全球手机芯片出货量，大跌21%！

根据 Counterpoint Research 最新发布的《全球智能手机 SoC 出货量初步观察报告》，受存储器成本上升、换机周期拉长以及智能手机 OEM 厂商采取谨慎库存管理策略等因素影响，2026 年第三季度全球智能手机 SoC 出货量同比下降 21%。中低端市场受到的冲击最大，主要原因是 OEM 厂商减少了入门级机型的数量，并优先保障利润率。原本预计具有较强韧性的高端市场也受到了影响，但受冲击程度相对较轻。得益于一体化的供应链以及成熟的高端化转型步伐，苹果（Apple）和三星（Samsung）能够更好地抵御这一波动。而紫光展锐（UNISOC）和联发科（MediaTek）由于较为依赖中低端市场，面临着更大的挑战。此外，由于三星在 Galaxy S26 系列中采用了骁龙 8 Elite Gen 5 与自家 Exynos 2600 芯片组混合搭载的策略，加上中国智能手机 OEM 厂商销量放缓，高通（Qualcomm）同样面临逆风。

在点评智能手机 SoC 市场动态时，高级分析师 Shivani Parashar 表示：“我们在 2026 年 9 月看到了三款基于台积电（TSMC）2nm 制程工艺的瞩目旗舰芯片组发布：苹果的 A20 系列、联发科的天玑 9600 Pro 以及高通的骁龙 8 Elite Gen 6 系列。预计这些新品的发布将在 2026 年第四季度推动高端智能手机 SoC 出货量的增长，但总出货量仍可能低于 2025 年第四季度的水平。”

相比 2026 年第二季度，2026 年第三季度智能手机存储器价格上涨幅度放缓至 5%-10%，预计 2026 年第四季度环比还将增长 5%。尽管大多数存储器供应商对涨价保持低调，但部分入门级智能手机厂商已开始采用回收存储器，以控制整体物料清单（BoM）成本。然而，SoC 与外围电路及射频（RF）组件的深度集成给二手芯片的重复利用带来了极高的技术壁垒，因此该做法目前仍仅限于小众应用。

全球智能手机 SoC 厂商出货量份额，2025 年 Q3 对比2026 年Q3

数据来源：Counterpoint Research 全球智能手机 SoC 出货量跟踪报告，2026 年 Q3

注：由于四舍五入，百分比相加可能不等于 100%。

在展望智能手机 SoC 市场前景时，首席分析师 Soumen Mandal 表示：“预计 2026 年全球智能手机 SoC 出货量将同比下降 20%，2027 年将继续同比下降 3%-4%。存储器价格预计将保持上涨趋势，但与 2026 年相比，明年的价格波动预计有所趋缓。尽管向 2nm 制程工艺演进导致成本提高，但旗舰级 SoC 预计在 2027 年整体保持稳定，而不断上升的存储器和元器件成本将继续加大整体成本压力。”

三星电子预期其Exynos处理器将进一步扩大市场份额。

10月29日，三星电子负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门旗下 System LSI 业务部副总裁申升哲（Shin Seung-cheol，音译）在公司第三季度财报电话会议上表示：“我们提升了 Exynos 2700 的人工智能（AI）和游戏性能，目前开发与量产工作正在顺畅推进。”他补充道：“我们预计将通过持续提升片上系统（SoC）的竞争力，进一步扩大市场份额。”

Exynos是一款应用处理器（AP），作为智能手机等移动设备的核心大脑。

根据市场调研机构Counterpoint Research的数据，按出货量计算，三星电子今年第二季度在全球智能手机AP市场上占据了9%的份额，较上一季度的7%增长了2个百分点，较去年同期增长了 3 个百分点。用于 Galaxy S26 系列的 Exynos 2600 推动了出货量的增长。

近期进入量产阶段的Exynos 2700的生产规模较上一代增长了10%。该芯片除了确定用于计划于明年发布的 Galaxy S27系列韩国和欧洲版本的标准版与 Plus 机型外，还已确认将用于全新的 Pro 机型。

此外，三星电子的 System LSI 业务部还为定制化SoC赢得了新的客户。

“我们通过与新客户建立业务合作伙伴关系，成功获得了新项目，”申升哲表示，“我们将利用我们作为综合解决方案提供商的优势——提供从设计、代工服务到内存和封装的全方位服务，继续开拓新客户并扩大增长基础。”