一个大众，两套技术主权

2026 年 10 月的最后一周，大众做了两个看似矛盾的决定。

• 10 月 26 日，大众与 NXP 达成战略合作，S32K5 微控制器将作为区域控制模块，覆盖集团所有品牌与车型，首款车 2027 年落地。

• 10 月 28 日，大众中国在首届 Tech Day 上发布 VEGA——一套完全本地自研的技术栈，统一平台、电子电气架构与 ADAS 三大支柱。

在 Counterpoint Research 看来，大众已将“双轨制”作为其全球产品开发策略，即一边把全球架构交给成熟供应商，一边在中国重建一套自研体系。这套策略并不是技术路线选择中的摇摆，是集团战略层面的风险分层。

如果把全球的两套策略进行简单的比较，不难看出这二者之间出明显的差异：

来源：Counterpoint Research

不难看出，双轨制的本质不是技术上的分歧，而是把风险分层，即用一套架构承担规模与确定性，用另一套架构承担速度与不确定性。对于大众集团而言，它既不敢让全球约 1,000 万辆的产能，押在一套由成立仅四年的本地团队主导的架构上；也不敢用一套源自沃尔夫斯堡的全球架构，去和中国车企打迭代速度的仗。

但是，双轨制也并非面向全球市场的完美解决方案，因为，两套架构并行，对大众而言，就意味着双份的验证成本、双份的供应链管理、双份的软件维护。更关键的是——如果 2030 年后两套架构需要收敛，哪套架构会最终胜出？被放弃的架构会带来多大的沉没成本？这些问题恐怕目前没人能回答。

在首届 Tech Day 上，大众将自身定位为“唯一在中国拥有本地自研技术栈的国际车企”，可以看出，大众已经从一家为中国市场做本地化适配的国际车企，脱胎换骨为把电子电气架构、整车平台、智驾系统三条主线全部放在中国从零构建的“本地化企业”。这个观念的转变，意味着大众已经清醒的认识到，中国市场的技术迭代速度，已经不可能再用全球架构来承载。

大众在 Tech Day 上透露的一系列具体数字指标也值得深思，比如，作为其中国自研架构 CEA 的 AI 驱动工具链（C-Brain），已经实现了软件功能测试周期从 3 天压缩至 2-3 小时，问题诊断从 2 周压缩至 20 分钟。这组数字虽然还无法直接等同于整体研发效率的 KPI，但反过来看，其恰恰暴露了大众过去的问题——一个需要两周才能诊断出一个软件缺陷的组织，在中国市场的竞争力可想而知。所以，C-Brain 的真正价值不在比传统流程“快 1,008 倍”，而在于把一个不适应中国节奏的组织，改造成了依然具备留在牌桌上话语权的玩家。 一个德国车企愿意在中国重建开发流程，这在几年前还是不可想象的事情，其意义远大于发布一套技术栈。

CEA 架构是 VEGA 的核心，但它并不是大众“从零自研”的产物。

2024 年 4 月，小鹏与大众签署电子电气架构战略合作框架协议，明确“基于小鹏最新一代（EEA 3.0）电子电气架构联合开发”。大众官方表述则是“由 VCTC、CARIAD 中国与小鹏联合研发”。从双方的口径差异在于小鹏强调技术输出，大众强调技术主权。Counterpoint Research 认为，大众的 CEA，其架构方法论来自小鹏，功能安全体系与验证流程来自大众，CEA 的本地化工程化则需要 18 个月的时间来由大众本地化团队完成。

2026 年，小鹏的电子电器架构已演进到 EEA 4.0 阶段，而 CEA 1.0 则需要面对消化小鹏“上一代”技术的代差问题。超越代差之外的更大的叙事，则是选择权本地化的下放，即大众集团第一次把架构的定义权交给中国团队，并允许他们自由选择技术来源，这才是于大众这样体量的全球车企而言的真正突破。

大众在中国市场押注的三条 ADAS 芯片的路线，更能印证 Counterpoint Research 在前文提到的“选择权下放”的问题。

来源：Counterpoint Research

不论在全球还是仅在中国市场，三条 ADAS 芯片路线并行，在国际车企中也是史无前例的。其中 C7H 最值得注意。它是酷睿程自主设计的 SoC，代号 Nash Architecture，2028 年起量产。需要澄清的是：C7H 不是地平线的 IP 授权产品——地平线的角色是合资股东、AI 基座大模型白盒授权方与芯片供应链渠道。正如大众自己的观点，自研芯片的目的其实很明显，就是把高毛利环节内部化（“Lower cost by insourcing high-margin activities”）。当德国人也开始算这笔账，说明芯片定义权正在从供应商向车企转移。这与比亚迪、特斯拉、小鹏是同一个逻辑，区别只在于大众是第一个走到这一步的国际车企。

首先，在 Tech Day 上，大众提到了“Volkswagen is set to achieve L3 automated driving technology readiness in 2027”，并不能说明大众将在 2027 年实现 L3 中国市场上的商用。大众只是以中国的强制性国标 GB 44721–2026为依据，在 2027 年做好软硬件方面的准备。而技术就绪、路测许可、面向个人用户准入是三件事，根据Counterpoint Research 之前，中国市场面向个人用户的 L3 预计最早在 2029 年才能实现商用。

其次，在 Tech Day 上提到的将中国市场的技术（集成 CEA 架构的 CMP 平台）输出到全球南方（Global South）是一种技术降维，而并不是技术领先。本质上，大众将中国的成本结构与开发速度，套用到购买力更低的南美、非洲、东南亚等法规更宽松的市场，也是因为这些市场对 ADAS 的要求远低于中国。

最后，CEA 的区域控制 MCU 供应商并未公开。如果能采用国产 MCU，那么，这个“中国技术出海”就同时是“中国芯片出海”，出海二字对于中国供应链而言的含金量将更高。

大众这次真正发布的不是一套技术栈，而是一个判断：在中国市场，全球架构已经不够快了。为此它付出的代价，是把技术主权切成两半——一半留在沃尔夫斯堡，一半交给合肥。

但真正值得持续关注的问题不是“大众能不能自研”，而是当中国团队拥有选择权之后，它还会不会选回德国的东西？从三条芯片路线并行的现状说明，这个问题的答案至少目前是“不一定”。