂商中的4家建立稳定合作关系，其中面向400G、800G场景的光芯片产品已经实现批量出货，1.6T相关产品正在头部客户处推进送样验证。为匹配快速增长的市场需求，公司正推进光芯片产能从2750片/月向4500片/月的扩产计划，新增设备将从今年第四季度开始陆续到厂调试，产能爬坡完成后将进一步支撑AI光芯片业务的交付能力。
除了光通信领域，公司布局的650V、100V氮化镓单向开关器件，也已经进入AI服务器电源、人形机器人关节执行器系统的验证阶段，AI算力产业链的多环节渗透，正在为公司打开新的长期增长空间。
在功率半导体赛道，三安光电的碳化硅全产品布局已经逐步落地。湖南三安基地已完成全电压、全电流碳化硅二极管和MOSFET产品的覆盖，当前6吋碳化硅产能达到16000片/月，8吋碳化硅产能提升至1000片/月，硅基氮化镓产能达到2000片/月。与意法半导体合资的安意法项目现有产能2000片/周，已有产品完成客户验证，进入风险量产阶段。
目前公司碳化硅产品已顺利进入光伏、服务器电源、充电桩等领域的头部企业供应链，在新能源汽车核心客户处的合作也取得重大进展，车规级产品的市场份额正在持续提升。随着产能利用率的逐步走高，前期设备折旧带来的成本压力将持续缓解，电力电子板块的盈利改善预期也将逐步落地。
截至报告期末，公司资产负债率从年初的39.90%下降至34.89%，有息负债规模实现明显压降，财务结构持续优化。虽然当前滤波器及部分电力电子业务的盈利能力仍待改善，多重因素叠加下整体归母净利润仍阶段性处于亏损区间，但第三季度单季归母净利润同比大幅减亏74.36%，已经清晰释放出经营拐点逐步临近的信号。
随着LED行业景气度持续上行、AI光芯片业务放量、碳化硅产能稳步爬坡，三安光电正从多业务并行投入的阶段，逐步转向新老业务协同贡献收入的成长周期，化合物半导体平台的长期价值将进一步得到市场验证。
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