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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
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他对产业节奏的判断，也带着标准制定者特有的克制。洪震并不否认“卷”的存在，但他更倾向于把内卷视为一种筛选机制。在2026年深圳电子展期间，他曾表示卷仍是LED显示产业的常态，但这股力量推动着行业向更确定的方向聚焦，并在这条赛道上持续保持创新。在另一场行业年会上，他进一步指出，面板企业跨界进入LED显示叠加国内市场内卷，出海是一条值得抓住的路径，但方法需要审慎。这些判断的背后是一条清晰的逻辑：竞争可以倒逼进步，但无序的竞争如果没有标准托底，最终会变成对产业链整体效率的消耗。
玻璃基板的产业化，恰恰处在这个逻辑的检验点上。玻璃基板之所以被视为MLED与先进封装的关键载体，核心在于其热膨胀系数与硅基芯片高度匹配，高平整度和超精密布线能力可以突破传统有机基板在微间距应用中的限制。但这些物理优势要转化为可复制的量产能力，中间隔着TGV通孔填充、玻璃切割微裂纹控制、多膜层应力管控等一系列工艺难题。
洪震在产业对话中的角色，也让他成为观察这一进程的合适切口。他多次主持或参与行业领袖对话，与惠科股份副总裁何怀亮、京东方MLED业务高管、三安光电与国星光电等产业链各方同台讨论全球化与产业升级。这意味着他听到的不只是标准制定端的逻辑，也包括制造端对良率、成本和交付节奏的真实压力。在天津大会上，洪震大概率不会只停留在“标准很重要”的层面，而会更进一步触及一个产业真正关心的问题——玻璃基从样品走向量产的过程中，哪些规范需要先行，哪些评价方法可以缩短上下游的互认周期，哪些定义上的分歧正在拖慢规模化协同的节奏。
2026年12月8—9日，天津。当“玻璃赋能·芯启未来”从主题词走向产线验证，洪震的发言提供的将不是某一家企业的技术路线图，而是一把衡量整个产业成熟度的尺子。对于身处玻璃基与CPO光互联交汇点的从业者而言，这把尺子的刻度，可能比任何一条产线的产能数字都更值得认真对待。
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