SEMICON West 2026:迎接万亿美金半导体市场

SSDFans 2026-11-02 08:02


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万亿美元规模的半导体产业已准备好顺应 AI 浪潮,扩展其晶圆厂基础设施。

SEMICON West 2026 在旧金山莫斯科尼中心(Moscone Center)以振奋人心的基调拉开帷幕:半导体现已成为一个万亿美元级的产业。SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 在开幕主题演讲中宣告了“美好时代”的到来,并且除了 AI 之外,他还将物联网(IoT)和量子计算归功于推动半导体产业成为万亿美元巨头的关键力量。

本次展会涵盖了整个半导体制造价值链——光刻、光掩模、晶圆检测、材料等——同时深入探讨了 AI 经济、加速电子设计自动化(EDA)、量子计算、Chiplet以及先进封装等领域。例如,新思科技(Synopsys)首席执行官 Sassine Ghazi 参与了炉边对话,阐述了自主 AI 在芯片设计中的作用。

为芯片制造提供光刻光学和光掩模系统的蔡司半导体制造技术(Zeiss SMT)在 SEMICON West 上宣布进军晶圆检测系统领域,并展示了两款新产品:Zeiss DUNE 和 Zeiss NLX。

Zeiss DUNE 可测量晶圆形貌并进行单独校正,从而解决复杂制造工艺中晶圆翘曲的关键挑战。“晶圆平整度已成为一个巨大的问题,”Zeiss SMT 美国销售主管 Raghu Nayak 在接受《EE Times》采访时表示。“Zeiss DUNE 有助于平整晶圆,并确保后续制造步骤的套刻精度。”

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该晶圆形状控制解决方案包含一套在线量测系统和校正模块,可在加工前后测量晶圆翘曲。(来源:Zeiss SMT)

Zeiss NLX 专为 300 毫米晶圆设计,能够在不破坏现代芯片封装内部结构的情况下使其可视化。因此,工程师可以检查堆叠裸片之间的连接,并及早发现潜在缺陷。“这些检测系统将帮助工程师进行逐片(wafer-by-wafer)调整,从而提升半导体制造中的精度、工艺控制水平和生产力,”Nayak 补充道。

接下来,三菱化学集团(MCG)展示了其横跨聚合物、薄膜、材料和化学品组合的解决方案。MCG 全球市场总监 Fallyn Flaherty-Earp 告诉《EE Times》,在聚合物方面,公司目前正在为半导体制造设备准备新材料。在薄膜方面,正在开发一种用于柔性电子印刷电路板(PCB)的新型生物聚合物。此外,MCG 还在为先进封装应用开发新型配制硅材料。

在 SEMICON West 上,高精度真空镀膜设备供应商 Von Ardenne 宣布将其半导体沉积产品组合扩展至面板级封装(PLP)。该公司美国首席执行官 Stephen Strausser 告诉《EE Times》,在先进封装领域,Von Ardenne 在面板级玻璃基板的镀膜和沉积方面拥有 1 到 2 年的领先优势。

这家德资私营企业的 HiPIMS 解决方案能够在玻璃通孔(TGV)中沉积高深宽比的阻挡层和种子层,从而实现致密、高附着力的功能薄膜沉积,并提升材料性能。这使得半导体制造商能够将成熟的沉积工艺从 300 毫米晶圆规格迁移至更大的面板尺寸,以应用于包括玻璃通孔(TGV)和重分布层(RDL)在内的先进封装场景。

另一家德国企业海德汉(Heidenhain)推出了一款全新的全气浮平面平台,专为要求最严苛的步进扫描半导体应用而设计。这款高精度的 METIS HP 平台集成了直接激光写入和高分辨率光学检测系统。海德汉为晶圆制造提供亚纳米级运动控制和位置反馈解决方案。

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METIS HP 在映射后的全 XY 行程内提供 ±150 纳米的精度,在高达 1 米/秒的速度下提供 ±150 纳米的动态直线度,动态加速度最高可达 20 米/秒²。(来源:Heidenhain)

SEMICON West 并不全是关于湿法清洗、电镀和热处理等半导体制造技术字节。为新晶圆厂建设培养熟练劳动力也高居展会日程之上。

鉴于庞大的前道和后道芯片制造基础设施预计将在美国不同地区创造改变人生的职业机会,劳动力发展一直是一个关键主题。凤凰城市长 Kate Gallego 在展会演讲中谈到了晶圆厂学徒计划。

此外,还有晶圆厂建设专家 ABM,提供设备安装、污染控制和洁净室服务。ABM 在完成与 WGNSTAR 的合并后,正准备提供劳动力解决方案。WGNSTAR 成立于爱尔兰都柏林,为半导体行业提供托管劳动力解决方案和设备支持服务。

ABM 技术培训与资产搬迁副总裁 Darrell McDaniel 认为,大规模晶圆厂建设在劳动力发展和培训项目方面是一个巨大的机遇。他提到了 ABM 位于爱达荷州博伊西的技术培训中心,这是一个近期启动的先进半导体制造晶圆厂技能发展项目,每年可容纳约 500 名参与者。

于 2026 年 10 月 13 日至 15 日举行的 SEMICON West 2026,见证了半导体世界发生了怎样的改变,以及 AI 如何处于这场转型的中心。这种乐观情绪随处可见,行业高管们似乎对当前的美好时光能够持续充满信心。

原文链接:https://www.eetimes.com/semicon-west-2026-displays-ai-era-chipmaking-workforce-development/




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