推介 | HIPI CHIPLET FORUM 2026主论坛主题演讲首批嘉宾阵容揭晓

主题演讲首批嘉宾阵容

梁博深先生，比利时微电子研究中心imec/鲁汶大学电子工程博士，海思技术规划专家，IEEE IRDS（国际器件与系统路线图）“More Moore（延续摩尔）”委员会委员，长期从事先进半导体工艺与器件、微纳制造以及异构集成领域的相关工作，深度参与华为“韬定律”的发布和相关的战略与技术规划。

刘伟平先生，北京华大九天科技股份有限公司董事长，研究员级高级工程师，国务院特殊津贴专家。在EDA和集成电路设计领域辛勤耕耘三十余年，是中国第一款具有自主知识产权的全流程EDA系统“熊猫ICCAD系统”研发项目亲历者，并获国家科技进步一等奖、三等奖各一次。2009年，刘伟平带领团队创立华大九天，持续致力于提升中国EDA技术水平与核心竞争力。现任中国半导体行业协会副理事长、中国电子信息行业联合会工业软件分会理事长、TC599集成电路标委会委员、大基金专家咨询委委员。

周俊先生，武汉新芯集成电路股份有限公司副总经理、技术研发中心负责人。从事集成电路特色技术研发二十余年，涵盖三维集成技术、RF-SOI技术和闪存技术研发等，近年来聚焦三维异构集成、硅通孔、混合键合、光电融合等先进制造技术。作为公司核心技术人员参与多项发明专利及省部级科研项目，两次荣获“湖北省科技进步奖一等奖”，累计发表论文十余篇，授权发明专利八十余项。

李超良先生，成都奕成科技股份有限公司董事长，对外经济贸易大学硕士研究生、香港中文大学MBA、清华大学EMBA，在半导体显示及先进封测领域拥有20余年深厚经验积淀。曾先后担任京东方科技集团股份有限公司显示业务首席采购官、京东方智慧交通事业部总经理、集团创新中心总经理，拥有对半导体行业发展深刻的专业洞察力及丰富的半导体企业运营管理经验。作为奕成科技董事长，李超良先生主导推进板级高密系统封测技术的产业化落地，在产线建设、客户拓展、供应链协同及产业生态构建等方面持续突破，推动先进封测产业链协同落地。

王逸群博士毕业于清华大学，湖北星辰技术有限公司总经理，兼任湖北省半导体行业协会秘书长，近20年集成电路设计、工艺研发与大型晶圆制造项目运营管理经验，专注于高密度先进封装工艺、芯片集成架构、存算融合技术领域，牵头建成运营国内领先的12英寸高密度先进封装产业化平台，公开及授权专利80余项，主持国家与省部级科技攻关项目10余项。

李欣喜先生，电子工程/MBA双硕士，北京芯力技术创新中心有限公司副总经理，分管先进集成芯片设计平台，负责芯粒库建设/EDA工具链/参考设计流程建设；曾任职于威盛电子/AMD/华芯通/吉利集团芯擎科技/上汽集团零束科技等知名芯片设计企业，主导过十几颗大型芯片研发工作并量产超亿颗，拥有多项发明专利。

沈忱博士2009年获新加坡国立大学电子与计算机工程系博士学位。受家族三代工程师自主可控理念熏陶，长期深耕半导体器件与工艺TCAD仿真。2011年联合创办苏州珂晶达电子，带队研发国产半导体工业软件；2021年企业重组后出任培风图南半导体董事长，持续推进晶圆制造EDA软件研发与产业化。科研上，他发表SCI/EI论文40余篇，h-index 15，一篇代表性论文引用超百次，是MOS器件可靠性方向颇具影响力的成果。

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